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qualcomm 文章 進(jìn)入qualcomm技術(shù)社區(qū)
高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案
- 2020年1月6日 藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過(guò)LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現(xiàn)短距離萬(wàn)物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。 藍(lán)牙組織提供的關(guān)于LE Audio的應(yīng)用場(chǎng)景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質(zhì)量的音質(zhì)效果，通過(guò)重新
- 關(guān)鍵字： QCC3056 LE Audio 藍(lán)牙 Qualcomm
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案
- 2023年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案的展示板圖 藍(lán)牙技術(shù)的不斷革新促進(jìn)了TWS耳機(jī)市場(chǎng)的大爆發(fā)。隨著TWS耳機(jī)的用戶量逐年增長(zhǎng)，消費(fèi)者對(duì)于其功能也產(chǎn)生了新的需求，不僅需要其具有體積小、佩戴舒適等外在的特點(diǎn)，還需要其具備高音質(zhì)品質(zhì)以及低功耗等功能特點(diǎn)。在這種需求下
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 主動(dòng)降噪 TWS耳機(jī)方案
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm視覺(jué)智能平臺(tái)的智能攝像頭方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）視覺(jué)智能平臺(tái)QCS610和高通其他器件的智能攝像頭方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm視覺(jué)智能平臺(tái)的智能攝像頭方案的展示板圖物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)與終端產(chǎn)品的不斷融合使智能攝像頭的市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大。在這個(gè)趨勢(shì)下，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm視覺(jué)智能平臺(tái)QCS610推出了智能攝像頭方案，旨在將頂級(jí)攝像頭技術(shù)以及面向高端設(shè)備的AI技術(shù)引入到各類智能視覺(jué)相關(guān)細(xì)分場(chǎng)景中，從而幫助廠商提升智能視
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 視覺(jué)智能平臺(tái) 智能攝像頭
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案
- 2022年11月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的展示板圖隨著TWS（True wireless stereo）耳機(jī)市場(chǎng)的不斷成長(zhǎng)，用戶對(duì)于產(chǎn)品的需求也從簡(jiǎn)單的快速連接，升級(jí)到更高的要求標(biāo)準(zhǔn)上。其中通話質(zhì)量成為當(dāng)今大多數(shù)人購(gòu)買藍(lán)牙耳機(jī)時(shí)的一項(xiàng)重要考量。在日常生活中，影響語(yǔ)音通話質(zhì)量的重要因素之一是噪聲
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 三麥克風(fēng) 降噪耳機(jī)
基于Qualcomm A7 CSRS3718 的智能行車輔助方案
- 隨著世界范圍風(fēng)靡的自動(dòng)駕駛風(fēng)潮，智能行車輔助系統(tǒng)，已經(jīng)是一個(gè)極為細(xì)分的市場(chǎng)，有人做攝像頭、有人做雷達(dá)、有前視的、有環(huán)視的。而要從ADAS走向自動(dòng)駕駛，則需要進(jìn)一步垂直整合，逐漸把所有傳感器都接進(jìn)去，高集成，高性能，低成本化，才具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)！1、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力Atlas 7 CSR3718 是Qualcomm 推出的一款高集成、高性價(jià)比針對(duì)中低端前裝市場(chǎng)的SOC產(chǎn)品。 該應(yīng)用處理器采用雙核CPU（Cortex-A7）與MCU (Cortex-M3) 的體系結(jié)構(gòu)，并配備多種集成外設(shè)并且留有多種外設(shè)接口，包括 USB
