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道康寧加盟EV集團開放平臺
- 全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進行嚴(yán)格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
- 關(guān)鍵字： 道康寧 3D-IC
IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機與芯片聯(lián)而不動?
- 目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。 為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
- 關(guān)鍵字： IC 芯片
中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進口替代難見起色?
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
- 關(guān)鍵字： IC CPU
臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%
- 臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)4,800億元，季增16.8%。其中以IC設(shè)計產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。 至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長，但成長趨緩，預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%，達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元，比去年成長14.4% IEK調(diào)查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設(shè)
- 關(guān)鍵字： IC 封裝 測試
藍(lán)牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增
- 在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth(藍(lán)牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上，根據(jù)分析師預(yù)測，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達(dá)10倍以上的增長。 Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀，然
- 關(guān)鍵字： 藍(lán)牙 IC
中國IC產(chǎn)量強勢增長 國際半導(dǎo)體巨頭搶進
- 研究機構(gòu)ICInsights表示，到了2017年，中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進中國，在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點，因此預(yù)期2012~2017年，中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復(fù)合成長率17.6%。 ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC
國際半導(dǎo)體廠搶進 中國產(chǎn)量加速
- 研究機構(gòu)IC Insights表示，到了2017年，中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進中國，在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點，因此預(yù)期2012~2017年，中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復(fù)合成長率17.6%。 IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IC
SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
- 關(guān)鍵字： 3D IC
Power Integrations與高通合作開發(fā)快速充電技術(shù)
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號：POWI)日前宣布推出第一款A(yù)C-DC墻插式充電器接口IC – CHY100，移動設(shè)備設(shè)計師可利用它設(shè)計出基于高通(納斯達(dá)克股票代號：QCOM)Quick Charge 2.0協(xié)議的充電器。Quick Charge 2.0于今年早些時候發(fā)布，它可以使用戶的充電速度比傳統(tǒng)技術(shù)快75%。
- 關(guān)鍵字： Power AC-DC 墻插式充電器 CHY100
展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科
- 展訊宣布將與清華控股進入并購協(xié)議，使得16日將進行除息的聯(lián)發(fā)科股價略微回檔，港商野村證券等外資法人認(rèn)為，除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」，否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。 聯(lián)發(fā)科今天除息，每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利，這波在多頭外資一路喊進下，股價一度來到360元波段高點，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協(xié)議的消息，昨日聯(lián)發(fā)科股價受影響小跌2元收358元。 野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出，清華控股收購展訊每股單價由28.5
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