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國產(chǎn)無反相機產(chǎn)業(yè)鏈初現(xiàn)
- 根據(jù)相機及影像產(chǎn)品協(xié)會(CIPA)公布的數(shù)據(jù),2024 年 1 月至 5 月,中國市場相機出貨量全球占比達到 23.4%,躍居繼美洲之后的全球第二大市場。在智能手機沖擊下曾一度遇冷的相機市場,如今因直播電商、短視頻等新興產(chǎn)業(yè)的崛起而重新煥發(fā)生機。產(chǎn)品創(chuàng)新與流量經(jīng)濟的交織,正在為傳統(tǒng)行業(yè)打開一條全新的消費路徑。日本佳能副社長、執(zhí)行董事小澤秀樹也表示,2023 年中國數(shù)碼相機市場實現(xiàn)了 25% 的增長,其中無反相機更是增長了 31%,預(yù)計 2024 年這一增長勢頭將持續(xù),無反相機的增長有望達到 35%。隨著近
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利用噪聲系數(shù)度量分析射頻電路中的噪聲
- 關(guān)于射頻模擬設(shè)計中的噪聲分析,通過示例了解噪聲系數(shù)度量,包括本規(guī)范的關(guān)鍵方面。除了一些特定的應(yīng)用,例如,當需要抖動效果時,噪聲通常是一種不想要的現(xiàn)象??茖W(xué)家和工程師已經(jīng)表征了不同電路元件產(chǎn)生的噪聲,并開發(fā)了可用于分析電路噪聲性能的方法。在模擬電路設(shè)計中,我們通常將噪聲效應(yīng)建模為輸入?yún)⒖荚肼曤妷汉碗娏髟础H欢?,在射頻(RF)設(shè)計中,噪聲系數(shù)度量可以是表征電路噪聲性能的更有用的方法。在本文中,我們將介紹噪聲系數(shù)度量,強調(diào)該規(guī)范的一些微妙之處,最后看一個例子來澄清所討論的概念。射頻模擬設(shè)計中的噪聲分析我們通常用
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單級小信號 RF 放大器設(shè)計
- 本文要點:? 小信號 RF 放大器的用途。? 用于小信號 RF 放大器的分壓器晶體管偏置電路。? 單級小信號 RF 放大器的設(shè)計步驟。幾乎所有的電子電路都依賴于放大器,放大器電路會放大它們接收到的輸入信號?;镜姆糯笃麟娐酚呻p極結(jié)型晶體管組成,晶體管偏置使器件在有源區(qū)運行。晶體管的有源區(qū)用于放大目的。當晶體管偏置為有源區(qū)時,施加在輸入端子上的輸入信號會使輸出電流出現(xiàn)波動。波動的輸出電流流過輸出電阻,產(chǎn)生經(jīng)過放大的輸出電壓。有些放大器能放大微弱 RF 輸入信號且(與靜態(tài)工作點相比)輸出電流波動較小,它們稱為
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打破索尼壟斷!晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產(chǎn):業(yè)內(nèi)首顆
- 8月19日消息,今日,晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器(以下簡稱CIS),為高端單反相機應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。據(jù)了解,晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺,與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù),克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上,所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。同時確保在納米級的制造工藝中,拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。晶合集成表示,首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產(chǎn),既標志著光刻拼接技術(shù)在
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業(yè)內(nèi)首顆!國產(chǎn) 1.8 億像素相機全畫幅 CMOS 圖像傳感器成功試產(chǎn)
- 8 月 19 日消息,晶合集成今日官宣,該公司與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆 1.8 億像素全畫幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 圖像傳感器),為高端單反相機應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇?!?產(chǎn)品圖,圖源晶合集成,下同據(jù)介紹,為滿足 8K 高清化的產(chǎn)業(yè)要求,高性能 CIS 的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發(fā)的 55 納米工藝平臺,攜手思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù),克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上,所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限,同時確保在納米級的制造工藝中,拼接后的芯片依
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域?
