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          7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

          • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動(dòng)Atom P5900,但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息,Snow Ridge的繼任者代號(hào)為“Grand Ridge”,而這次,詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著它可能要到2023年才會(huì)面世。但等待是值得的,除了先進(jìn)
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          PCIe 4.0沒用變真香!Intel 11代酷睿將原生支持

          • AMD銳龍、霄龍平臺(tái)都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0,從處理器到芯片組再到顯卡、計(jì)算卡無一例外,但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺(tái)上的時(shí)候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”,雖然說的只是游戲領(lǐng)域,但大家都懂的……事實(shí)上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了,而在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域,Intel也并不會(huì)跨越支持PCIe 5.0,還是會(huì)老老實(shí)實(shí)地一步一步來。此前就有消息稱,Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級(jí)11代酷睿Rocket Lake會(huì)原生支持PCIe 4.0,現(xiàn)在
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          PCIe 6.0準(zhǔn)正式版本周敲定:8倍帶寬

          • 本周,PCI-SIG組織將發(fā)布PCIe 6.0最新標(biāo)準(zhǔn)草案,版本號(hào)可能是v0.7或者0.9,可以說是準(zhǔn)正式版了。今年2月,v0.5版本簽署,但僅屬于初始草案規(guī)范。按計(jì)劃,1.0正式版將在2021年正式發(fā)布,而等它大規(guī)模在PC產(chǎn)品中應(yīng)用恐怕得2023到2024年了??赡苡芯W(wǎng)友疑問,PCIe 4.0不是才剛剛鋪開,怎么5.0、6.0的節(jié)奏如此之快。事實(shí)上,這是因?yàn)?.0標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)太晚,距離2010年的3.0規(guī)范間隔了7年之久,而PCI-SIG組織又急于恢復(fù)8年兩版標(biāo)準(zhǔn)的既定節(jié)奏……據(jù)悉,PCIe 6.0向下兼容
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          Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年見!

          • 因?yàn)榉N種原因,Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁,路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動(dòng),無論是消費(fèi)級(jí)還是企業(yè)級(jí)。在近日與投資者溝通時(shí),Intel公關(guān)總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號(hào)Ice Lake-SP的下一代至強(qiáng)服務(wù)器平臺(tái),明年某個(gè)時(shí)候則會(huì)帶來Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu),并更換新的LGA4189封裝接口,核心數(shù)量和頻率暫時(shí)不詳(據(jù)說最多38核心),
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          AMD A520入門級(jí)主板首次現(xiàn)身:PCIe 4.0依然可期

          • AMD剛剛正式推出了新一代主流級(jí)芯片組B550,承襲了旗艦級(jí)老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級(jí)PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級(jí)主板也有了旗艦級(jí)的享受。這還沒完。根據(jù)早先消息,AMD還準(zhǔn)備了一款更加入門級(jí)的A520芯片組,現(xiàn)在它也迫不及待地現(xiàn)身了,華碩率先披露了五款新型號(hào):- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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          賽靈思發(fā)布史上最強(qiáng)ACAP芯片:7nm、還有PCIe 5.0

          • 2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開發(fā)者大會(huì) ”(XDF)上,發(fā)布了全球首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)(ACAP)芯片系列Versal,并發(fā)布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個(gè)系列產(chǎn)品也已經(jīng)成功推向了市場。今天(3月11日),賽靈思舉行線上發(fā)布會(huì),正式推出了Versal ACAP產(chǎn)品組合的第三大產(chǎn)品系列—— Versal Premium。賽靈思認(rèn)為,隨著來自多元化應(yīng)用和工作負(fù)載(比如智能設(shè)備、視頻流、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)等)的數(shù)據(jù)爆炸性增長,這也使得核心網(wǎng)正面
          • 關(guān)鍵字: 7nm  FPGA  賽靈思  PCIe 5.0  

          PCIe 5.0首秀!PCIe 4.0剛出生就落伍了?

          • PCIe 4.0產(chǎn)品正在紛紛面世,但是下一代PCIe 5.0已經(jīng)迫不及待地走來,標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范剛剛完成不到半年的它,已經(jīng)得到了一批產(chǎn)品和技術(shù)的采納,比如Intel 10nm Agilex FPGA,比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互連標(biāo)準(zhǔn)。
          • 關(guān)鍵字: PCIe 5.0  PCIe 4.0  新思科技  

          Intel揭秘首款十萬兆網(wǎng)卡:支持PCIe 4.0

          • 今年4月份,Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列,預(yù)計(jì)10月份出貨。今天的SNIA存儲(chǔ)開發(fā)者大會(huì)上,Intel透露了該產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)。Intel特別強(qiáng)調(diào),Ethernet 800系列使用應(yīng)用程序設(shè)備隊(duì)列(ADQ)技術(shù),支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics,NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外,新品還支持動(dòng)態(tài)設(shè)備個(gè)性化(DDP)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)層開發(fā)套件(DPDK)、iW
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  網(wǎng)卡  PCIe 4.0  

          TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

          • 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì),同時(shí)支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCI
          • 關(guān)鍵字: PCIe Gen 4  連接器  

          Intel開始出貨10nm Agilex FPGA:DDR5、PCIe 5.0

          • Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來遲,但是布局深廣,包括面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的Snow Ridge,還有一款全新的FPGA。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  10nm  DDR5  FPGA  PCIe 5.0  

          慧榮終于拿出PCIe 4.0 SSD主控:八通道16TB 讀取6.5GB/s

          • 憑借先發(fā)優(yōu)勢,群聯(lián)電子已然成為PCIe 4.0 SSD主控市場上的主宰,目前發(fā)布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16,而且還在準(zhǔn)備新款的PS5019-E19T、PS5018-E18,一時(shí)間風(fēng)光無兩。
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          AMD發(fā)二代EPYC處理器:7nm工藝 支持PCIe 4.0

          • 近日,AMD發(fā)布第二代EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器,帶來了一系列新特性。據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示,2018年AMD服務(wù)器市場份額同比增長2.4%,首款EPYC處理器功不可沒。此時(shí)AMD發(fā)布EPYC二代,無疑是希望進(jìn)一步搶占英特爾的份額。
          • 關(guān)鍵字: AMD  EPYC處理器  7nm  PCIe 4.0  

          迄今速度最快SSD 目前我們能買到的PCIe 4.0 SSD盤點(diǎn)

          • 在今年五月份舉行的臺(tái)北電腦展上,群聯(lián)攜手AMD共同宣布PCIe 4.0應(yīng)用時(shí)代來臨,共組新世代效能應(yīng)用PC平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
          • 關(guān)鍵字: 固態(tài)硬盤  SSD  PCIe 4.0  

          AMD要推更高端的X590芯片組?真相竟然是這樣的

          • 在新一代銳龍AM4平臺(tái)上,AMD不僅推出了7nm銳龍3000系列處理器,這次還升級(jí)了全新的X570芯片組作為新處理器的御用搭檔,而且芯片組還是AMD自己設(shè)計(jì)的,不是祥碩代工操刀的。
          • 關(guān)鍵字: AMD  X570芯片組  PCIe 4.0  

          群聯(lián)其實(shí)有四款PCIe 4.0 SSD主控:兩款原生 兩款升級(jí)

          • SSD固態(tài)硬盤這幾年發(fā)展迅猛,已經(jīng)基本普及的PCIe 3.0 x4總線都快成為瓶頸了,4GB/s的帶寬在高端SSD面前日漸緊張,PCIe 3.0 x8雖然能將帶寬翻倍但并不經(jīng)濟(jì),AMD銳龍三代處理器和X570主板帶來的PCIe 4.0就成了救星。
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