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2021:中國連接器市場呈現(xiàn)新多樣化
- IDC預計,2021年全球物聯(lián)網支出將恢復兩位數(shù)的增長率,并在2020—2024年的預測期間實現(xiàn)11.3%的復合年增長率(CAGR)。機器對機器(M2M)通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍牙等低功耗網絡傳輸數(shù)據,推動著物聯(lián)網的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術和5G高效傳輸網絡的出現(xiàn),也加速了物聯(lián)網的發(fā)展。3G和4G網絡促進了人與人之間的無線通信,而5G網絡則將連接范圍擴大到了“事物”之間,這一轉變促使人們開發(fā)多樣化的物聯(lián)網解決方案,應對各種各樣的行業(yè)和環(huán)境挑戰(zhàn)。徐蘇翔TE C
- 關鍵字: 連接器 RF
使用高速數(shù)據轉換器快速取得成功的關鍵
- 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)。快速的系統(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設計之前,工程師經常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備,組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘,以便您可使
- 關鍵字: RF AMI AFE FPGA ADC
推動半導體產業(yè)實現(xiàn)兩位數(shù)增長
- 如今“顛覆性”一詞可能被過度使用,但它通常只適用于一種技術。例如,當90年代末期PC產業(yè)真正開始騰飛時,半導體行業(yè)就出現(xiàn)了一段兩位數(shù)增長的時期。盡管業(yè)界盡了最大努力,但直到21世紀初期手機的出現(xiàn)改變了這一切,這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個具有顛覆性的技術,以引發(fā)半導體行業(yè)再來一段兩位數(shù)的市場增長時期。一段時間以來,物聯(lián)網(IoT)一直被視為是這一觸發(fā)器,但或許由于其迥然不同的性質,它尚未真正產生這樣的影響。但是,現(xiàn)在隨著5G技術的出現(xiàn),對人工智能的興趣和發(fā)展的增加,云計算的持續(xù)重要性,以及增強/
- 關鍵字: IoT PC IDM ASP SMS AiP RF
Soitec以新技術為自動駕駛發(fā)展保駕護航
- 作為一家設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的技術領導企業(yè),來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業(yè)的創(chuàng)新,通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料,確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進,基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用,可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然,“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業(yè)的飛速發(fā)展,Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
- 關鍵字: Soitec RF-SOI FD-SOI
新一代安全儲存架構將提供最佳解決方案
- 隨著半導體制程不斷發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多,但這卻為應用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設備及收發(fā)的數(shù)據進行高度安全保護。因為生產應用處理器所采用的CMOS制程,與儲存啟動碼、應用程序代碼、以及敏感數(shù)據的非揮發(fā)性芯片內建NOR Flash使用的制造技術之間差異越來越大。雖然當今先進應用處理器大多是采用次10納米的制程,NOR Flash制程卻因技術上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今,浮柵閃存電路仍應用于40納米以上制程所制造的器件。換言之,閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內。因此
- 關鍵字: IoT CMOS SPI
臺積電擴大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作,規(guī)劃全新產能
- 據臺灣媒體報道,臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器,CMOS Image Sensor,簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關聯(lián)企業(yè)采鈺,以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續(xù)需求,采鈺、同欣電進入戰(zhàn)斗狀態(tài),正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產能。 臺積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產能,相關開發(fā)計劃本月初正式動工興建,預計明年中完工,預計將斥資新臺幣 3000 億元,成為臺積電先進封裝的最大生產據點,首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產線。
- 關鍵字: 臺積電 索尼 CMOS 圖像傳感器
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