r-v-i 文章 進入r-v-i技術社區(qū)
2024中關村論壇年會亮相10項重大科技成果
- 據(jù)中國科協(xié)官微消息,4月25日,2024中關村論壇年會開幕式舉行,10項重大科技成果集體亮相。其中:北京量子信息科學研究院聯(lián)合中國科學院物理研究所、清華大學等團隊,宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設,實現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合,總物理比特數(shù)達到590,綜合指標進入國際第一梯隊。清華大學戴瓊海團隊突破傳統(tǒng)芯片架構中的物理瓶頸,研制出國際首個全模擬光電智能計算芯片。據(jù)介紹,該芯片具有高速度、低功耗的特點,在智能視覺目標識別任務方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍,能效提
- 關鍵字: 中關村論壇 RISC-V 開源處理器
第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相,性能進入全球第一梯隊
- IT之家 4 月 25 日消息,在今日的 2024 中關村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié),多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相,性能進入全球第一梯隊。據(jù)介紹,第五代精簡指令集(RISC-V)正在引領新一輪處理器芯片技術與產業(yè)的變革浪潮。中國科學院計算技術研究所、北京開源芯片研究院開發(fā)出第三代“香山”開源高性能 RISC-V 處理器核,是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發(fā)方法、聯(lián)合開發(fā)的處理器核,性能水平進入全球第一梯隊,成為國際開源社區(qū)性能最強、最活躍
- 關鍵字: RISC-V 香
米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創(chuàng)新LGA設計
- 近日,米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產品市場驗證的基礎上,繼承了前代產品的優(yōu)點的同時,進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顧多任務和實時性需求,集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
- 關鍵字: NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9開發(fā)板
RISC-V如何推動邊緣機器學習的發(fā)展
- 圖源:ipopba/Stock.adobe.com當你入了機器學習 (ML) 領域的門之后,很快就會發(fā)現(xiàn),云端的數(shù)據(jù)存儲和處理成本竟然如此之高。為此,許多企業(yè)都上了內部部署基礎設施的車,試圖通過這些設施來承載其ML工作負載,從而限制上述成本??杉幢闳绱?,這些內部的數(shù)據(jù)中心還是會帶來諸如功耗增加等代價,尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加,就意味著電費支出更高,還會給設備散熱制造麻煩,對可持續(xù)發(fā)展也會構成不利影響。在云服務和內部部署場景中,這些開銷與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關。而解決的辦法,就是在數(shù)據(jù)到
- 關鍵字: RISC-V 邊緣機器學習
Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持,以實現(xiàn)可擴展數(shù)據(jù)處理
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產權(IP)領域的領先企業(yè)Achronix半導體公司,以及RISC-V工具和IP領域的行業(yè)領導者Bluespec有限公司,日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器,這些處理器都可用于Achronix FPGA產品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng),Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(2D NoC)架構中,簡化了集成,使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
- 關鍵字: Achronix FPGA Bluespec RISC-V 軟處理器
芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC-V汽車芯片創(chuàng)新
- 芯來科技(Nuclei)、IAR和MachineWare緊密合作,加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā),提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力,設計人員可以更早地開始軟件開發(fā),并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來科技、IAR和MachineWare之間的努力實現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無縫切換,促進了早期軟件開發(fā)和錯誤檢測。這種簡化的方法加快了上市時間,特別是在汽車底層軟件解決方案開發(fā)和HIL(Hardware-in-the-Loop)測試
- 關鍵字: 芯來 IAR MachineWare ASIL RISC-V RISC-V汽車芯片
羅德與施瓦茨將展示計劃中的新藍牙信號的首次實時測量結果,以支持信道探測
- 信道探測(Channel Sounding), Rohde & Schwarz, 羅德與施瓦茨(簡稱R&S)
- 關鍵字: 羅德與施瓦茨 R&S 新藍牙信號 信道探測 Channel Sounding
Imagination推出全新Catapult CPU,加速RISC-V設備采用
- Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能(AI)功能,可滿足下一代消費和工業(yè)設備對計算和智能用戶界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示:“采用RISC-V架構的設備數(shù)量正在激增,預計到 2030年將超過160億,而消費市場是推動這一增長的主要力量。到21世紀20年代末,每五臺消費電子設備中就
- 關鍵字: Imagination Catapult RISC-V
IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU
- 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布:公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級,已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU,該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進的調試功能和全面的編譯器優(yōu)化,全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術文檔,并支持瑞薩快速原型板(FPB)。隨著RISC-V架構在商業(yè)領域的廣泛應用,對強大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過其先進的工具鏈滿足了這一需求,不僅可提升開發(fā)
- 關鍵字: IAR 瑞薩 RISC-V MCU
瑞薩率先在業(yè)內推出采用自研CPU內核的通用32位RISC-V MCU
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器(MCU)——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯(lián)盟以推動RISC-V產品的開發(fā),但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現(xiàn)已在商用產品中實現(xiàn)應用,并可在全球范圍內銷售。全新的R9A02G021 MCU產品群為嵌入式系統(tǒng)設計人員提供了一條清晰的路徑,讓他們能夠基于開源指令集架構(ISA)開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
- 關鍵字: 瑞薩 CPU內核 RISC-V MCU
哪種嵌入式處理器架構將引領未來十年的發(fā)展?
- 一段時間以來,許多工程師和開發(fā)人員一直在討論嵌入式處理器架構的未來。雖然嵌入式芯片架構市場上有明確的引領者,但該行業(yè)正在快速擴張,預計未來幾年將出現(xiàn)許多新的機會。當然,在這樣的熱門行業(yè)中,永遠有創(chuàng)新技術和新產品的一席之地。因此,關鍵的問題仍然是——哪種技術將在未來十年主導市場?目前引領行業(yè)的三大產品憑借80多年的電子元器件分銷經(jīng)驗,e絡盟對嵌入式芯片市場有著深刻了解。目前市場上有三種具有競爭性的產品:x86、ARM和RISC-V微處理器。這三種指令集架構(ISA)代表了截然不同的方法。這些ISA并不專門用
- 關鍵字: 嵌入式處理器架構 e絡盟 RISC-V
r-v-i介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條r-v-i!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對r-v-i的理解,并與今后在此搜索r-v-i的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對r-v-i的理解,并與今后在此搜索r-v-i的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473