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杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
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萊迪思Nexus技術(shù)平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
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雷莫的新型魚叉：可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針
- 雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點是可以進(jìn)行預(yù)組裝，節(jié)省了時間，無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準(zhǔn)孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過回流焊爐進(jìn)行焊接。該解決方設(shè)計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
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空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭 在國內(nèi)的又一項現(xiàn)場制氣合同
- 空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項長期現(xiàn)場制氣合同。新簽合同將進(jìn)一步提升公司為該客戶，以及快速發(fā)展的電子市場現(xiàn)場供氣的強(qiáng)大能力和領(lǐng)先地位?？諝猱a(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場增設(shè)一套大型高純制氮裝置，來支持該P(yáng)CB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)。這套新設(shè)施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合，將大大提高公司為該客戶的供氣量。 除氣體供應(yīng)外，空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
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Mentor免費(fèi)為學(xué)生和教師提供旗艦級 PCB 設(shè)計軟件 PADS Professional
- 作為Mentor , a Siemens business在高等教育領(lǐng)域持續(xù)投資的重要舉措之一， Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite（2.7 版）桌面軟件學(xué)生版，學(xué)生和教師現(xiàn)可通過Mentor??PADS網(wǎng)站?獲得為期 12 個月的免費(fèi)許可，以支持其設(shè)計、驗證和以PCB為中心的系統(tǒng)制造。“電子行業(yè)需要不斷輸入合格的工程人才，以應(yīng)對全球瞬息萬變的市場挑戰(zhàn)?！盡entor, a Siemens business電路板系統(tǒng)部高級
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基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用
- 李會超，施清清，王大波 （珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識別PCB焊點焊接可靠性，提出采用金相分析對焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過顯微鏡，利 用光學(xué)原理，觀測材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分 析，保證焊點機(jī)械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。 關(guān)鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
- 關(guān)鍵字： 202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接質(zhì)量 可靠性
TE Connectivity新型 STRADA Whisper 電纜插座 支持下一代數(shù)據(jù)傳輸速率
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座，支持工程師設(shè)計數(shù)據(jù)速率高達(dá)?112G 的?PAM-4 服務(wù)器、交換機(jī)和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器，可實現(xiàn)多種高速解決方案，包括背板、中板或輸入/輸出?（I/O）產(chǎn)品，繞過印刷電路板?（PCB），最大限度減少插入損耗和串?dāng)_。TE STRADA Whispe
- 關(guān)鍵字： PCB 數(shù)據(jù)傳輸
谷歌宣布與IBM達(dá)成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems
- 近日，谷歌宣布與IBM達(dá)成合作，在谷歌云上推出IBM Power Systems，希望能說服更多企業(yè)向云端遷移。
- 關(guān)鍵字： 谷歌 IBM Power Systems
簡化電流感應(yīng),如何使用電流檢測放大器進(jìn)行設(shè)計（一）
- 目錄簡介第1章：電流檢測概述,集成電阻器電流傳感器如何簡化PCB設(shè)計多通道電流監(jiān)測的常見用途使用數(shù)字電流傳感器進(jìn)行功耗和能耗監(jiān)測使用電流檢測放大器的PLC系統(tǒng)中分立式數(shù)字輸出的安全和保護(hù)簡化電池測試設(shè)備中的電壓和電流測量第 2 章：超出范圍電流測量 測量電流以檢測超出范圍的情況監(jiān)測電流以識別多種超出范圍的 情況用于提供過流保護(hù)的高側(cè),電機(jī)電流監(jiān)測第 3 章：開關(guān)系統(tǒng)中的電流檢測具有增強(qiáng)型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式電機(jī)電流測量具有 PWM 抑制功能的高側(cè)驅(qū)動、高側(cè)電磁閥監(jiān)視器開關(guān)電源中的電流模式
- 關(guān)鍵字： PCB PWN
貿(mào)澤網(wǎng)站推出全新功能 免費(fèi)提供ECAD資源
- 近日，專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布，在官網(wǎng)上數(shù)百萬產(chǎn)品的詳細(xì)資料頁面中免費(fèi)提供ECAD資源。貿(mào)澤電子與全球電子元件庫解決方案知名供應(yīng)商SamacSys合作，為客戶提供各種設(shè)計資源，包括超過110? 萬種電子元器件的PCB尺寸、原理圖符號和3D模型。這些設(shè)計資源能在Cadence和Altium等廣受歡迎的ECAD系統(tǒng)內(nèi)流暢運(yùn)行，免費(fèi)供貿(mào)澤客戶使用。ECAD模型現(xiàn)在將以圖示的形式在貿(mào)澤的搜索頁面上顯示，讓工程師一眼就能看
- 關(guān)鍵字： ECAD PCB
XP Power推出新款高壓DC-DC電源模塊，適合科研和半導(dǎo)體應(yīng)用
- 近日，XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC電源模塊，可以從一個24VDC單輸入產(chǎn)生高達(dá)6kVDC。HRL30系列提供了一個精確的高壓輸出，可廣泛的適用于包括科研和半導(dǎo)體應(yīng)用。該系列共有22個電壓模塊可選，從0-200VDC到0-6KVDC的全可控輸出在正負(fù)極都有。22至30V的寬輸入范圍允許產(chǎn)品由工業(yè)設(shè)備中常見的24V導(dǎo)軌供電，而內(nèi)置的精度+5VDC基準(zhǔn)提供穩(wěn)定的電源來控制高壓輸出。良好的線/負(fù)載調(diào)節(jié)（0.01%）和低紋波/噪聲（<0.05%）確保穩(wěn)定的輸出電壓。輸出電流和電壓在整個范
- 關(guān)鍵字： XP Power DC-DC
采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算
- 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
- 關(guān)鍵字： RF PCB
微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器如何通過更小尺寸為您帶來更多價值
- （注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術(shù)文章。）隨著系統(tǒng)尺寸越來越小，每平方毫米的印刷電路板（PCB）面積都至關(guān)重要。與此同時，隨著對數(shù)據(jù)需求的增加，則需要監(jiān)視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間，增加通道密度以及最大限度地發(fā)揮其他組件和功能與TI微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器高度集成的優(yōu)勢，從而以更小的尺寸創(chuàng)造更多的價值。第一個優(yōu)點：PCB占用空間更小和封裝技術(shù)的進(jìn)步使得電子元件變得越來越小。如圖1所示，TI最新的單通道ADC（ADS7042）占用空間為2.25mm
- 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 PCB
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