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Power Integrations新推出的200 V Qspeed二極管
- 軟開關(guān)特性特別有助于高效率、高頻率電源次級整流管和音頻放大器 美國加利福尼亞州圣何塞，2013年5月13日訊 – 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號：POWI)今日宣布推出LQA200系列200 V二極管。該公司的Qspeed™高性能硅二極管基于合并PIN技術(shù)制造而成，具有軟開關(guān)特性和低反向恢復(fù)電荷(Qrr)。這種獨(dú)特的特性平衡組合能夠?qū)崿F(xiàn)高頻率工作，允許使用尺寸更小、成本更低的磁芯元件，同時(shí)
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聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場
- 【北京訊】2013年4月18日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時(shí)代。 圖1 &
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中國成“智造”基地 IC業(yè)變革應(yīng)對
- 編者按： 2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好，但中國市場也呈現(xiàn)新的商機(jī)和挑戰(zhàn)，需要企業(yè)應(yīng)需而變。本報(bào)記者為此采訪了一些半導(dǎo)體上游廠商，就他們的發(fā)展策略和布局進(jìn)行報(bào)道，為業(yè)界提供參考。 村田：找準(zhǔn)投入市場時(shí)機(jī)點(diǎn) “為了讓產(chǎn)品找準(zhǔn)投入市場的時(shí)機(jī)點(diǎn)，元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線?！? “由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場需求也處于低迷狀態(tài)。不過，也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如，
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TechInsights上海喬遷新址 加強(qiáng)與本土IC產(chǎn)業(yè)合作
- 全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會。
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IC通路商3月業(yè)績走出淡季 普遍回升
- 半導(dǎo)體零組件通路商今年3月營收普遍回升，包括大聯(lián)大、增你強(qiáng)、安馳皆交出月成長率逾5成的成績，文曄月營收成長也達(dá)31%，進(jìn)入第2季，雖仍得面臨電子五窮六絕疑慮，不過走出第1季淡季，半導(dǎo)體通路對第2季營運(yùn)成長多持正面看法。 增你強(qiáng)2月工作天數(shù)影響需求遞延，單月營收也創(chuàng)下新低紀(jì)錄，不過，3月即明顯回溫，包括驅(qū)動IC、快閃存儲器、電源管理等消費(fèi)性電子需求回籠后，3月合并營收達(dá)27.9億元，月成長率56%，亦帶動今年第1季72億元，較去年同期成長11%。 大聯(lián)大的營收規(guī)模居冠，但今年3月的成長動能也
- 關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體
中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%
- 全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來看，2012年全球 半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進(jìn)一步同比下 滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。 中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長 在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
- 關(guān)鍵字： 3D IC
明年我國IC銷售額將達(dá)1000億美元
- 第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。 中國IC銷售額逐年增長 今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機(jī)及平板設(shè)計(jì)、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
- 關(guān)鍵字： 4G IC
明年我國IC銷售額將達(dá)達(dá)1000億美元
- 中國IC銷售額預(yù)計(jì)明年達(dá)1000億美元 第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。 中國IC銷售額逐年增長 今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs IC
中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴(kuò)張
- 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報(bào)告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國IC市場持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。 IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IC
中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元 同比扭虧
- 2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。 2012年第四季度業(yè)績摘要 2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%; 2012年第四季度來自經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 IC
制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： 3D IC
電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動電流不足的解決方案
- 在日常的電源設(shè)計(jì)中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動電流不足，或者由于柵極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
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