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          IPC調(diào)低對(duì)2013年度PCB銷(xiāo)售增長(zhǎng)預(yù)期

          • IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《6月份北美地區(qū)印制板(PCB)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,調(diào)研結(jié)果顯示市場(chǎng)對(duì)訂單的需求有些遲緩。據(jù)此,IPC調(diào)低了2013年P(guān)CB銷(xiāo)售預(yù)期。
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          指尖革命:PCB抄板解決觸摸屏短板之苦

          •   隨著觸控技術(shù)的發(fā)展,手機(jī)、平板、電腦及PC外設(shè)等廠(chǎng)家無(wú)不開(kāi)始積極布局神奇的觸控技術(shù),以搶占市場(chǎng)先機(jī)。據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈廠(chǎng)家表示,雖然觸摸屏筆記本電腦在今年整體筆記本電腦出貨量當(dāng)中可能只占8%,但筆記本電腦ODM廠(chǎng)商對(duì)觸摸屏筆記本電腦長(zhǎng)期表現(xiàn)仍持樂(lè)觀態(tài)度,預(yù)計(jì)下半年增長(zhǎng)到10%。然而,長(zhǎng)期以來(lái)由于技術(shù)、定價(jià)及軟件支持的影響,我國(guó)仍遭受著嚴(yán)重的觸控面板短缺之苦。深圳堯順科技PCB抄板及代加工,從反向角度研究國(guó)外高科技觸摸屏技術(shù),或可解決我國(guó)的各種觸摸屏產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)及軟件支持難點(diǎn)。   指尖革命:PCB抄板
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          避免ISM-RF產(chǎn)品中的PCB布局“缺陷”

          • 引言工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無(wú)數(shù)應(yīng)用案例表明,這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上,所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能
          • 關(guān)鍵字: ISM-RF  PCB  產(chǎn)品  布局    

          2012臺(tái)PCB產(chǎn)業(yè)全球市占率分布概況

          •   根據(jù)顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì),臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)2012年全球市占率約30%,高于日本的24%與南韓14%,其它國(guó)家合計(jì)則占32%。   以產(chǎn)品區(qū)分,臺(tái)灣IC載板約占全球31%市占率,南韓占24%,日本則占43%,其余僅占2%,日、韓技術(shù)仍?xún)?yōu)于臺(tái)系廠(chǎng)商。臺(tái)灣高密度連接板(HDI)市占率則為33%,南韓占17%,日本占23%,其它占28%。臺(tái)灣軟板(FPC)全球市占率為20%,南韓為23%,日本則占37%,其余占20%。成熟的傳統(tǒng)消費(fèi)板、多層板中,臺(tái)灣占32%全球市占,南韓占7%,日本占14%,其余則
          • 關(guān)鍵字: PCB  IC載板  

          半成品面板出貨增:提高面板廠(chǎng)利潤(rùn)

          •   NPD DisplaySearch表示,第2季全球超過(guò)60%的電視面板是以半成品(Opencell)的形式出貨,由于半成品的利潤(rùn)較高,可提升電視面板的獲利率。   面板半成品指的是面板只具備驅(qū)動(dòng)IC和PCB板,但不具備背光板和功率元件組裝而成的完整面板模組(LCM)。   NPD DisplaySearch說(shuō),日?qǐng)A貶值有助降低某些原材料成本,例如玻璃基板及使用在彩色濾光片的化學(xué)物質(zhì)等。加上面板廠(chǎng)在2013到2014年間完成折舊,這都有助半成品的成本下降。同時(shí),在六至八代廠(chǎng)中,使用0.5毫米的玻璃基
          • 關(guān)鍵字: 面板  驅(qū)動(dòng)IC  PCB  

          針對(duì)雙面PCB的在線(xiàn)測(cè)試儀模塊構(gòu)成

          • 一、電路在線(xiàn)測(cè)試技術(shù)1、在線(xiàn)測(cè)試原理:在線(xiàn)測(cè)試的基本原理是測(cè)試儀為印制電路板上的被測(cè)芯片提供輸入激勵(lì),同時(shí)在計(jì)算機(jī)控制下自動(dòng)采集記錄被測(cè)芯片的輸出響應(yīng)和狀態(tài)值,通過(guò)計(jì)算機(jī)將其記錄的所有狀態(tài)值與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)
          • 關(guān)鍵字: PCB  在線(xiàn)測(cè)試儀  模塊    

