phone 15 pro max 文章 進(jìn)入phone 15 pro max技術(shù)社區(qū)
不止電競,第三代驍龍8助力紅魔9 Pro系列全面進(jìn)化
- 紅魔電競旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發(fā)布。作為一款全能電競旗艦，紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動平臺，帶來強(qiáng)悍游戲性能、絕美視效和出色續(xù)航，打造全面進(jìn)化的創(chuàng)新體驗。強(qiáng)悍性能為高能電競體驗奠定基礎(chǔ)，紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8，其采用全新的Kryo CPU，最高主頻高達(dá)3.3GHz，與前代相比性能提升30%，能效提升高達(dá)20%。而全新的高通Adreno GPU的圖形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能強(qiáng)大的第三代驍龍8搭配LPDDR5X和UFS 4.0組成了“性能鐵三角”，常溫環(huán)境
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BOE(京東方)獨(dú)供OPPO Reno 11 Pro系列 柔性O(shè)LED強(qiáng)勢賦能單反級影像旗艦
- 11月23日，OPPO在新品發(fā)布會上重磅推出影像旗艦機(jī)OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品，通過搭載BOE（京東方）柔性O(shè)LED屏幕，在極致性能、超清顯示、護(hù)眼呵護(hù)等方面實現(xiàn)全面升級，為用戶帶來高性能、高質(zhì)量的屏幕顯示新體驗。本次攜手OPPO展開深度合作，不僅標(biāo)志著BOE（京東方）持續(xù)以Powered by BOE的技術(shù)實力與產(chǎn)業(yè)伙伴聯(lián)合創(chuàng)新，也彰顯了其柔性顯示創(chuàng)新技術(shù)在高端影像旗艦手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先實力。此次重磅推出的旗艦機(jī)型OPPO Reno 11 Pro全面搭載由BOE
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一加Ace 2 Pro體驗報告：質(zhì)感持續(xù)在線，性能大膽突破
- 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認(rèn)可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來感受一下這款性能悍將的獨(dú)特魅力。質(zhì)感在線，延續(xù)精致設(shè)計從初代一加手機(jī)的Babyskin，到后來被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對于機(jī)身材質(zhì)的運(yùn)用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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蘋果宣布 11~12 月將舉行 Vision Pro 開發(fā)者活動，上海開發(fā)者實驗室 11 月 28 日開啟
- IT之家 11 月 8 日消息，蘋果公司今天向開發(fā)者發(fā)送通知，宣布了 11 月份以及 12 月份即將舉行的一些新的開發(fā)者活動，包括 App Store 活動、Vision Pro 開發(fā)者實驗室以及 Vision Pro 活動等。蘋果自 9 月份開始為開發(fā)者帶來了一系列線下活動，從而讓開發(fā)者“與蘋果專家面對面”。蘋果表示，接下來還將在世界各地開啟一系列新的開發(fā)者實驗室、咨詢、會議和研討會活動，其中 11 月和 12 月活動包括：App Store 活動：了解應(yīng)用發(fā)現(xiàn)、參與度、應(yīng)用內(nèi)事件、
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分析師：僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元
- 11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達(dá) 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費(fèi)了 10 億美元。這筆高昂的費(fèi)用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競爭中取得先機(jī)，為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔(dān)這樣的費(fèi)用。這也可能解釋了為什么
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蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%
- 11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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蘋果新款深空黑色 MacBook Pro 評論匯總：更耐指紋
- 11 月 1 日消息，蘋果在昨日召開的“來勢迅猛”主題活動中，為 14/16 英寸 MacBook Pro 帶來了全新的“深空黑”色顏色?；蛟S不少用戶認(rèn)為這種顏色會非常吸指紋，不過根據(jù)現(xiàn)場多家媒體的測試，吸指紋現(xiàn)象要比預(yù)期的低很多。The Verge 的丹?塞弗特（Dan Seifert）表示：我專門花了大約 30 秒的時間，來觸摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型號，實際上它上面的指紋要比我預(yù)期的少很多，但實際耐用性，還需要后期進(jìn)一步評測。Six Colors 主編賈森?斯內(nèi)爾（Jason S
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供應(yīng)鏈消息稱蘋果將升級 iPhone 16 Pro / Max 的長焦鏡頭
- 10 月 31 日消息，根據(jù) UDN 媒體從供應(yīng)鏈渠道獲得的最新消息，蘋果目前正積極和多家供應(yīng)商溝通，計劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機(jī)型升級長焦鏡頭。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果公司計劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組，從而實現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計、更短的鏡頭，并能夠改善光學(xué)變焦能力，不過該生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜且前期產(chǎn)量不足，上線初期僅限于長焦鏡頭。報道稱蘋果近日派代表訪問了模壓玻璃供應(yīng)商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國光學(xué)儀器制造商，其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導(dǎo)體設(shè)備、儲存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺開啟全新水平音頻體驗
