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POWER 5獲巨大成功 IBM服務(wù)器占據(jù)市場(chǎng)33.7%

　　Gartner公司日前宣布，2006年第3季度IBM服務(wù)器全球銷售額排名第一，與去年同期相比銷售額市場(chǎng)份額從32.7%提高到33.7% 。　　IBM指出，該增長(zhǎng)主要得益于對(duì)公司具有高度戰(zhàn)略意義的大型機(jī)和刀片服務(wù)器領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先，以及POWER 5+架構(gòu)對(duì)UNIX的深遠(yuǎn)影響。　　IBM以43.9％的銷售額市場(chǎng)份額和38%的出貨量份額，連續(xù)第十個(gè)季度保持在刀片服務(wù)器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。在第3季度中，IBM憑借其CoolBlue™電源管理技術(shù)和基于AM
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全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況　　　　由全球的IC封測(cè)產(chǎn)能利用率來(lái)看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開(kāi)始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開(kāi)始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測(cè)產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說(shuō)是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場(chǎng)在2004年的增長(zhǎng)力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長(zhǎng)10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
關(guān)鍵字： IC 材料產(chǎn)業(yè) 封裝封裝

IC封裝名詞解釋（4）

SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
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IC封裝名詞解釋（3）

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC封裝名詞解釋（2）

H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC封裝名詞解釋（1）

BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗(yàn)證

ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過(guò)一個(gè)利用32-Bit詢問(wèn)代碼和8-Bit驗(yàn)證碼的詢問(wèn)響應(yīng)方案來(lái)取得電池驗(yàn)證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個(gè)基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個(gè)器件提供了一個(gè)快速、靈活的驗(yàn)證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗(yàn)證來(lái)提供最高可能的安全等級(jí)。通過(guò)詢問(wèn)響應(yīng)方案可以取得驗(yàn)證，而且它不要求有固定詢問(wèn)，這
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率

集成的三相無(wú)刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī) 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無(wú)刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路（IC），其設(shè)計(jì)目的是可靠地驅(qū)動(dòng)小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費(fèi)設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。
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恩智浦和索尼計(jì)劃成立合資公司開(kāi)展非接觸式IC業(yè)務(wù)

NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開(kāi)發(fā)安全芯片恩智浦（NXP）半導(dǎo)體（原飛利浦半導(dǎo)體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計(jì)劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動(dòng)非接觸式智能卡在手機(jī)中的應(yīng)用。計(jì)劃中的合資公司將負(fù)責(zé)安全芯片的規(guī)劃、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及市場(chǎng)推廣，這一芯片將同時(shí)包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。通過(guò)將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺(tái)
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德州針對(duì)便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC

德州儀器針對(duì)基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長(zhǎng)電池使用壽命日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)電壓縮
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奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC

為各種汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)提供理想的非接觸式替代方案奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對(duì)型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴(kuò)展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。通過(guò)數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來(lái)更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
關(guān)鍵字： IC NXP 單片機(jī) 工業(yè)控制厚度汽車電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子智能卡工業(yè)控制

飛思卡爾基于Power Architecture™技術(shù)的汽車微控制器

銷售額突破10億美元大關(guān) 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新作為汽車行業(yè)的領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商，飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE：FSL，F(xiàn)SL.B）已經(jīng)售出10億美元以上基于Power Architecture™技術(shù)的32位閃存汽車微控制器（MCU）。在發(fā)布第一款專為滿足汽車應(yīng)用的嚴(yán)格質(zhì)量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內(nèi)，該公司就達(dá)到了這一具有重大意義的里程碑。飛思卡爾汽車MCU運(yùn)營(yíng)部門(mén)經(jīng)理Ray
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新型光刻智能IC布線器加入競(jìng)爭(zhēng)

物理IC設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在有了一個(gè)替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計(jì)流程：Sierra Design Automation公司新的精細(xì)布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時(shí)鐘樹(shù)合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設(shè)計(jì)系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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ADI發(fā)布具有亞吉赫茲窄帶CMOS收發(fā)器IC

——全新高性能ADF7021可滿足AMR、無(wú)線家庭自動(dòng)化和多種無(wú)線連接應(yīng)用要求，提供比同類產(chǎn)品提高7dB靈敏度，最低發(fā)射器功耗電流和最少外部元件。美國(guó)模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發(fā)布推出ADF7021窄帶收發(fā)器集成電路（IC）擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先的射頻（RF）IC產(chǎn)品種類。ADF7021適合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多個(gè)頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
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