- 就傳統(tǒng)儀器而言，每次測試大約會取得40個重要的WLAN收發(fā)器數據點。 NI PXI矢量信號收發(fā)儀的測試速度非?？?，因此能執(zhí)行完整的增益表掃頻，進而采集共300,000個數據點。
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NI Qualcomm 測試 FPGA
- 就傳統(tǒng)儀器而言，每次測試大約會取得40個重要的WLAN收發(fā)器數據點。 NI PXI矢量信號收發(fā)儀的測試速度非?？?，因此能執(zhí)行完整的增益表掃頻，進而采集共300,000個數據點。我們采用軟件設計的NI PXI矢量信號收發(fā)儀與NI
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Qualcomm Atheros 802.11 VST
- 處理器大廠英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構的22納米制程，已可以生產智能型手機及平板計算機使用的系統(tǒng)單芯片(SoC)，預計明年中旬開始以該制程量產Atom處理器，并希望藉此回攻由ARM陣營芯片供應商高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等所掌控的行動裝置核心應用處理器市場。
智能型手機及平板計算機的銷售暢旺，但內建芯片有逾9成是采用ARM架構的應用處理器，英特爾雖然推出Atom處理器應戰(zhàn)，但目前僅有摩托羅拉、聯(lián)想等少數手機廠采用，一直無法有效拓展市場占有率。
由于
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Qualcomm 處理器 ARM
- 今天(11/28)是Qualcomm Editor’s Week的第一天行程，來自歐、亞、中南美、中東，甚至是非洲的五十多位記者風塵仆仆齊聚在該公司位于美國圣地亞哥的總部辦公室，聽取多位大頭的公司進展簡報
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Snapdragon QRD Qualcomm
- QUALCOMM公司推出雙CPU匯聚平臺單片手機解決方案MSM7500，用于高端多媒體體驗。MSM7500芯片組支持主要的音頻和視頻格式，專用的應用處理器支持BREW解決方案和第三方操作系統(tǒng)。
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QUALCOMM MSM7500 CPU
- 高通又有新芯片發(fā)表，這次的新產品瞄準中國市場而來，迎合了當地的兩大話題：一是為入門級智能型手機推出四核心方案，滿足中低階市場對四核心手機的興趣；一是為中國移動推出支持TD-LTE規(guī)格的雙核心芯片，預先為TD規(guī)格手機的4G升級鋪路
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高通 TD-LTE 四核心 QRD Qualcomm
- 領先的寬帶接入和家庭聯(lián)網技術供應商領特公司(Lantiq)今日宣布：與高通公司(Qualcomm, Inc.)旗下的網絡和連接技術子公司Qualcomm Atheros攜手開發(fā)一款先進的寬帶家庭網關參考設計。該聯(lián)合參考設計集成了Qualcomm Atheros的QCA9880 3x3 802.11ac解決方案和Lantiq的XWAY?ARX300或VRX288通用網關芯片組，可提供卓越的xDSL和家用Wi-Fi?性能。
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Lantiq Qualcomm Wi-Fi
- 艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：該公司已經和高通有限公司（Qualcomm Incorporated）簽署了授權許可協(xié)議，為射頻設備提供制造測試技術。
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Aeroflex Qualcomm PXI3000
- 美國Qualcomm Life展出家用無線醫(yī)療解決方案,美國Qualcomm Life公司在2012年2月20～24日于美國拉斯維加斯舉行的全球最大醫(yī)療IT展會“HIMSS”（The 2012 Annual HIMSS Conference Exhibition@Las Vegas）上，展示了家庭無線醫(yī)療解決方案“2net
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Qualcomm Life 美國
- 今日的硬件廠商，已不能再想只靠硬件技術領先即能打遍天下?，F(xiàn)在與競爭對手比較的，不只是硬實力，還要比軟實力，而更重要的決勝關鍵，則稱為生態(tài)體系（Ecosystem）
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Qualcomm 聯(lián)發(fā)科 高通
- 高通公司今天宣布組建全資子公司高通生命公司(Qualcomm Life Inc.)，該公司將運營此前的高通無線醫(yī)療(Qualcomm Wireless Health)部門業(yè)務。高通公司同時還將設立規(guī)模為1億美元的高通生命基金，由高通公司的投資集團高通風險投資管理。 高通生命公司的首項產品——用于無線醫(yī)療終端的2net 平臺和集線器，目前已在美國上市。
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高通 Qualcomm Wireless Health
- 高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下聯(lián)網和連接技術子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出適用于筆記本電腦及其他計算機設備的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解決方案。Qualcomm Atheros業(yè)內第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使筆記本電腦無線探測及連接近感探測和健康監(jiān)控等低功耗藍牙設備。宏碁將采用Qualcomm Atheros的新款WB225組合模塊，包括AR9485 802.11b/g/n無線局域網（WLAN）和AR3012 Bluetooth 4.
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Qualcomm Atheros Bluetooth 4.0 + HS
- 2011年5月被高通公司以31億美金收購、成為其子公司的Wi-Fi芯片廠商Atheros Communications(創(chuàng)銳訊)，更名為Qualcomm Atheros。日前，該公司在北京舉行了被收購后的首場發(fā)布會，宣布推出QCA8829新品。該產品是高集成度、為實現(xiàn)下一代家庭和企業(yè)光寬帶接入而優(yōu)化的超低能耗千兆位(1G)以太網無源光網絡(EPON)芯片解決方案。
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Qualcomm EPON
- 高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下聯(lián)網和連接技術子公司Qualcomm Atheros今天宣布推出QCA8829，該產品是業(yè)內集成度最高、為實現(xiàn)下一代家庭和企業(yè)光寬帶接入而優(yōu)化的超低能耗1 GB (1G)以太網無源光網絡(EPON)芯片解決方案。QCA8829為全球首創(chuàng)，將支持包括北美電纜運營商的光寬帶標準、中國開通PON承載的智能電網應用以及全球多個市場中的EPON基礎設施多種標準，幫助推進光纖入戶（FTTH）的發(fā)展。
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Qualcomm EPON
- 由國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同
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Qualcomm 3D 封測
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder [
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