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模擬混合信號IC成市場新寵

“多年前微處理器(MPU)的發(fā)明和微控制器(MCU)的最終出現(xiàn)曾一度被認(rèn)為是數(shù)字時代的開創(chuàng)者和模擬IC的終結(jié)者。然而恰恰相反，在消費和通信領(lǐng)域?qū)τ贗C的爆發(fā)式需求中，真正的受益者卻是模擬/混合信號芯片制造商?！弊詣?chuàng)立之日起帶領(lǐng)公司走過22年的Maxim集成產(chǎn)品公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官的Jack Gifford感慨半導(dǎo)體業(yè)的變化。　　數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器趨向高性能　　今天的消費者對于通信產(chǎn)品的要求越來越高，他們需要遠(yuǎn)距離發(fā)送和接收話音
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美臺灣商會呼吁美政府支持對華出口IC設(shè)備

據(jù)國外媒體報道，美國臺灣商會于當(dāng)?shù)貢r間周二發(fā)布了《2005年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)報告》。美國臺灣商會每季度都會發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)報告，目的是跟蹤美國、中國內(nèi)地和中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間關(guān)系的最新發(fā)展趨勢。報告呼吁美國政府支持對華出口芯片設(shè)備。　　報告中稱，美國政府決定不予考慮中芯國際為從美國進(jìn)口芯片生產(chǎn)設(shè)備提交的貸款申請，這是今年第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的事件之一。美國臺灣商會會長魯波特-哈蒙德-錢伯斯(Rupert Hammond-Chambers)表示：“美
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基于RI-R6C-001A IC與ISO15693標(biāo)準(zhǔn)的讀卡器設(shè)計

文中給出了采用TI公司最新的射頻收發(fā)器芯片RI-R6C-001A，并結(jié)合微處理器設(shè)計ISO/IEC15693讀卡器的具體方法，同時介紹了RI-R6C-001A的通信協(xié)議和ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)。
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IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)攻略

2005年9月A版簡況　　據(jù)FSA(無工廠半導(dǎo)體協(xié)會)的統(tǒng)計，2003年世界Fabless(無工廠)設(shè)計公司產(chǎn)值達(dá)242億美元，比上年增長16%，與世界半導(dǎo)體銷售值相比，約占其14%。展望今后，IC設(shè)計業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位將日增，市場仍有很大的成長空間，因此，IC設(shè)計業(yè)成為產(chǎn)業(yè)關(guān)心的焦點，令人稱羨的明星產(chǎn)業(yè)。　　世界IC設(shè)計公司大致有4種形態(tài)：①整合的集成器件制造商(IDM)，②專業(yè)IC設(shè)計公司(Design House),③晶圓代工廠(Wafer Founday),④專業(yè)設(shè)計自動化工具供應(yīng)
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寬測量范圍溫度敏感IC

2004年7月B版　　外接的一只雙極型晶體管作為敏感元件的數(shù)字式“遠(yuǎn)端放置”溫度傳感器，是多年以來人們倚重的、用以檢測高速、高性能芯片(如微處理器、圖形處理器和FPGA等)溫度的一種敏感器件。對于保證最佳性能和防止災(zāi)難性事故而言，精確的溫度監(jiān)控具有關(guān)鍵意義。溫度監(jiān)測裝置協(xié)助系統(tǒng)對風(fēng)扇進(jìn)行控制并實現(xiàn)時鐘減速(clock throttling)功能，以便讓高性能IC的工作溫度保持在必要的范圍之內(nèi)。溫度更高時，可以用它來關(guān)閉系統(tǒng)以防止出現(xiàn)故障。隨著性能和功率水平的提高，遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控功能變得越來越重要，其實現(xiàn)
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PT2262/PT2272編解碼IC在視頻切換矩陣中的應(yīng)用

PT2262/PT2272編解碼IC在視頻切換矩陣中的應(yīng)用
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載頻為13.5MHz的IC卡PCD發(fā)送通道技術(shù)

介紹了13.56MHz PCD發(fā)送通道的電路結(jié)構(gòu)和設(shè)計思路，給出了一種適合TYPE A、TYPE B、REID等多種非接觸式IC卡的PCD發(fā)送通道的設(shè)計方法。
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加密IC卡保險柜控制器的設(shè)計

詳細(xì)闡述IC卡保險柜控制器的原理、硬件設(shè)計和軟件設(shè)計等內(nèi)容；給出電路原理圖和主程序流程圖。
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Power.org啟動電子領(lǐng)域創(chuàng)新聯(lián)盟

15 家發(fā)起廠商共同描繪Power技術(shù)開放標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)圖　　12月2日，15家全球知名企業(yè)共同宣布成立名為Power.org的開放標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟。該聯(lián)盟以“Power架構(gòu)”技術(shù)為基礎(chǔ)，重點關(guān)注芯片和系統(tǒng)的發(fā)展。此舉將在消費電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子、IT系統(tǒng)等領(lǐng)域的設(shè)計中，極大激發(fā)創(chuàng)新的浪潮。　　從視頻游戲系統(tǒng)及遠(yuǎn)程信息技術(shù)到超級計算機(jī)，Power 微處理器已經(jīng)成為眾多產(chǎn)品的動力源泉。作為業(yè)界領(lǐng)先的高性能可定制微處理器，Power在過去一年中取得了巨大的發(fā)展和成就。　　Power.org的發(fā)起成
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驅(qū)動應(yīng)變橋傳感器的信號調(diào)理IC

