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實例解析：近場天線測試系統(tǒng)解決大型暗室測試難題
- 實例解析：近場天線測試系統(tǒng)解決大型暗室測試難題-所有移動服務(wù)運營商都面臨測試大型基站天線的問題。測試這種天線需要配有特殊性能極大且昂貴的全電波暗室。對于這些運營商來說，RFX2天線特性測試系統(tǒng)解決了在大型暗室測試的難題，即高的讓人望而卻步費用及耗時的測試過程。
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硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
- 硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。
- 關(guān)鍵字： 硅光子 半導(dǎo)體芯片 CMOS 芯片設(shè)計
你不得不知的8大降低RF電路寄生信號的設(shè)計
- 你不得不知的8大降低RF電路寄生信號的設(shè)計-通過電路板布局評測，我們可發(fā)現(xiàn)可能發(fā)射或接收雜散RF音調(diào)的結(jié)構(gòu)。要跟蹤每一條線路，有意識地明確其回流路徑，確保它能夠與線路并行，特別是要徹底檢查過渡。
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無線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析
- 無線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析-隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴和便攜式設(shè)備的發(fā)展，消費者開始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無線充電的優(yōu)勢遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于擺脫線纜的束縛。當(dāng)前市場上各種各樣的近場、遠(yuǎn)場充電無線技術(shù)，其中包括感應(yīng)式、諧振式、RF、超聲及紅外線充電，這些技術(shù)都需要遵循不同的標(biāo)準(zhǔn)，也需要不同程度的折中。隨著人們對無線世界的向往，預(yù)計充電技術(shù)將出現(xiàn)急劇增長。
- 關(guān)鍵字： 無線充電 RF IoT
IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號處理
- IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號處理-在現(xiàn)代數(shù)字移動通信系統(tǒng)中，發(fā)射和接收路徑（包括下面描述中的反饋接收路徑）可根據(jù)信號特性分為三個主要電路級：射頻級、模擬中頻級和數(shù)字中頻級。圖1是典型發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的框圖。射頻級處理射頻信號，在當(dāng)前LTE標(biāo)準(zhǔn)中，其信號頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
- 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器 RF 無線通信
格芯推出面向下一代移動和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。 格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實現(xiàn)更高的電
- 關(guān)鍵字： 格芯 RF-SOI
掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美
- 有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設(shè)計，當(dāng)進(jìn)行一個產(chǎn)品和設(shè)計的EMC 分析時，有以下5 個重要屬性需考慮： (1) 關(guān)鍵器件尺寸：產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會產(chǎn)生電磁場，該電磁場會通過機(jī)殼泄漏而脫離機(jī)殼。PCB 上的走線長度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響?！ ?2) 阻抗匹配：源和接收器的
- 關(guān)鍵字： PCB RF
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