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IC與驅(qū)動(dòng)電路四對(duì)分立器件互補(bǔ)管及RM8Z磁芯電路圖
- IC與驅(qū)動(dòng)電路四對(duì)分立器件互補(bǔ)管及RM8Z磁芯電路圖圖IC與驅(qū)動(dòng)電路四對(duì)分立器件互補(bǔ)管及RM8Z磁芯電路圖驅(qū)動(dòng)電路及RM8Z變壓器繞組實(shí)際參數(shù)見(jiàn)圖。
- 關(guān)鍵字: IC 驅(qū)動(dòng)電路 分立器件 互補(bǔ)管 磁芯電路
世強(qiáng)簽約美國(guó)著名電源轉(zhuǎn)換芯片產(chǎn)品供應(yīng)商Power Integrations
- 11月9日,電源轉(zhuǎn)換芯片世界領(lǐng)導(dǎo)品牌PI(Power Integrations)與中國(guó)本土電子元件分銷(xiāo)企業(yè)世強(qiáng)(Sekorm)的授權(quán)代理簽約儀式,在深圳市世強(qiáng)先進(jìn)有限公司內(nèi)隆重舉行,簽約后世強(qiáng)將負(fù)責(zé)PI全線產(chǎn)品在中國(guó)區(qū)的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)。世強(qiáng)董事長(zhǎng)肖慶,PI總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)r. Balu Balakrishnan均出席會(huì)議并講話。 據(jù)悉,1986年成立的Power Integrations是電源轉(zhuǎn)換IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,西門(mén)子、華為、格力、微軟、ABB等企業(yè)均是其長(zhǎng)期客戶。
- 關(guān)鍵字: 世強(qiáng) Power Integrations
Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2開(kāi)關(guān)電源IC,可為非隔離離線式電源應(yīng)用提供極高的電壓調(diào)整精度
- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch?-TN2離線式開(kāi)關(guān)電源IC,新器件適用于輸出電流在360 mA以內(nèi)的非隔離式電源應(yīng)用。LinkSwitch?-TN2器件可用來(lái)設(shè)計(jì)降壓、降壓-升壓或非隔離反激拓?fù)渥儞Q器,能實(shí)現(xiàn)高精度、高效率以及出色的空載性能。新器件集成了全新的安全保護(hù)特性,包括輸入和輸出過(guò)壓保護(hù)以及具有725 V擊穿電壓的高可靠性MOSFET,可提供強(qiáng)大的輸出短路和過(guò)熱保護(hù),防止輸入浪涌和電壓驟
- 關(guān)鍵字: Power Integrations 開(kāi)關(guān)電源
IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮凍傷模擬工程師職場(chǎng)
- 類(lèi)比工程師的轉(zhuǎn)職活動(dòng)在近來(lái)確實(shí)大幅減少,很多大型類(lèi)比半導(dǎo)體供應(yīng)商雖然在整并之后規(guī)模變得更大,但目前仍在業(yè)務(wù)/人員盤(pán)點(diǎn)階段… 大型類(lèi)比半導(dǎo)體廠商近來(lái)為尋求“成本協(xié)同效應(yīng)”而掀起的整并風(fēng)潮,可能造成各家廠商的職位縮減并對(duì)工程師們帶來(lái)影響;對(duì)此在類(lèi)比技術(shù)領(lǐng)域的知名人才招募網(wǎng)站Analog Solutions總裁暨創(chuàng)辦人Gary Fowler表示,類(lèi)比工程師確實(shí)找工作會(huì)更困難,很多公司的人才招募已經(jīng)凍結(jié),而這一切都拜企業(yè)整并之賜。 Fowler指出,類(lèi)比工程師
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新型LED驅(qū)動(dòng)器IC可實(shí)現(xiàn)大功率汽車(chē)LED前燈
- 到2015年, 高亮度(HB)LED的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到202 億美元( 數(shù)據(jù)來(lái)源:Strategies Unlimited)。驅(qū)動(dòng)這種增長(zhǎng)的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域之一是汽車(chē)設(shè)計(jì)中使用的LED,包括
- 關(guān)鍵字: LED驅(qū)動(dòng)器 IC 前燈
推動(dòng)“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”
- 中國(guó)重慶渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷近日建立 “ ARM架構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)支持平臺(tái)”,該平臺(tái)將為在重慶渝北區(qū)落戶的IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供ARM IP購(gòu)買(mǎi)、技術(shù)服務(wù)、設(shè)計(jì)工具、培訓(xùn)等全方位支持。 該平臺(tái)的建立將直接推動(dòng)重慶本地以IC設(shè)計(jì)為代表的電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新項(xiàng)目發(fā)展,凡在重慶仙桃數(shù)據(jù)谷落地的電子與集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)企業(yè)今后都能申請(qǐng)此平臺(tái)支持,重慶渝北區(qū)政府將對(duì)符合條件的項(xiàng)目與企業(yè)提供優(yōu)惠補(bǔ)貼,幫助其迅速并以優(yōu)惠價(jià)格獲得ARM IP、設(shè)計(jì)工具以及相關(guān)培訓(xùn)與技術(shù)支持等。該平臺(tái)的建立有利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)降
- 關(guān)鍵字: ARM IC
IC 的熱特性-熱阻
- IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù):熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測(cè)量方式等相關(guān)問(wèn)題作詳細(xì)介紹,并提出了在實(shí)際系統(tǒng)中熱計(jì)算和熱管理的一些經(jīng)驗(yàn)方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用,以解決器件及系統(tǒng)過(guò)熱問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字: 德州儀器 -熱阻 IC 封裝
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