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Wind River針對(duì)第二代Core處理器強(qiáng)化多核軟件功能與支持
- 全球嵌入式及移動(dòng)應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今日宣布，其多核軟件解決方案已針對(duì)第二代Intel? Core?處理器系列產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，并提供商業(yè)化的正式支持，同時(shí)也將提供可廣泛支持各類Wind River軟件產(chǎn)品線的相關(guān)主機(jī)板支持套裝方案。 根據(jù)配合Intel產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程而擬定的長(zhǎng)期產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，風(fēng)河旗下軟件將針對(duì)第二代Intel Core處理器系列產(chǎn)品提供全面支持，包括Wind River VxWorks、Wind River Linux操作系統(tǒng)平臺(tái)、W
- 關(guān)鍵字： 風(fēng)河 多核軟件 Core
2010年中國(guó)（北京）國(guó)際IP核推介會(huì)即將召開(kāi)
- 在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，在國(guó)家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國(guó)芯科技有限公司承辦的2010年中國(guó)（北京）國(guó)際IP核推介會(huì)即將在京舉辦。本次會(huì)議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)工具和解決方案，會(huì)議時(shí)間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點(diǎn)在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。 隨著SoC設(shè)計(jì)技術(shù)在我國(guó)的快速普及，國(guó)內(nèi)IP核消費(fèi)呈快速上升趨勢(shì)，據(jù)CSIP 2009年分析報(bào)告顯
- 關(guān)鍵字： 國(guó)際IP核推介會(huì) CPU C*Core
研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅(qū)動(dòng)智能新應(yīng)用
- 2010研華技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重慶兩場(chǎng)成功舉辦，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、云端計(jì)算、嵌入式應(yīng)用等前沿資訊，提供最新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)智能新應(yīng)用。 2009年經(jīng)濟(jì)危機(jī)乍暖還寒，變革與調(diào)整雙管齊下。如何實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇與持久發(fā)展，科技創(chuàng)新將是關(guān)鍵所在。世界各國(guó)已將科技創(chuàng)新上升為國(guó)家戰(zhàn)略的制高點(diǎn)。在中國(guó)，工業(yè)與信息化的融合為科技創(chuàng)新應(yīng)用提供了寬廣的平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)調(diào)整與應(yīng)用升級(jí)的同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展更是將技術(shù)與應(yīng)用有力的結(jié)合，推動(dòng)新一波智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為全球產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： 研華 嵌入式工控機(jī) Core
研華推出首款I(lǐng)ntel? Core i7無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)
- 研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機(jī)產(chǎn)品–ARK-3440。該產(chǎn)品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內(nèi)置在一個(gè)無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)中，這兩個(gè)芯片的架構(gòu)提供了一個(gè)非常小巧的高運(yùn)算能力優(yōu)勢(shì)，使得ARK-3440成為目前領(lǐng)先的高性能無(wú)風(fēng)扇工業(yè)電腦產(chǎn)品。ARK-3440非常適用在包括監(jiān)控、機(jī)械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計(jì)算的應(yīng)用市場(chǎng)。 與其他研華ARK-3400系列產(chǎn)品相比，ARK-344
- 關(guān)鍵字： 研華 嵌入式工控機(jī) Core
新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應(yīng)用專用機(jī)
- 功能強(qiáng)大的移動(dòng)Intel® GM45 Express芯片組集成移動(dòng)Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)定位高端，圖形密集型應(yīng)用，如視頻流，圖形處理，視覺(jué)檢測(cè)，3D圖形和模式識(shí)別匹配等。 NISE 3140 無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)除了是高性能平臺(tái)，還是可升級(jí)的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達(dá)2.4GHz, 3M Cache和1066MHz..
