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IC產(chǎn)業(yè)紅色警報 9月市場已呈現(xiàn)弱勢
- 目前模擬、存儲器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。 VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對。 換言之，IC市場已經(jīng)開始變?nèi)?，正回到正常的理性增長循環(huán)周期。 之所以如此，因為9月的銷售額可能預示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個季度，包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。 Hutcheson說，人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱，而
- 關鍵字： Intel IC 存儲器
半導體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方？
- 2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預期的反彈。 08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
- 關鍵字： 半導體 IC 晶圓
LSI推出業(yè)界最高服務器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC
- 日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實現(xiàn)了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優(yōu)化當今服務器平臺中固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。 LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
- 關鍵字： LSI IC RAID
韋爾半導體：突破IC細分領域
- 半導體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè)，全球領先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風險資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。 和多數(shù)集成電路(IC)設計公司不同，韋爾半導體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品，國內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
- 關鍵字： 韋爾 半導體 IC
臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析
- 針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為，相較于整個半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。 胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
- 關鍵字： MEMS IC 晶圓
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