          PCB設(shè)計(jì)中如何處理潮濕敏感性元件

          • 涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來(lái)越壞,這是由于許多工業(yè)趨勢(shì)所造成的,其中包括對(duì)用來(lái)支持關(guān)鍵通信和技術(shù)應(yīng)用的更高可靠性產(chǎn)品的不斷尋求。單單潮濕敏感性元件(MSD, moisture-sensitive device
          • 關(guān)鍵字: PCB  濕敏  元件    

          PCB設(shè)計(jì)中射頻接口和射頻電路的特性

          • 射頻電路(RF circuit)的許多特殊特性,很難用簡(jiǎn)短的幾句話(huà)來(lái)說(shuō)明,也無(wú)法使用傳統(tǒng)的模擬仿真軟件來(lái)分析,譬如SPICE。不過(guò),目前市面上有一些EDA軟件具有諧波平衡(harmonic balance)、投射法(shooting method)hellip
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          PCB設(shè)計(jì)DFM的一些注意事項(xiàng)

          • 1.板子上一些焊盤(pán)容易脫落;例如:刷焊焊盤(pán)如圖所示,這種刷焊焊盤(pán)在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接
          • 關(guān)鍵字: PCB  DFM  注意事項(xiàng)    

          開(kāi)關(guān)電源PCB電磁兼容性的建模分析

          • 開(kāi)關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對(duì)電路的影響是不同的,通常低頻時(shí)差模噪聲占主導(dǎo)地位,高頻時(shí)共模噪聲占主導(dǎo)...
          • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源    PCB    電磁  

          IPC北美EMS行業(yè)報(bào)告結(jié)果顯示小公司成為行業(yè)的亮點(diǎn)

          • IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?最新發(fā)布的《2013年5月份IPC北美地區(qū)EMS行業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》結(jié)果顯示,小型企業(yè)的績(jī)效表現(xiàn)是當(dāng)前行業(yè)的亮點(diǎn)。參與EMS行業(yè)統(tǒng)計(jì)項(xiàng)目的小型企業(yè),年銷(xiāo)售額普遍在1000萬(wàn)美元以下,今年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)著實(shí)不同凡響,與去年相比,年初至今的銷(xiāo)售增長(zhǎng)率將近18%, 訂單增長(zhǎng)率高達(dá)25%。
          • 關(guān)鍵字: IPC  EMS  PCB  

          Power Integrations與高通合作開(kāi)發(fā)快速充電技術(shù)

          • 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)日前宣布推出第一款A(yù)C-DC墻插式充電器接口IC – CHY100,移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)師可利用它設(shè)計(jì)出基于高通(納斯達(dá)克股票代號(hào):QCOM)Quick Charge 2.0協(xié)議的充電器。Quick Charge 2.0于今年早些時(shí)候發(fā)布,它可以使用戶(hù)的充電速度比傳統(tǒng)技術(shù)快75%。
          • 關(guān)鍵字: Power  AC-DC  墻插式充電器  CHY100  

          IPC管理會(huì)議助力企業(yè)決策者應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)

          • IPC- 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?將于2013年9月24日(周二)在芝加哥舉辦IPC管理會(huì)議,從高層視角介紹有關(guān)技術(shù)前瞻性、市場(chǎng)趨勢(shì)、管理焦點(diǎn)等議題,僅對(duì)電子行業(yè)的高層領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)放。該會(huì)議與9月25-26日舉辦的IPC技術(shù)市場(chǎng)調(diào)研會(huì)議(TMRC)同場(chǎng)舉行。
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          PCB基板朝輕薄化發(fā)展 國(guó)內(nèi)企業(yè)任重道遠(yuǎn)

          •   PCB主要應(yīng)用在電子產(chǎn)品上,隨著終端電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,同時(shí)也帶動(dòng)了PCB的發(fā)展,中國(guó)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó),作為iPhone手機(jī)基板的最大供應(yīng)商,深南電路在在2013深圳集成電路展上為用戶(hù)展示了其最新的PCB板以及封閉基板等產(chǎn)品做了展示。   ???PCB產(chǎn)業(yè)趨勢(shì) 向輕薄化發(fā)展   深南電路有限公司研發(fā)管理部項(xiàng)目經(jīng)理江京向記者介紹,目前針對(duì)PCB基板來(lái)說(shuō),隨著消費(fèi)類(lèi)電子的輕薄化發(fā)展,就會(huì)要求基板也越做越輕薄,這對(duì)基板來(lái)說(shuō),尤其是國(guó)內(nèi)的PCB廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)
          • 關(guān)鍵字: PCB  基板  

          PCB設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化

          • 摘 要為了彌補(bǔ)傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Gerber 不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷,介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)候選格式:IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程;討
          • 關(guān)鍵字: PCB  制造  數(shù)據(jù)交換技術(shù)  標(biāo)準(zhǔn)化    
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