pwm ic 文章進(jìn)入pwm ic技術(shù)社區(qū)

IC智能卡失效的機(jī)理研究

IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲(chǔ)產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲(chǔ)單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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三相PWM電機(jī)驅(qū)動(dòng)器A3936及其應(yīng)用

摘要：A3936是美國(guó)Allegro公司生產(chǎn)的一種DMOS三相PWM電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，文中詳細(xì)介紹了A3936的主要特點(diǎn)、引腳功能和工作原理，給出了基于PCI04的某型船載衛(wèi)星電視接收系統(tǒng)中三維伺服驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)方法。
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關(guān)鍵字：及其應(yīng)用 A3936 驅(qū)動(dòng)器 PWM 電機(jī) 三相

分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長(zhǎng)己成定局

　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30%，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)( IC Insight的總裁Bill McClean認(rèn)為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長(zhǎng)年，除了2000年增長(zhǎng)37%。　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體投資增長(zhǎng)高達(dá)83%，為470億美元。
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基于升壓ZVT-PWM的軟開關(guān)變換器驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

在高頻PWM開關(guān)變換器中，為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作，要設(shè)計(jì)可靠的柵極驅(qū)動(dòng)電路。一個(gè)性能良好的驅(qū)動(dòng)電路要求觸發(fā)脈沖應(yīng)具有足夠快的上升和下降速度，脈沖前后沿要陡峭；驅(qū)動(dòng)源的內(nèi)阻要足夠小、電流
關(guān)鍵字：驅(qū)動(dòng) 電路設(shè)計(jì) 變換器開關(guān) 升壓 ZVT-PWM 基于

PWM調(diào)節(jié)電路介紹及白光LED模組的驅(qū)動(dòng)控制電路設(shè)計(jì)

0 引言
由于當(dāng)前溫室效應(yīng)和能源危機(jī)的影響，使得人們對(duì)節(jié)能技術(shù)越來越關(guān)注。LED照明具有節(jié)能、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，LED照明技術(shù)作為新型綠色照明技術(shù)，目前的應(yīng)用日趨廣泛。LED的白光照明通常是使用藍(lán)、綠、紅三原色多
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PWM芯片及振蕩器電路分析

1 概述隨著現(xiàn)代通信設(shè)備的迅速發(fā)展,特別是微電子技術(shù)的發(fā)展,伴隨著各種電源的發(fā)展,各種各樣的 PWM型直流變換器集成控制器也不斷出現(xiàn),這使開關(guān)穩(wěn)壓電源的元件數(shù)量大幅度減少。這不但使開關(guān)穩(wěn)壓電源的可靠性提高,而且還
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PWM芯片在開關(guān)電源中待機(jī)功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

待機(jī)是指產(chǎn)品已連接到電源上，但處于未運(yùn)行在其主要功能時(shí)的狀態(tài)。待機(jī)的目的就是要降低電源在空載或輕載時(shí)的損耗。這可以通過許多控制功能芯片來實(shí)現(xiàn)，例如集成芯片L5991等。目前，很多PWM芯片還不具有變頻的待機(jī)功
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2009年中國(guó)封測(cè)企業(yè)大排行

　　拿到一份中國(guó)2009年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報(bào)告，將其最精華部分拿來與讀者分享。　　2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。　　盤點(diǎn)前10大封測(cè)公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家，其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國(guó)封測(cè)
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TEA1501備用電源控制IC及其應(yīng)用

　1. 引言　　很多電器設(shè)備在不使用時(shí)，仍繼續(xù)耗電。如電視機(jī)在待機(jī)狀態(tài)通過遙控器能使其啟動(dòng)，但在待機(jī)狀態(tài)需要消耗能量；又如某些電器在空載狀態(tài)下，只要將其插入電源插座中就耗電。單一設(shè)備的耗電量微不足道，但千
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用于反激式適配器的多功能PWM控制器 FAN6754

當(dāng)你把幾乎任何小型計(jì)算或消費(fèi)電子設(shè)備插入電源插座時(shí)，便不難發(fā)現(xiàn)手中的插頭大部分都連接到外部電源(EPS)。EPS是所有小型電子設(shè)備工作的必不可少的部分，單單在美國(guó)，就有多達(dá)15億個(gè)在使用中 (據(jù)業(yè)界估計(jì)，在全球則
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2010年中國(guó)大陸IC銷售收入迎來新高峰

　　經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對(duì)未來充滿信心。　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報(bào)告，經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對(duì)未來充滿信心。　　受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)等多重因素拉動(dòng)下，2010上半年產(chǎn)值成長(zhǎng)速率估計(jì)高達(dá)35%，但市場(chǎng)需求已經(jīng)放緩，而庫(kù)存亦有緩慢抬升趨勢(shì)，預(yù)計(jì) 2010下半年成長(zhǎng)率將有所下調(diào)，201
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一種基站溫控儀的設(shè)計(jì)

本文介紹了基站室內(nèi)溫度控制的方法。其原理是根據(jù)室外溫度低于室內(nèi)溫度的溫度差，通過PWM對(duì)風(fēng)機(jī)調(diào)速，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)外氣體交換，達(dá)到了降低基站內(nèi)部溫度的目的。另外該溫控儀具備RS-485通信功能，上位機(jī)通過RS-485總線可以集中檢測(cè)、控制、維護(hù)多臺(tái)溫控儀。
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開關(guān)電源中PWM芯片待機(jī)功能的研究

1 引言待機(jī)是指產(chǎn)品已連接到電源上，但處于未運(yùn)行在其主要功能時(shí)的狀態(tài)。待機(jī)的目的就是要降低電源在空載或輕載時(shí)的損耗。隨著電器和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的普及，電子產(chǎn)品待機(jī)狀態(tài)下的耗電量越來越引起國(guó)際節(jié)能，環(huán)保組織和
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Microchip推出具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測(cè)器IC

　　Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布，推出業(yè)界首款具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測(cè)器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測(cè)器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個(gè)探測(cè)器觸發(fā)了報(bào)警裝置。該低功耗IC使煙霧探測(cè)器的電池壽命長(zhǎng)達(dá)十年，互連過濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測(cè)器等其他器件的連接。　　家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測(cè)器，以遠(yuǎn)程的方式向住戶發(fā)出有關(guān)遠(yuǎn)程煙霧事件的警報(bào)。當(dāng)警報(bào)被虛
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聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

　　隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時(shí)代來臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會(huì)對(duì)外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達(dá)則仍專注于存儲(chǔ)器領(lǐng)域，而力成則提供上述2家公司所需的封測(cè)服務(wù)，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。　　爾必達(dá)、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會(huì)。據(jù)了解，3家公司的董事長(zhǎng)、執(zhí)行長(zhǎng)和技術(shù)長(zhǎng)
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