- 關(guān)鍵字： Qualcomm A7 CSRS3718全景泊車 行車記錄儀 開(kāi)門預(yù)警 道路偏離預(yù)警
基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應(yīng)主動(dòng)降噪的藍(lán)牙耳機(jī)方案
- 1、方案關(guān)鍵技術(shù)簡(jiǎn)介1.1 ANC 與AANC 的區(qū)別在傳統(tǒng)的（FF）模式下（靜態(tài)ANC），ANC根據(jù)輸入信號(hào)進(jìn)行濾波以產(chǎn)生抗噪聲。假設(shè)一次和二次聲路是靜態(tài)的并且事先知道，在耳機(jī)ANC場(chǎng)景中是固定的，靜態(tài)ANC可以獲得最佳性能。這就要求，耳機(jī)密閉性強(qiáng)，對(duì)耳朵產(chǎn)生很大的壓迫感！一般耳機(jī)設(shè)備ANC場(chǎng)景是不固定的。聽(tīng)筒聲學(xué)主要和次要路徑的顯著變化取決于耳機(jī)設(shè)備的位置以及設(shè)備和耳朵之間的壓力。在AANC中有一個(gè)額外的自適應(yīng)算法。該自適應(yīng)算法接收噪聲輸入信號(hào)和誤差信號(hào)，并根據(jù)主、次路徑的變化計(jì)算出最優(yōu)濾波器值。傳統(tǒng)
- 關(guān)鍵字： Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC 藍(lán)牙耳機(jī)
基于DSPG+Qualcomm 8MIC 強(qiáng)力回聲消除聲源定位會(huì)議音響方案
- 在今年特殊年的情況下，遠(yuǎn)端會(huì)議已成了日常工作的必備環(huán)節(jié)，所以人們對(duì)會(huì)議室音響系統(tǒng)的要求越來(lái)越高，對(duì)音質(zhì)音色也要求頗高，因?yàn)橐话愕脑O(shè)備會(huì)引起聲反饋，造成嘯叫，還有間斷的雜音，會(huì)嚴(yán)重影響會(huì)議效率與質(zhì)量。專業(yè)的會(huì)議室音響系統(tǒng)顯得尤其重要了?？此坪?jiǎn)單的把音箱、功放、會(huì)議話筒、調(diào)音臺(tái)等設(shè)備連接起來(lái)，其實(shí)不然，其中的專業(yè)技術(shù)是鮮為人知的。會(huì)議室音響系統(tǒng)設(shè)計(jì)中需要考慮多種問(wèn)題，如抗干擾、減少聲反饋、避免嘯叫，要求能提供清晰透亮的人聲，和舒服自然的會(huì)議環(huán)境。選對(duì)會(huì)議室音響系統(tǒng)會(huì)讓會(huì)議變得事半功倍，在音質(zhì)上大家對(duì)QUALC
- 關(guān)鍵字： DSPG Qualcomm 8MIC 聲源定位
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖2020年1月6日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小
- 關(guān)鍵字： WPG Qualcomm 低功耗藍(lán)牙 LE Audio
高通攜手ESL Gaming 推出Snapdragon Pro系列電競(jìng)賽事
- ESL Gaming與高通技術(shù)公司攜手，徹底改變行動(dòng)電競(jìng)發(fā)展方向，將競(jìng)賽的刺激感裝進(jìn)全球玩家的口袋中。此為期多年的協(xié)議凸顯雙方共同愿景與承諾，為新手入門與身經(jīng)百戰(zhàn)的參賽者打造易于取得且高質(zhì)量的行動(dòng)電競(jìng)體驗(yàn)。 Snapdragon Pro系列賽Snapdragon Pro系列賽將成為完整的全球行動(dòng)電競(jìng)生態(tài)系，并在北美、歐洲、中東、中國(guó)、北非與亞太地區(qū)舉辦錦標(biāo)賽。Snapdragon Pro系列賽將推出全球首要的多類型行動(dòng)電競(jìng)競(jìng)賽，并于最后舉辦盛大的大師賽現(xiàn)場(chǎng)總決賽。 此次顛覆性的活動(dòng)概
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 高通 ESL Gaming
英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
- 關(guān)鍵字： 英特爾 日月光 AMD Arm Microsoft Qualcomm Samsung 臺(tái)積電 UCIe
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的WiFi 6高速網(wǎng)絡(luò)路由器方案
- 大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ8074芯片的WiFi 6高速網(wǎng)絡(luò)路由器方案，該方案可幫助用戶突破聯(lián)網(wǎng)限制，帶來(lái)更快的數(shù)據(jù)傳輸率。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的WiFi 6高速網(wǎng)絡(luò)路由器方案的展示板圖科技的發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)了很多改善，這種改善不僅體現(xiàn)在生活中，更體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)連接方面。自WiFi 6規(guī)格發(fā)布后，WiFi 6路由器就憑借著快速和穩(wěn)定兩個(gè)巨大優(yōu)勢(shì)，快速席卷市場(chǎng)。在快速方面，WiFi 6路由器的最高帶寬可以達(dá)到9.6Gbps，相比WiFi 5，