- 在采樣速率和可用帶寬方面,當今的射頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器(RF ADC)已有長足的發(fā)展,其中還納入了大量數(shù)字處理功能,電源方面的復(fù)雜性也有提高。那么,RF ADC為什么有如此多不同的電源軌和電源域?為了解電源域和電源的增長情況,我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早期ADC采樣速度很慢,大約在數(shù)十MHz內(nèi),而數(shù)字內(nèi)容很少,幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點幾何尺寸較大,約在180 nm或更大。使用單電壓
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Guerrilla RF宣布收購Gallium GaN技術(shù)
- 近期,Guerrilla RF宣布收購了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模塊產(chǎn)品組合。Guerrilla RF表示,通過此次收購,公司獲得了Gallium Semiconductor 所有現(xiàn)有的元件、正在開發(fā)的新內(nèi)核以及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)(IP)。公司將為無線基礎(chǔ)設(shè)施、軍事和衛(wèi)星通信應(yīng)用開發(fā)新的GaN器件產(chǎn)品線并實現(xiàn)商業(yè)化。Guerrilla RF官方經(jīng)銷商Telcom International的一位員工表示,公司計劃向韓國市場供應(yīng)Guerrilla RF的射頻晶體管,并將其
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使用先進的SPICE模型表征NMOS晶體管
- 為特定CMOS工藝節(jié)點設(shè)計的SPICE模型可以增強集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫了一系列關(guān)于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫中預(yù)加載的nmos4和pmos4模型。雖然這種方法完全適合這些文章,但如果我們的主要目標是準確模擬集成電路MOSFET的電學(xué)行為,那么結(jié)合一些外部SPICE模型是有意義的。在本文中,我將介紹下載用于IC設(shè)計的高級SPICE模型并在LTspice原理圖中使用它們的過程。然后,我們將使用下載的模型對NMOS晶體管進
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純化合物半導(dǎo)體代工廠推出全新RF GaN技術(shù)
- 6月14日,純化合物半導(dǎo)體代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司擴大了其RF GaN技術(shù)組合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化鎵(GaN)技術(shù)測試版NP12-0B平臺。目前,NP12-0B鑒定測試已經(jīng)完成,最終建模/PDK生成預(yù)計將于2024年8月完成,并計劃于2024年第三季度末發(fā)布完整的生產(chǎn)版本。據(jù)穩(wěn)懋半導(dǎo)體介紹,該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN HEMT技術(shù),該技術(shù)結(jié)合了多項改進,以增強直流和射頻的耐用性,并增加芯片級防潮性。NP12-0
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CMOS反相器開關(guān)功耗的仿真
- 當CMOS反相器切換邏輯狀態(tài)時,由于其充電和放電電流而消耗功率。了解如何在LTspice中模擬這些電流。本系列的第一篇文章解釋了CMOS反相器中兩大類功耗:動態(tài),當反相器從一種邏輯狀態(tài)變?yōu)榱硪环N時發(fā)生。靜態(tài),由穩(wěn)態(tài)運行期間流動的泄漏電流引起。我們不再進一步討論靜態(tài)功耗。相反,本文和下一篇文章將介紹SPICE仿真,以幫助您更徹底地了解逆變器的不同類型的動態(tài)功耗。本文關(guān)注的是開關(guān)功率——當輸出電壓變化時,由于電容充電和放電而消耗的功率。LTspice逆變器的實現(xiàn)圖1顯示了我們將要使用的基本LTspice逆變器
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CMOS反相器的功耗
- 本文解釋了CMOS反相器電路中的動態(tài)和靜態(tài)功耗。為集成電路提供基本功能的CMOS反相器的發(fā)展是技術(shù)史上的一個轉(zhuǎn)折點。這種邏輯電路突出了使CMOS特別適合高密度、高性能數(shù)字系統(tǒng)的電氣特性。CMOS的一個優(yōu)點是它的效率。CMOS邏輯只有在改變狀態(tài)時才需要電流——簡單地保持邏輯高或邏輯低電壓的CMOS電路消耗的功率非常小。一般來說,低功耗是一個理想的功能,當你試圖將盡可能多的晶體管功能封裝在一個小空間中時,這尤其有益。正如計算機CPU愛好者提醒我們的那樣,充分去除集成電路中的熱量可能很困難。如果沒有CMOS反相
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Teledyne e2v宣布擴展其Flash CMOS圖像傳感器系列
- Teledyne Technologies[紐交所代碼:TDY]旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v宣布擴展其Flash? CMOS圖像傳感器系列,推出Flash 2K LSA,該產(chǎn)品專門適用于需要使用大沙姆角(LSA)的激光輪廓應(yīng)用。Teledyne e2v的Flash系列CMOS圖像傳感器專為三維激光輪廓/位移應(yīng)用和高速/高分辨率檢測量身定制。Flash 2K LSA是Flash 2K傳感器的衍生產(chǎn)品,適用于需要大沙伊姆弗勒角度的應(yīng)用,其角度響應(yīng)在30°角度下為四倍以上,在
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CMOS傳感器+高級色彩算法,快準穩(wěn)捕獲色彩
- 用機器視覺代替人眼來判別顏色之間的差異,實現(xiàn)在線檢測,大大提高了檢測效率,同時對產(chǎn)品進行全檢,檢測結(jié)果更為客觀、更準確。無論是分撿水果和蔬菜還是檢查運動鞋,在保證可靠性的前提下高速捕獲準確的色彩和豐富的細節(jié)都要求相機具備某些特征。那么,相機廠商該如何應(yīng)對這些需求提出的挑戰(zhàn)呢?Blackfly S和Oryx將新的CMOS傳感器及高級色彩算法完美結(jié)合,并具備:色彩校正矩陣,用于實現(xiàn)在任一照明條件下的精確色彩再現(xiàn);高質(zhì)量圖像,卓越的靈敏度和動態(tài)范圍,能夠較大限度提升圖像對比度;靈活多變的自定義觸發(fā)設(shè)置,準確觸發(fā)
- 關(guān)鍵字: 傳感器 色彩 CMOS
為何在RF設(shè)計中理解波反射非常重要?
- 在低頻下工作的普通電路與針對RF頻率設(shè)計的電路之間的關(guān)鍵區(qū)別在于它們的電氣尺寸。RF設(shè)計可采用多種波長的尺寸,導(dǎo)致電壓和電流的大小和相位隨元件的物理尺寸而變化。這為RF電路的設(shè)計和分析提供了一些基礎(chǔ)的核心原理特性?;靖拍詈托g(shù)語假設(shè)以任意負載端接傳輸線路(例如同軸電纜或微帶線),并定義波量a和b,如圖1所示。圖1.以單端口負載端接匹配信號源的傳輸線路。這些波量是入射到該負載并從該負載反射的電壓波的復(fù)振幅。我們現(xiàn)在可以使用這些量來定義電壓反射系數(shù)Γ,它描述了反射波的復(fù)振幅與入射波復(fù)振幅的比值:反射系數(shù)也可以
- 關(guān)鍵字: ADI RF 波反射
rf-cmos介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條rf-cmos!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對rf-cmos的理解,并與今后在此搜索rf-cmos的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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