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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!
- 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動Atom P5900,但沒有公布具體規(guī)格。根據最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細的規(guī)格參數提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的,除了先進
- 關鍵字: 7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
PCIe 6.0準正式版本周敲定:8倍帶寬
- 本周,PCI-SIG組織將發(fā)布PCIe 6.0最新標準草案,版本號可能是v0.7或者0.9,可以說是準正式版了。今年2月,v0.5版本簽署,但僅屬于初始草案規(guī)范。按計劃,1.0正式版將在2021年正式發(fā)布,而等它大規(guī)模在PC產品中應用恐怕得2023到2024年了??赡苡芯W友疑問,PCIe 4.0不是才剛剛鋪開,怎么5.0、6.0的節(jié)奏如此之快。事實上,這是因為4.0標準出臺太晚,距離2010年的3.0規(guī)范間隔了7年之久,而PCI-SIG組織又急于恢復8年兩版標準的既定節(jié)奏……據悉,PCIe 6.0向下兼容
- 關鍵字: PCIe 6.0 PCI-SIG
Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年見!
- 因為種種原因,Intel的產品規(guī)劃這兩年調整非常頻繁,路線圖經常出現變動,無論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時,Intel公關總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務器平臺,明年某個時候則會帶來Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構,并更換新的LGA4189封裝接口,核心數量和頻率暫時不詳(據說最多38核心),
- 關鍵字: 英特爾 CPU處理器 服務器 DDR5 至強 PCIe 5.0 Sapphire Rapids
賽靈思發(fā)布史上最強ACAP芯片:7nm、還有PCIe 5.0
- 2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開發(fā)者大會 ”(XDF)上,發(fā)布了全球首款自適應計算加速平臺(ACAP)芯片系列Versal,并發(fā)布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個系列產品也已經成功推向了市場。今天(3月11日),賽靈思舉行線上發(fā)布會,正式推出了Versal ACAP產品組合的第三大產品系列—— Versal Premium。賽靈思認為,隨著來自多元化應用和工作負載(比如智能設備、視頻流、物聯網、企業(yè)等)的數據爆炸性增長,這也使得核心網正面
- 關鍵字: 7nm FPGA 賽靈思 PCIe 5.0
TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數據傳輸
- 全球高速計算與網絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號設計,同時支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCI
- 關鍵字: PCIe Gen 4 連接器
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