- 近幾年來,印刷電路板的技術發(fā)展并無重大的突破,僅有應用領域的延伸,而經歷過這一波金融風暴過后,臺系pcb廠展現出絕佳的競爭力.迎接接下來的景氣復蘇,未來PCB硬板市場的潛力產品將會鎖定LED照明領域,同時HDI(高密度連結基板)的新興應用以及利基性市場都值得期待.
NB背光板轉用LED之后,LCD TV也跟進采用LED,將為硬板廠商創(chuàng)造新的市場,更長遠來看,2015年,有機會興起的數位家庭,LCD TV將會扮演家中整合的角色,屆時LCD TV所需要的PCB將會出現重大變革.另一方面,世界各國競相
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PCB 印刷電路板 LED
- Xerox公司在本周舉辦的印刷電路技術年會上公布了新的印刷電路技術，這種技術可以在織物，塑料，紙等低燃點材料上印刷電子電路。Xerox在這種印刷技 術中使用了含銀墨水，墨水中的銀質材料可用于連接各個電路單元。而過去，由于普通銀質材料熔點高，因此很難在塑料，織物等低燃點的材料上印刷電路，不過 Xerox改變了銀質材料的化學成份，大大降低了其熔點，這樣便可以在低燃點材料上印刷電路。
Xerox公司的產品試驗室兼加拿大研發(fā)中心經理Paul Smith稱：“這種技術可用于制造內置電子電路的衣
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- 筆記本PCB廠商瀚宇博德(HannStar Board)計劃在中國江陰地區(qū)新建的新工廠日前已經開始正式動工。該廠的產能預計為每月生產150萬平方英尺PCB板，將于明年第三季度正式開工。江陰 廠成立后，瀚宇博德各地工廠的總產能將達到720萬平方英尺PCB板每月。而今年第三季度，瀚宇博德大陸工廠的產能利用率已經超過了90%。
09年上半年，瀚宇博德在全球筆記本PCB板市場的占有率為43-44%，全年市占率將達45%，全年銷量達6500萬片。
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- 今年下半年以來，PCB市場復蘇明顯，而PCB手機板的市場增長更為明顯。
臺資PCB廠華通積極爭取大陸手機客戶訂單，取得非常顯著的業(yè)績。目前大陸手機客戶在華通的比重已占15%。該公司去年順利取得華為訂單，大陸手機客戶占2008 年上半年營業(yè)收入的5%，下半年增加到15%，由于大陸每月手機新增800萬戶，能夠享受到當地成長的果實。公司表示華通下半年手機板出貨量可望較上半年增加超過20%，有望超過9500萬支，在手機板出貨量大增下，華通下半年可望轉虧為盈，全年手機板出貨量可望達1.7億支。
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- 由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會將再次回到中國，大會將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會議將聚焦多用途的Power架構技術平臺以及它繁茂而充滿生機的生態(tài)系統。 本次大會將亮相基于Power 架構的最新產品和解決方案以及來自Power.org的倡議，會議組織方還邀請了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。
當今世界日新月異，根據需求不斷創(chuàng)新已經成為時代發(fā)展的必然。Power Architecture
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- 隨著人們對汽車人性化、舒適化要求的提高，近年來汽車繼電器的用量呈現快速上升趨勢。 繼電器是汽車零部件中一種重要的電子元器件，它廣泛應用于控制汽車啟動、預熱、空調、燈光、雨刮、電噴、油泵、防盜、音響、通信、導航、電動風扇、冷卻風扇、電動門窗、安全氣囊、防抱死制動、懸架控制以及汽車電子儀表和故障診斷等系統中。其在汽車中的應用量僅次于汽車電子傳感器。繼電器是汽車零部件中一款重要的電子元器件，其在汽車中的應用量僅次于電子傳感器。汽車舒適性、安全性的不斷提高，必然導致其對汽車繼電器需求的不斷上升.預計到201
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本應用指南旨在為S-TouchTM電容觸摸感應設計所用的各種PCB(印刷電路板) (如FR4、柔性PCB 或 ITO面板)的結構和布局提供設計布局指導。 在目前市場上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一種。 FR4是一種玻
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- 由美國次貸危機演變成的國際金融危機，造成了全球經濟環(huán)境的嚴重惡化。作為電子信息產業(yè)基礎部件的印制線路板(PCB)行業(yè)，也受到了的重挫。PCB市場災難性的迅速衰退，讓行業(yè)進入了“市場急凍期”。PCB市場研究機構Prismark預估2009年電子產業(yè)整體增長率將達-14.2%以下，2009年全球PCB產值也將比2008年衰退16.4%，僅次于2001年20.1%的衰退幅度，這將創(chuàng)下過去20年來第二大跌幅紀錄。
全球PCB工業(yè)呈現負增長
2008年全球PCB廠家總共有24
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- 《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》提出，電子信息產業(yè)要圍繞九個重點領域，完成確保骨干產業(yè)穩(wěn)定增長、戰(zhàn)略性核心產業(yè)實現突破、通過新應用帶動新增長三大任務。設備業(yè)是促進電子信息產業(yè)調整和振興的基礎性、戰(zhàn)略性產業(yè)，發(fā)展國產設備意義重大。
近幾年，國產設備在多方面填補了國內空白，在很多領域取得了新的突破。在SMT生產線領域,主要設備如貼片機、絲印機、波峰焊設備、回流焊設備、自動光學檢測設備、X-Ray檢測設備、返修工作站等不僅開始占領中國國內市場，有些還進軍了國外市場。在光伏領域，國產多晶硅加工設備及單晶硅
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單片機的學習是一個實踐性很強的過程，目前的單片機實驗室基本采用硬件仿真設備搭建，受資金和場地的限制，單片機實驗室配置的靈活性和完整性受到一定的限制。針對這些問題，在此提出一種建立基于個人P
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- 1、元件布局 先述布局總原則：元器件應盡可能同一方向排列，通過選擇PCB進入熔錫系統的方向來減少甚至避免焊接不良的現象；由實踐所知，元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許
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電路 設計 技巧 PCB 音頻 及其 RF
- 2009年TPCA先進技術研討會暨標竿論壇6日正式登場，第一場演講由Prismark姜旭高博士揭開序幕，主題為PCB技術發(fā)展趨勢與市場商機分析。姜旭高說，比起半導體產業(yè)來說，PCB技術發(fā)展速度相當緩慢，2000年以來，全球PCB產值幾乎沒有什么變化，但是臺灣PCB廠的產值卻大增一倍，在經過這次金融風暴之后，臺灣PCB廠展現驚人的生存力，預料未來1-2年內，臺灣PCB產業(yè)將可躍居全球領先地位。
姜旭高博士說，臺灣PCB業(yè)在經過去年底與今年初的低潮之后，第二季都出現顯著的成長，最辛苦的階段已經過去了
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- 現金為王的觀念是風暴下企業(yè)求生之道，凍結資本支出，遞延設備訂單，成了常態(tài)，不過也因為這一連串半導體、面板、PCB及太陽能等引發(fā)的設備凍結現象，終于使設備廠與上游客戶關系失衡的問題，浮上臺面，半導體高層認為，雙方不應只是買賣關系，而應該是互相扶持的共生關系，建立協商默契，這樣的思維才能讓臺灣在走向次世代科技發(fā)展，根基更穩(wěn)固。
一直以來，臺灣設備業(yè)者處于較被動的姿態(tài)，在客戶資金緊縮時，往往設備采購支出，就是首先凍結的目標，從2008年第4季開始的設備訂單遞延潮來分析，就不難了解，盡管向產業(yè)協會或是經
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