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          基于SG3525A和IR2110的高頻逆變電源設(shè)計

          • 摘  要:本文簡述了PWM控制芯片SG3525A和高壓驅(qū)動器IR2110的性能和結(jié)構(gòu)特點,同時詳細介紹了采用以SG3525A為核心器件的高頻逆變電源設(shè)計。關(guān)鍵詞:PWM;SG3525A;IR2110;高頻逆變電源 引言隨著PWM技術(shù)在變頻、逆變頻等領(lǐng)域的運用越來越廣泛,以及IGBT、PowerMOSFET等功率性開關(guān)器件的快速發(fā)展,使得PWM控制的高壓大功率電源向著小型化、高頻化、智能化、高效率方向發(fā)展。本文采用電壓脈寬型PWM控制芯片SG3525A,以及高壓懸浮驅(qū)動器IR2110,用功率開關(guān)
          • 關(guān)鍵字: IR2110  PWM  SG3525A  電源技術(shù)  高頻逆變電源  模擬技術(shù)  模擬IC  電源  

          高效步降轉(zhuǎn)換器NCP1526應(yīng)用指南

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: PWM  DC-DC  

          低待機高性能PWM控制器NCP1381應(yīng)用指南

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: PWM  PFC  

          基于TMS320F2407的主動振動控制系統(tǒng)

          • 主動振動控制具有隔振率高、適應(yīng)性強、可抗強沖擊振動等優(yōu)點,可使關(guān)鍵設(shè)備在惡劣沖擊振動環(huán)境下可靠工作。但是,主動振動控制系統(tǒng)對相位要求較為嚴格,要求系統(tǒng)具有極強的實時性,否則由于相位滯后,控制效果將會受到嚴重影響。因而在數(shù)字式主動振動控制系統(tǒng)中,通常在單片機難以達到實時性要求,本文采用高速DSP器件解決控制的實時性問題。 TMS320LF2407是TI公司專為實時控制而設(shè)計的高性能16位定點DSP器件,指令周期為33ns,其內(nèi)部集成了前端采樣A/D轉(zhuǎn)換器和后端PWM輸出硬件,在滿足系統(tǒng)實時性要求的同時可
          • 關(guān)鍵字: A/D轉(zhuǎn)換  DSP  PWM  TMS320F2407  工業(yè)控制  振動控制  工業(yè)控制  

          各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計)

          • IC設(shè)計基礎(chǔ)(流程、工藝、版圖、器件) 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路,請描述一下你對集成電路的認識,列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容(如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕蘭微面試題目) 2、FPGA和ASIC的概念,他們的區(qū)別。(未知) 答案:FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路,它是面向?qū)iT用途的電路,專門為一個用戶設(shè)計和制造的。根據(jù)一 個用戶的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與 門
          • 關(guān)鍵字: IC  人才  設(shè)計  EDA  IC設(shè)計  

          Linear推出雙路電流模式PWM降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器

          Linear推出雙路電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

          TEA1504開關(guān)電源低功耗控制IC

          • 1 前言 開關(guān)電源以其供電效率高,穩(wěn)壓范圍大,體積小被越來越多的電子電器設(shè)備所采用,在大屏幕電視機、監(jiān)視器、計算機等電器的待機或備用(stand-by)狀態(tài)會繼續(xù)耗電,為此,Philips公司采用BiCOMS工藝開發(fā)出了被之為Green Chip TM(綠色芯片)的高壓開關(guān)電源控制芯片。該類集成芯片(IC)的穩(wěn)壓范圍為90~276V(AC),能將開關(guān)電源待機功耗降至2W以下,其本身的待機損耗小于100mW,并具有快速和高效的片內(nèi)啟動電流源;在負載功率較低時,它還能自動轉(zhuǎn)換到低頻工作模式,從而降低了開關(guān)
          • 關(guān)鍵字: PWM  Vaux管理  單片機  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  模擬IC  電源  

          PWM技術(shù)實現(xiàn)方法綜述

          • 引言 采樣控制理論中有一個重要結(jié)論:沖量相等而形狀不同的窄脈沖加在具有慣性的環(huán)節(jié)上時,其效果基本相同。PWM控制技術(shù)就是以該結(jié)論為理論基礎(chǔ),對半導(dǎo)體開關(guān)器件的導(dǎo)通和關(guān)斷進行控制,使輸出端得到一系列幅值相等而寬度不相等的脈沖,用這些脈沖來代替正弦波或其他所需要的波形。按一定的規(guī)則對各脈沖的寬度進行調(diào)制,既可改變逆變電路輸出電壓的大小,也可改變輸出頻率。 PWM控制的基本原理很早就已經(jīng)提出,但是受電力電子器件發(fā)展水平的制約,在上世紀80年代以前一直未能實現(xiàn)。直到進入上世紀80年代,隨著全控型電力電子器
          • 關(guān)鍵字: PWM  采樣控制  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  

          Intersil單輸出PWM控制器集成防護二極管和電流感應(yīng)的功能

          •   Intersil公司宣布推出ISL6545 和 ISL6545A單輸出PWM(脈寬調(diào)制)控制器。這些器件集成了防護二極管和電流感應(yīng)的功能,從而減少了所需的外部組件數(shù)量。    ISL6545和ISL6545A通過將防護二極管、過流保護和MOSFET驅(qū)動集成到一個單片機中來實現(xiàn)更低的BOM成本。過流保護功能通過使用更低的MOSFET的導(dǎo)通電阻rDS(ON),監(jiān)控電流來保護控制器,避免產(chǎn)生短路輸出,從而增強了控制器的效率,同時又通過除去電流感應(yīng)電阻器來降低成本。 
          • 關(guān)鍵字: Intersil  PWM  單輸出  電流感應(yīng)  電源技術(shù)  二極管  控制器  模擬技術(shù)  

          全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

          •        一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況      由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看,2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑,但到2005年第二季時已跌落谷底,并開始逐季向上攀升,在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右,整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下,全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達到303億美元,較2004年增長10.9%,預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下,2006年可達336億美元。
          • 關(guān)鍵字: IC  材料  產(chǎn)業(yè)  封裝  封裝  

          IC封裝名詞解釋(4)

          • SL-DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而,有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  

          IC封裝名詞解釋(3)

          • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形,比
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  

          IC封裝名詞解釋(2)

          • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得 不 怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~528),是大規(guī)模
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  

          IC封裝名詞解釋(1)

          • BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  
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          pwm ic介紹

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