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Mentor Graphics新型PADS和XPI工具滿足當今設計需要
- 近日，Mentor Graphics在京舉辦PCB Forum(印制電路板論壇)，公司SDD部門業(yè)務發(fā)展經(jīng)理David Wiens介紹了PCB設計的新理念及其創(chuàng)新產(chǎn)品。PADS重新定義PCB市場格局 不久前，Mentor宣布以較低價位推出三款全新PADS系列產(chǎn)品。除了具備以前PADS產(chǎn)品的易學易用等特點之外，新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術，性價比更高，可以處理各種復雜的電子問題。在某些情況下，該系列還利用了領先市場的Mentor高端PCB工具——Xpedition產(chǎn)品中的某些技術?！ ∵^
- 關鍵字： Mentor Graphics PCB Forum Xpedition XPI 201507
5月份北美PCB喜憂參半但訂單出貨比向好
- IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會日前發(fā)布《5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調研統(tǒng)計報告》。報告顯示銷售量略有下降但訂單量上升，訂單出貨比穩(wěn)定在1.02。 5月份北美地區(qū)PCB總出貨量，與2014年5月份相比，下降了4.2%;年初至今的出貨量下回落至-1.8%。與上個月相比，PCB總出貨量下降3.5%。 5月份PCB訂單量，同比上升10.4%，致使年初至今的訂單量上升1.3%;訂單量與上月相比，增長了0.9%。 IPC市場調研總監(jiān)Sharon Starr女士說：“北美地
- 關鍵字： PCB
不做盛宴缺席者，2015中國西部地區(qū)電子制造高峰論壇蓉城謝幕
- 未來電子制造如何挑戰(zhàn)工業(yè)4.0?異形元件自動化插件怎樣解決?錫有革命、PCB 市場誰能主宰未來電子制造市場?集結群體智慧、共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展的NEPCON中國西部地區(qū)電子制造高峰論壇暨SMT China一步步新技術研討會，于6月18日在成都香格里拉大酒店順利閉幕。本次峰會邀請到了眾多來自國內外SMT與電子制造行業(yè)的企業(yè)代表和專業(yè)人士，通過全新的互動過程，在優(yōu)質客戶與專業(yè)廠商之間搭建了一個探討產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的良性平臺。多場高質量、觀點鮮明的演講、研討和交流，不僅讓在場人士第一時間分享了先進技術及成功案例，更為西部地
- 關鍵字： NEPCON PCB
關于PCB板ESD設計的那些實用心得
- 最近在做電子產(chǎn)品的ESD測試，從不同的產(chǎn)品的測試結果發(fā)現(xiàn)，這個ESD是一項很重要的測試：如果電路板設計的不好，當引入靜電后，會引起產(chǎn)品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會損壞元器件，沒有想到，對于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。 ESD，也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學習過的知識中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應等方式產(chǎn)生，其特點是長時間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時間短的
- 關鍵字： PCB，ESD
Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數(shù)校正IC可提高電源的輕載性能
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數(shù)校正IC，新器件可在整個負載范圍內提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達900 W的應用，而且在10%負載點到滿載的范圍內其效率均超過95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負載點可輕松達到0.92以上。 高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
- 關鍵字： Power Integrations HiperPFSTM-3
濕式制程與PCB表面處理
- 1、Abrasives磨料，刷材 對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為Abrasives.不過這種摻和包夾砂質的刷材，其粉體經(jīng)常會著床在銅面上，進而造成后續(xù)光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。 2、Air Knife風刀 在各種制程聯(lián)機機組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風刀，可以快速吹干板面，以方便取攜及減少氧化的機
- 關鍵字： PCB
集成無源元件對PCB技術發(fā)展的影響
- 集成無源元件技術可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對PCB技術發(fā)展的影響。 1引言 隨著電子技術的發(fā)展，半導體從微米制程進入納米制成后，主動式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對搭配主動元件的無源元件需求量更是大幅增長。電子產(chǎn)品的市場發(fā)展趨勢為輕薄短小，所以半導體制程能力的提升，使相同體積內的主動元件數(shù)大增，除了配套的無源元件數(shù)量大幅增加
- 關鍵字： 無源元件 PCB
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