- 關(guān)鍵字： WiFi Qualcomm 大聯(lián)大
聚焦IFA 2020：5G創(chuàng)新正當(dāng)時(shí)
- 近日，柏林國(guó)際消費(fèi)電子展（IFA）大幕拉開(kāi)。在這個(gè)特殊的年份，連接技術(shù)的重要性日益凸顯，5G也再度成為所有參展廠商和觀眾最關(guān)注的焦點(diǎn)技術(shù)之一。正如高通公司總裁安蒙在開(kāi)幕主題演講中所強(qiáng)調(diào)的，“5G、Wi-Fi 6、云和AI等技術(shù)至關(guān)重要，因?yàn)檫@些技術(shù)能夠幫助我們構(gòu)建一個(gè)更具應(yīng)變能力的世界。同時(shí)，這些技術(shù)也為下一個(gè)十年和更久以后的新一代數(shù)字化轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。”他還表示：“未來(lái)，我們將迎來(lái)更多全新的機(jī)遇，到2035年，5G將創(chuàng)造13.2萬(wàn)億美元的全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。創(chuàng)新正當(dāng)時(shí)?！毕颉叭裣?G”更近一步對(duì)消費(fèi)者而言，現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： IFA Qualcomm
伴隨行業(yè)為Wi-Fi 6E準(zhǔn)備就緒Qualcomm技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力突顯
- 近日，通過(guò)跨Qualcomm??FastConnect?移動(dòng)連接子系統(tǒng)和Qualcomm??Networking Pro系列Wi-Fi接入點(diǎn)平臺(tái)的產(chǎn)品組合，Qualcomm Technologies, Inc.在6GHz頻段進(jìn)行了里程碑意義的Wi-Fi 6E OTA演示，以展示公司在Wi-Fi 6領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。利用新一代商用產(chǎn)品，該Wi-Fi 6E演示彰顯了Qualcomm Technologies已經(jīng)準(zhǔn)備好將成功的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合擴(kuò)展至6 GHz頻段，以釋放突破性的Wi-F
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 移動(dòng)終端
Qualcomm驍龍865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)支持最新三星Galaxy S20系列
- 近日，Qualcomm Technologies, Inc.宣布，最新Qualcomm?驍龍TM865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)正在支持三星電子最先進(jìn)的新款智能手機(jī)三星Galaxy S20系列，包括S20、S20+和S20 Ultra?的部分地區(qū)版本。作為全球最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍865采用了業(yè)界領(lǐng)先的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——Qualcomm?驍龍TMX55，旨在為新一代沉浸式移動(dòng)終端提供無(wú)與倫比的連接與性能表現(xiàn)。Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克
- 關(guān)鍵字： 三星 Qualcomm Technologies
驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)支持三星Galaxy S20系列
- 2020年2月11日，圣迭戈——Qualcomm Technologies, Inc.宣布，最新Qualcomm?驍龍?865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)正在支持三星電子最先進(jìn)的新款智能手機(jī)三星Galaxy S20系列，包括S20、S20+和S20 Ultra 的部分地區(qū)版本。作為全球最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍865采用了業(yè)界領(lǐng)先的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——Qualcomm?驍龍?X55，旨在為新一代沉浸式移動(dòng)終端提供無(wú)與倫比的連接與性能表現(xiàn)。 Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 驍龍865 5G Galaxy S20
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細(xì) ]
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