- 關(guān)鍵字： Intel 工業(yè)計(jì)算機(jī) Core
2010全新英特爾酷睿i7處理器至尊版發(fā)布
- 英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線程的處理器，是目前為止桌面級(jí)處理器中無(wú)可爭(zhēng)議的性能王者，其核心代號(hào)為Gulftown。伴隨著這款處理器的發(fā)布，一場(chǎng)“至臻完美、極速智能”的全新數(shù)字時(shí)代已經(jīng)悄然來(lái)臨。 英特爾40年的成長(zhǎng)歷程映證了一個(gè)不惑的規(guī)律，只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的增長(zhǎng)。作為全球領(lǐng)先的處理器制造商，英特爾將最大的努力傾注在不斷
- 關(guān)鍵字： Intel 32納米 Core
傳Sandy Bridge處理器與Core i5處理器將具備插槽兼容性
- 我們都知道，LGA775插槽的壽命是相當(dāng)長(zhǎng)的，從P4時(shí)代起一直到如今的酷睿2四核產(chǎn)品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會(huì)不會(huì)也有類似的好運(yùn)?據(jù)Fudzilla網(wǎng)站最近的一則報(bào)道，據(jù)稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。 不過(guò)，F(xiàn)udzilla認(rèn)為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用，這樣即便插槽具備兼容性，但Sandy Bridge
- 關(guān)鍵字： 處理器 Core i5
IBM推出兩款32納米Core i3芯片服務(wù)器
- 英特爾于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四，在美國(guó)拉斯維加斯CES 2010消費(fèi)電子展上發(fā)布了32納米“Arrandale”移動(dòng)處理器和“Clarkdale”桌面處理器，其中部分命名為Core i3的“Clarkdale”處理器被IBM應(yīng)用到了兩款入門(mén)服務(wù)器上。 本次IBM新推出的兩款入門(mén)服務(wù)器包括System x3200 M3塔式服務(wù)器，支持Core i3、Pentium和Celeron處理器，支持DDR3內(nèi)存，可選支持ECC。x3200 M
- 關(guān)鍵字： CES 服務(wù)器 Core 32納米
英特爾將于1月7日推出17款新的處理器
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾星期四預(yù)展了新的Core處理器和圖形芯片技術(shù)。這些將成為英特爾主流芯片產(chǎn)品的支柱。 正如以前報(bào)道的那樣，英特爾稱，它將在1月7日在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展會(huì)上展示新的Core處理器，其中包括新的i3芯片。這些處理器是首次采用32納米技術(shù)生產(chǎn)的。這個(gè)幾何學(xué)尺寸越小，芯片的速度越快和約節(jié)能。英特爾目前的處理器是采用45納米技術(shù)生產(chǎn)的。 英特爾將一共推出17款新的處理器。英特爾重申了這種Core i系列處理器。i7是頂級(jí)的處理器，i5是中檔的處理器，新的i3是低端處理器。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Core 處理器
處理器集成DSP可提高圖形和音頻處理能力
- 處理器集成DSP的目的主要是提高圖形和音頻處理能力，從而節(jié)約Core(內(nèi)核)的資源，發(fā)揮處理器在多媒體和游戲應(yīng)用上的潛力。 便攜產(chǎn)品的處理器向高端和多核發(fā)展將具有劃時(shí)代的意義，Intel依靠Atom想在便攜式設(shè)備分得一杯羹，ARM希望在高性能、多核處理器的發(fā)展上，向Intel發(fā)起挑戰(zhàn)。是 ARM挺進(jìn)Intel在計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)域，還是Intel下探到ARM在嵌入式強(qiáng)勢(shì)的便攜市場(chǎng)，未來(lái)無(wú)法預(yù)測(cè)。但是，ARM和Intel必將在交匯點(diǎn)展開(kāi)一輪激烈的戰(zhàn)斗是肯定的。中電器材作為ARM產(chǎn)品的銷售方，將結(jié)合市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： DSP Core 處理器
研華和ENEA達(dá)成系統(tǒng)管理中間件合作
- 近日研華參加美國(guó)加州舉行的ATCA峰會(huì)，并在會(huì)上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了將在研華Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服務(wù)器上采用ENEA網(wǎng)元系統(tǒng)管理中間件套件，從而實(shí)現(xiàn)了核心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用要求的更高級(jí)管理性、可靠性和適用性。 “現(xiàn)在通信設(shè)備制造商(TEM)需要快速、無(wú)縫集成和低成本的可擴(kuò)展性開(kāi)放平臺(tái)，”研華刀片計(jì)算部門(mén)主管Peter Marek說(shuō)。“研華ATCA
- 關(guān)鍵字： 研華 Core 刀片服務(wù)器
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