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          工程師該如何解決開關(guān)電源的EMI問題?

          •   隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展,實(shí)際應(yīng)用對(duì)開關(guān)電源提出更苛刻的技術(shù)要求,不僅講究高效率、高功率密度,且為保證模塊及整體系統(tǒng)的可靠性,會(huì)要求電磁干擾盡可能小。那么在設(shè)計(jì)或應(yīng)用時(shí)如何攻克電源的EMI難題呢?  現(xiàn)今開關(guān)電源的控制方式采用脈沖寬度調(diào)制技術(shù)(PWM),當(dāng)工作在高頻通斷狀態(tài)時(shí),開關(guān)管、整流二極管、變壓器等高動(dòng)態(tài)功率器件在快速瞬變過程中,產(chǎn)生較強(qiáng)的諧波干擾噪聲和尖峰干擾噪聲,并通過輸入輸出線、分布電容的傳導(dǎo)、空間輻射、串?dāng)_等耦合途徑影響自身電路及其它電子系統(tǒng)設(shè)備的正常工作?! ∫?、電磁干擾(EMI)的綜
          • 關(guān)鍵字: 工程師  EMI  

          EMI濾波電路圖剖析

          關(guān)于便攜產(chǎn)品EMI濾波的解決方案

          • 關(guān)于便攜產(chǎn)品EMI濾波的解決方案- 在正常使用的狀態(tài)下,手機(jī)SIM卡或MMC/SD卡在資料傳輸?shù)倪^程中,其傳輸信號(hào)基本頻率(簡稱基頻)的倍頻諧波輻射信號(hào)出現(xiàn)在手機(jī)的通訊頻段內(nèi)的時(shí)候,會(huì)造成手機(jī)射頻通訊信號(hào)某種程度的干擾。
          • 關(guān)鍵字: ESD  EMI  

          資深工程師電源設(shè)計(jì)策略:如何避免傳導(dǎo)EMI問題

          • 資深工程師電源設(shè)計(jì)策略:如何避免傳導(dǎo)EMI問題-大部分傳導(dǎo) EMI 問題都是由共模噪聲引起的。而且,大部分共模噪聲問題都是由電源中的寄生電容導(dǎo)致的。
          • 關(guān)鍵字: EMI  電源設(shè)計(jì)  

          開關(guān)電源電磁干擾的解決方案

          • 開關(guān)電源電磁干擾的解決方案-近年來,開關(guān)電源以其效率高、體積小、輸出穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)而迅速發(fā)展起來。但是,由于開關(guān)電源工作過程中的高頻率、高di/dt和高dv/dt使得電磁干擾問題非常突出,國內(nèi)已經(jīng)以新的3C認(rèn)證取代了CCIB和CCEE認(rèn)證,使得對(duì)開關(guān)電源在電磁兼容方面的要求更加詳細(xì)和嚴(yán)格。
          • 關(guān)鍵字: 開關(guān)電源  電磁干擾  EMI  

          詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

          • 詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響-在考慮EMI控制時(shí),設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。
          • 關(guān)鍵字: IC芯片  EMI  IC封裝  PCB  

          幾招解決LED的EMC/EMI問題的方法

          • 幾招解決LED的EMC/EMI問題的方法-LED電源的電磁兼容出現(xiàn)問題一般是開關(guān)電路的電源中。而開關(guān)電路是開關(guān)電源的主要干擾源之一。開關(guān)電路是LED驅(qū)動(dòng)電源的核心,開關(guān)電路主要由開關(guān)管和高頻變壓器組成。它產(chǎn)生的du/dt具有較大幅度的脈沖,頻帶較寬且諧波豐富。
          • 關(guān)鍵字: EMC  EMI  LED  

          為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

          • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),為了提高產(chǎn)品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
          • 關(guān)鍵字: 分層堆疊  電磁屏蔽  PCB  EMI  

          電磁干擾的來源及屏蔽方法介紹

          • 電磁干擾的來源及屏蔽方法介紹-EMC問題常常是制約中國電子產(chǎn)品出口的一個(gè)原因,本文主要論述EMI的來源及一些非常具體的抑制方法。
          • 關(guān)鍵字: EMI  EMC  

          如何減少連接器輻射的有效解決方案

          • 如何減少連接器輻射的有效解決方案-電磁干擾是由大環(huán)路中的信號(hào)電流引起的。
          • 關(guān)鍵字: 連接器  EMI  

          USB3.1連接器改善EMI/RFI問題傳輸率達(dá)10Gbit/s

          • USB3.1連接器改善EMI/RFI問題傳輸率達(dá)10Gbit/s-USB 3.1連接器傳輸品質(zhì)將大幅提升。USB 3.1連接器不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問題,亦與先前連接器相容,將有助原始設(shè)備制造商減少金屬隔離片使用數(shù)量,降低筆電與個(gè)人電腦主機(jī)板的物料清單成本。
          • 關(guān)鍵字: EMI  連接器  USB技術(shù)  

          EMC理論基礎(chǔ)知識(shí)——濾波設(shè)計(jì)

          • EMC理論基礎(chǔ)知識(shí)——濾波設(shè)計(jì)-濾波電路是由電感、電容、電阻、鐵氧體磁珠和共模線圈構(gòu)成的頻率選擇性網(wǎng)絡(luò),低通濾波器是電磁兼容抑制技術(shù)中普遍應(yīng)用的濾波器。為了減小電源和信號(hào)線纜對(duì)外輻射,接口電路和電源電路必須進(jìn)行濾波設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: EMC  濾波設(shè)計(jì)  EMI  

          車用MCU的抗EMI設(shè)計(jì)與測試方案

          • 車用MCU的抗EMI設(shè)計(jì)與測試方案-集成電路電磁兼容不僅涉及集成電路電磁干擾與抗擾度的設(shè)計(jì)和測試方法,而且有必要與集成電路的應(yīng)用相結(jié)合。針對(duì)汽車電子領(lǐng)域來講,將對(duì)整車級(jí)、零部件級(jí)的電磁兼容要求強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合到集成電路的設(shè)計(jì)中,才能使電路更易于設(shè)計(jì)出符合標(biāo)準(zhǔn)的最終產(chǎn)品。作為電子控制系統(tǒng)里面最為關(guān)鍵的單元——微控制器(MCU),其EMC性能的好壞直接影響各個(gè)模塊與系統(tǒng)的控制功能。
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  MCU  EMI  

          如何使用示波器測試EMI輻射干擾

          • 如何使用示波器測試EMI輻射干擾-本文討論了使用實(shí)時(shí)示波器進(jìn)行EMI輻射干擾測試的推薦方法,測試設(shè)置以及最佳實(shí)踐。
          • 關(guān)鍵字: EMI  示波器  汽車電子  
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