2004年7月A版　　應(yīng)變片傳感器具有可靠、可重復(fù)和精確的特點，廣泛用于制造、過程控制和科研領(lǐng)域。應(yīng)變片傳感器把應(yīng)變轉(zhuǎn)換為壓力傳感器、重量測量、力和轉(zhuǎn)矩測量及材料分析所用的電信號。應(yīng)變片只不過是一個電阻器，其值隨粘貼材料的應(yīng)變而變化。　　通用的應(yīng)變片具有寬范圍零應(yīng)變電阻。傳感器材料和工藝是造成其寬范圍特點的原因，但幾個值(如120W和350W)已成為應(yīng)用中的主導(dǎo)。早期，標(biāo)準(zhǔn)值有助于簡化應(yīng)變測量，能夠方便地與包含匹配輸入阻抗網(wǎng)絡(luò)的基本磁偏轉(zhuǎn)表結(jié)合。　　制造應(yīng)變片所用的材料為有限的幾種合金，所選合
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IC產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力的變化

2004年6月B版　　縱觀IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，它的驅(qū)動力是由一種產(chǎn)品，變?yōu)槎喾N產(chǎn)品，再轉(zhuǎn)回一種產(chǎn)品，未來則將走向多種產(chǎn)品。　　今年是猴年，猴性機(jī)靈，頭腦靈活，反應(yīng)機(jī)敏。似乎今年世界的經(jīng)濟(jì)也隨之活躍起來，半導(dǎo)體業(yè)在各類電子設(shè)備紛紛增長的簇?fù)硐?，表現(xiàn)出色，國內(nèi)外媒體、市調(diào)機(jī)構(gòu)眾口一詞，齊稱今年世界半導(dǎo)體業(yè)將是個近年少有的好年景，增長率在15~20%之間，最樂觀的VLSI公司預(yù)測可增長32.8%，雖不如上世紀(jì)90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志，可在一段低迷之后也堪稱風(fēng)光了。
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專業(yè)IP設(shè)計商—IDM的發(fā)展趨勢

近年來，由于IC生產(chǎn)技術(shù)更新速度的加快，導(dǎo)致芯片生產(chǎn)耗資巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的設(shè)計越來越難，一個半導(dǎo)體IDM(集成器件制造商)按原有傳統(tǒng)方式經(jīng)營已面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此，越來越多的半導(dǎo)體商走向無工藝線(fabless)的模式，從而能充分利用世界最先進(jìn)的芯片及生產(chǎn)服務(wù)。把代工廠作為戰(zhàn)略伙伴，將生產(chǎn)交給芯片代工廠完成，自己則充分利用最先進(jìn)的技術(shù)和盡可能低的投資來保證產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，成為專業(yè)的IP設(shè)計商。傳統(tǒng)IC的制造過程向無工藝線的轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)的IC制造過程包括以下幾個階段：?產(chǎn)品計劃的制定。制定一
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測試小型存儲器陣列的新方法

2004年電子設(shè)計應(yīng)用第10期隨著半導(dǎo)體工藝不斷地進(jìn)步，那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉(zhuǎn)變成數(shù)十或數(shù)百個小型的存儲器陣列，并且散布在芯片中各個角落。這些陣列有的是寄存器堆，F(xiàn)IFO，或者是在存儲器管理系統(tǒng)中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列，如果想要偵測出與速度相關(guān)的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障，其實并不是一件容易的事。傳統(tǒng)上，測試數(shù)字集成電路可以采用功能性向量，或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產(chǎn)生的向量。此類軟件工具主要為隨機(jī)邏輯生成基于掃描的測試向量，對于待測組件
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無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微

無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微臺灣省工研院經(jīng)貿(mào)中心產(chǎn)業(yè)分析師王英格圖1 2000-2005年全球半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品市場占有率變化圖2 無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展歷程圖3 預(yù)估2004年移動電話收發(fā)器市占率圖4 預(yù)估2004年移動電話功率放大器市占率（依制程區(qū)分）前言半導(dǎo)體的應(yīng)用可分為計算機(jī)、通信、消費類電子、工業(yè)、汽車、以及軍事等市場，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與研究機(jī)構(gòu)IC Insight等單位的統(tǒng)計，自2001年以后，計算機(jī)在半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品市場的占有率開始滑落至50%以下，反觀通信與消費類電子產(chǎn)品的占
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面向未來的IC設(shè)計方法

隨著集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的設(shè)計方法越來越受到嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。每年設(shè)計技術(shù)的進(jìn)步大約滯后制造技術(shù)20%。在器件的特征線寬進(jìn)入深亞微米以后，這個矛盾顯得越發(fā)的突出。主要表現(xiàn)在系統(tǒng)的集成度越來越高，使得單個芯片的復(fù)雜度成倍提高，隨之而來的是設(shè)計周期無限期增加，時序的收斂問題更加棘手。從而使得IC(集成電路)的設(shè)計不能滿足制造的需要。為了彌和這兩者之間的鴻溝，一系列嶄新的設(shè)計方法被提了出來。本文將試圖就未來幾年中IC設(shè)計方法學(xué)及其工具的發(fā)展中的某些熱點問題作一些探討。一、 IP的引入令傳統(tǒng)的自頂向下設(shè)計方法
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