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          Pro/Plus/max/mini 手機后綴名的那些事
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　近些年，手機廠商雖然沒有像功能機時代那樣使用機海戰(zhàn)術，但為了劃分產品線或者是其他原因，在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞，聊聊手機后綴命名那些事。
　　
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          • 關鍵字：
                        Note  Pro                          
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          Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。
　　ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產品，Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網絡(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎，美國幾個大城市地區(qū)目前已經安裝該網絡。Sensity公司的開放、多服務NetSens
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          • 關鍵字：
                        Altera  ReCo-Pro                          
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          英飛凌可信計算專長擴展至移動設備領域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護航
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領先的可信計算安全解決方案供應商，現今英飛凌的安全專長已擴展至商業(yè)應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。
　　

 
　　隨著物聯(lián)網的快速普及，安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長期客戶滿意度至關重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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          • 關鍵字：
                        英飛凌  微軟  Surface Pro                          
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          魅族MX4 Pro拆解：模塊少 構造和MX4相似度高
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。
　　MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。
　　

 
　　進入正題，開拆了。
　　打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
　　

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          • 關鍵字：
                        魅族  MX4 Pro                          
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          工藝大時代：CPU工藝如何影響手機
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　工藝尺寸不斷縮小，其技術難度越來越大，但是一旦實現了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關重要。

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          • 關鍵字：
                        手機芯片  CPU  魅族  MX4 Pro                          
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          魅族 MX4 Pro 深度拆解
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內部，它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)聿饳C深度詳解。
　　需
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          • 關鍵字：
                        魅族  MX4 Pro                          
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          2017年指紋識別手機國內將普及
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關注，而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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          • 關鍵字：
                        魅族  MX4 Pro  指紋識別                          
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          魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。
　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業(yè)音
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          • 關鍵字：
                        OPA1612  魅族  TI  MX4 Pro                            
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          Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評估套件
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA，這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術，MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現在已經開始發(fā)售，由多種設計解決方案提供支持，這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā)，包括Quartus® II軟件、評估套件、設計實例，以及通過Altera設計服務網絡(DSN)提供的設計服
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          • 關鍵字：
                        Altera  FPGA  MAX 10                           
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          做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內構又有著怎樣的設計，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
　　

 
　　做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測
　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)想  VIBE Z2 Pro  高通801                          
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          努比亞Z7 Max拆機圖解評測
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　前不久，nubia推出了三款努比亞Z7系列旗艦機型，除了努比亞Z7頂級旗艦還未上市外，其他兩款主打高性價比的努比亞Z7 Max以及Z7 mini均已經上市，并且至今依然公布應求。本月初，筆者也為大家分享過“努比亞Z7 mini拆機圖評測”，其高性價比特性以及扎實做工給筆者留下深刻印象，今天筆者要為大家?guī)淼氖橇硗膺@一款1999元的努比亞Z7 Max拆機圖解評測，一起來看看努比亞Z7 Max內部做工用料如何吧。
　　

 
　　努比亞Z7 Max做工怎么樣 努比
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          • 關鍵字：
                        努比亞  Z7 Max  高通                          
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          依然極難修復 Surface Pro 3拆解圖賞
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產品不同的是，Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產品。今天，國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解，并給出的評價是極難修復(1分，滿分10分，分數越低，越不易修復)，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內部構造吧。
　　

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　　首先
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          • 關鍵字：
                        Surface Pro 3  Windows  iFixit                          
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          內部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細拆解
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上?，F在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產品。媒體對全新MacPro的評價大多數都是極好的。當然，目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化，相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解，下面我們就一起來看
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          • 關鍵字：
                        蘋果  Mac Pro  iFixit                          
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          新版Macbook Pro拆解全程圖
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 破壞有時候也是一種美。越是精致漂亮完美無暇的東西，把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價格高高在上，屬于可遠觀不可褻玩的東東。既然買不起，小編當然是很樂意見到它被大卸八塊了。大家不要說小編心里扭曲，扭曲的人多的是哈，下面來看看一群同樣很扭曲的老外，來帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。

首先來說一下這臺Macbook Pro的配置：
2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器
4 GB DDR3 1066MHz 內存
15.4 英寸 LED 背光液晶屏
同時集成了英
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                        Macbook Pro  Wi-Fi  英特爾                          
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          為何這么輕？拆解索尼Pro 11探背后奧秘
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　第1頁：索尼870克最輕觸控超極本拆解探秘
　　索尼 VAIO Pro 11 單機僅重 870g，而且這是配備觸摸屏的重量。就論機身重量，Pro 11 擊敗 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是無疑的，并且打破了當年 NEC LaVie Z 創(chuàng)下的 875g 最輕超極本記錄，算是目前世界上最輕的觸控超極本。
　　厚度方面該機向觸屏設計妥協(xié)了，該機整機厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之間，實際上已經十分薄了。原先認為筆記本不該配備觸屏是因為這樣設計會使得筆記本不輕薄，可是
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                        索尼  VAIO  Pro 11                          
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