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FPGA技術(shù)協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競逐于機器學(xué)習(xí)之路
- FPGA技術(shù)協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競逐于機器學(xué)習(xí)之路-機器學(xué)習(xí)技術(shù)是人工智能的一個重要科學(xué)發(fā)展,透過在經(jīng)驗學(xué)習(xí)中改善具體算法的效能,而且用來訓(xùn)練的數(shù)據(jù)越多,所學(xué)習(xí)出來的結(jié)果越好,為了處理分析大量圖像或是語音等辨識的機器學(xué)習(xí)算法數(shù)據(jù),需要采用GPU芯片所打造的高速平行運算處理的類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)超級計算機,利用諸如Tensorflow、Caffe等深度學(xué)習(xí)框架(Framework)等工具,來發(fā)展有效的算法。
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手把手教你FPGA存儲器項使用DRAM
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- 某些FPGA終端,包含板載的、可以動態(tài)隨機訪問的存儲塊(DRAM),這些存儲塊可以在FPGA VI中直接訪問,速率非常高?! RAM可以用來緩存大批量的數(shù)據(jù),而且速度可以非??臁a槍σ恍┨厥鈶?yīng)用,比如:瞬時帶寬非常高,而且有要保存原始數(shù)據(jù)的時候,就可以用DRAM做一個大的FIFO緩沖?! RAM的大小每塊板卡可能不同,一般在官網(wǎng)中對應(yīng)板卡的說明中都會標(biāo)明DRAM的大小(如果有DRAM的話)。比如,PXIe-7966R就有512M的DRAM空間?! ttp://sine.ni.com/n
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格芯推出面向下一代移動和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢?! 「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,該技術(shù)可以將功耗降低至70%,實現(xiàn)更高的電
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Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實科技有限公司(Ximmerse),移動AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商,選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現(xiàn)立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢,市場領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇,可實現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案?! ‰S著對于AR/VR設(shè)備市場需求的不斷增長,目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動應(yīng)用處理器(A
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人工智能?自動駕駛?云計算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛
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- 當(dāng)下時代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動駕駛?還是云計算?或許都是;又或許,都不是。當(dāng)你看到在這些前端應(yīng)用市場不斷迸發(fā)著激情和靈感時,如何滿足其背后以指數(shù)形式增長的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問題。
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“英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝
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- “英特爾精尖制造日”活動今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項重要進展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。 英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭 歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動。此次活動著眼于快速發(fā)展的中國技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),重申英特爾與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共成長
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萊迪思半導(dǎo)體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)低延遲的同步傳感器數(shù)據(jù)處理功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)采集和處理功能?! ∽鳛镾teamVR跟蹤平臺上的低功耗、低延遲傳感器中心,萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應(yīng)用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號布線數(shù)量,從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度,并提高信號完整性?! ∪R迪思半導(dǎo)體資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示:“我們的低功
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