- 要點(diǎn)：●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗?！? ?全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能?！? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴(kuò)展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無損音樂品質(zhì)。在近日的驍龍峰會上，高通技術(shù)國際有限公司（Q
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郭明錤預(yù)估蘋果將推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供貨較緊張
- 10 月 25 日消息，在蘋果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動之后，天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布推文，表示本次活動的重點(diǎn)預(yù)估為 M3 系列芯片，可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋果如果在本次活動中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，預(yù)估將會裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型中。郭明錤表示，之前預(yù)測蘋果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機(jī)型，主要是因為 2023 年第 4
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蘋果頭顯專利獲批：結(jié)合攝像頭和 SMI 傳感器更好追蹤佩戴者眼球運(yùn)動
- IT之家 10 月 20 日消息，根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的技術(shù)專利，蘋果公司獲得了一項適用于 Vision Pro 頭顯和未來 AR 眼鏡的技術(shù)專利，通過結(jié)合攝像頭和自混合干涉測量（SMI）傳感器，構(gòu)建下一代眼球追蹤系統(tǒng)。IT之家注：傳統(tǒng)的眼部監(jiān)測技術(shù)基于攝像頭或視頻，依賴于眼睛的主動照明、眼睛圖像采集，以及提取瞳孔中心和角膜閃爍等眼睛特征方式。此類眼球追蹤監(jiān)測技術(shù)存在功耗、外形尺寸、計算成本和延遲等挑戰(zhàn)，影響頭顯設(shè)備的重量、續(xù)航和功能等等。蘋果公司在專利中描述了使用 1 個或者
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西門子發(fā)布Tessent RTL Pro強(qiáng)化可測試性設(shè)計能力
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計團(tuán)隊簡化和加速下一代設(shè)計的關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 任務(wù)。隨著 IC 設(shè)計規(guī)模不斷增大、復(fù)雜性持續(xù)增長，工程師需要在設(shè)計早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測試性問題，西門子的 Tessent 軟件可以在設(shè)計流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯，執(zhí)行快速綜合，運(yùn)行 ATPG（自動測試向量生成），以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當(dāng)?shù)拇胧?，滿足客戶不斷增長的需求。Tessent RTL Pro 進(jìn)一步擴(kuò)展了
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蘋果 A17 Pro 芯片成本達(dá) 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低
- IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺積電最貴的代工技術(shù)?！度战?jīng)新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進(jìn)行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機(jī)全部組件成本合計約 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
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報告稱蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%
- 10 月 17 日消息，根據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長焦相機(jī)及其四棱鏡系統(tǒng)的
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BOE(京東方)賦能榮耀全新折疊旗艦榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro領(lǐng)跑柔性顯示行業(yè)趨勢
- 10月12日，榮耀重磅推出全新折疊旗艦機(jī)型榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro。榮耀Magic Vs2搭載BOE（京東方）全新一代柔性O(shè)LED折疊屏解決方案，在輕薄可靠、健康護(hù)眼、超清畫質(zhì)等技術(shù)點(diǎn)上進(jìn)行全面升級；同時，BOE（京東方）還為榮耀手表4 Pro提供了柔性O(shè)LED智能穿戴顯示屏，將科技內(nèi)核與經(jīng)典外觀完美融合。兩款產(chǎn)品充分彰顯了BOE（京東方）在柔性顯示領(lǐng)域的多樣性以及Powered by BOE賦能合作伙伴的強(qiáng)大技術(shù)引領(lǐng)力。榮耀Magic Vs2內(nèi)屏搭載BOE（京東方）7.92英寸柔性O(shè)L
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