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          針對無線寬帶相位噪聲的測試方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　無線通信產業(yè)正在通過增加調制復雜度和調制帶寬向著更高的射頻（RF）頻率和數(shù)據(jù)率的方向發(fā)展。這些寬帶無線系統(tǒng)必須要有可靠的測量技術作為支持。

　　關鍵指標
　　誤差矢量幅度（EVM）是一種嚴格的規(guī)范，經常用于描述傳輸信號的調制質量。EVM測量的是理想的參考波形與被測波形之間的差別。如果接收機的EVM很差，它能夠正確恢復傳輸信號的能力就會下降，這會增加蜂窩邊緣的誤碼率（BER），導致覆蓋范圍縮小。

圖1 上述的QPSK信號中的相位抖動降低了接收機的靈敏度
　　造成EVM差的原因之一是發(fā)射機
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          • 關鍵字：
                        無線通信  RF  射頻  寬帶                          
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          全球半導體市場：上半年觸底，下半年反彈
          
                                                            
            
                    	
          • 　　SIA發(fā)表研究報告指出，因受DRAM和內存市場疲軟的影響，2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達2832億美元。2010年增長8.4%，達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達到3241億美元。

　　IC Insights指出，2008年半導體廠平均產能利用率預計達到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。

　　iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內
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          • 關鍵字：
                        DRAM  半導體  IC Insights  德州儀器                          
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          ADI公司射頻功率檢測技術提高手機和無線基站的性能水平
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Analog Devices.Inc.(ADI)最新推出一款射頻（RF）檢波器——ADL5502，有助于提高功率檢測性能，簡化手機、無線基礎設施設備以及通信儀器的設計。ADL5502是業(yè)界首款集成峰值因數(shù)的射頻功率檢測IC，內置1個RMS（均方根）RF檢波器和1個包絡檢測器，使手機設計人員可以更有效的管理無線手機功率、延長電池壽命，并更好地處理復雜的3G和新興的4G信號。ADI同時還推出ADL5513對數(shù)放大器，可為RF工程師提供業(yè)界最寬的動態(tài)范圍（在4 GHz時動態(tài)范圍為80
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          • 關鍵字：
                        ADI  RF  射頻  檢波器                          
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          半導體：前景依然看好 設備業(yè)表現(xiàn)堅挺
          
                                                            
            
                    	
          • 　　時光飛逝，轉眼2008年已過大半，對半導體業(yè)而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導體業(yè)前景的端倪。 
　　
　　半導體設備業(yè)幸存者少毛利率高 

　　全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。 

　　競爭力維持高毛利率 

　　SEMI(國際半導體設備與材料協(xié)會)總裁兼首
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          • 關鍵字：
                        半導體  Gartner  晶圓  芯片制造  工藝集成  IC  DRAM                          
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          TI推出高度集成2.4GHz RF 前端 擴展低功耗無線系統(tǒng)覆蓋范圍
          
                                                            
            
                    	
          • 　　RF 覆蓋范圍擴展器可與 TI 2.4GHz 收發(fā)器、發(fā)送器及片上系統(tǒng)協(xié)同工作
　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向低功耗與低電壓無線應用推出業(yè)界集成度最高的 2.4GHz 射頻 (RF) 前端 CC2591。該產品集成了可將輸出功率提高 ＋22 dBm 的功率放大器以及可將接收機靈敏度提高 ＋6 dB 的低噪聲放大器，從而能夠顯著增加無線系統(tǒng)的覆蓋范圍。

　　CC2591 是一款高性能的低成本前端，適用于諸如 ZigBee? 網絡、傳感器、工業(yè)、消費類電子以及音頻設備等所有 2.4GHz 
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          • 關鍵字：
                        TI  RF  收發(fā)器  低功耗                          
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          核磁共振系統(tǒng)中微波射頻開關的設計與應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 引言
　　通常RF系統(tǒng)中有許多輸入輸出的端口，用多端口網絡分析儀分析散射特性價格比較昂貴。所以一般要用開關對多輸入多輸出的信號進行切換，然后用比較簡單的二端口網絡分析儀進行分析測量。在核磁共振系統(tǒng)中，一般接收系統(tǒng)的通道個數(shù)小于天線線圈的個數(shù)，所以多路線圈也要應用開關進行切換選擇。
　　目前一般的設計中用現(xiàn)成的開關芯片實現(xiàn)切換功能。但是大多數(shù)的開關芯片可靠性不好，容易損壞，而且供電線路也比較復雜。例如SW-437芯片雖然可以完成簡單的開關功能，但是它對防靜電要求非常高，一般的實驗室和生產車間的條件很難達
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          • 關鍵字：
                        RF  端口  核磁共振  開關芯片                          
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          Radiometrix推出具有5km距離的多通道收發(fā)器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　BHX2多通道窄帶收發(fā)器具有500-mW (+27 dBm) RF輸出功率和-118 dBm (對于12 dB SINAD)的接收器靈敏度，能夠達到5 km的距離。標準工作頻率在458.5--459.1 MHz，而工廠調諧好的客戶版本可覆蓋420--480MHz之間的任何5MHz轉換頻帶。收發(fā)器的25-kHz信道空間總共允許128通道，可以通過一個RS-232接口配置。利用5.5--15V的供電電源，BHX2傳輸時提供350mA，接收時30mA。模塊具有5-kbit/s的數(shù)據(jù)率，結合了1200-bau
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          • 關鍵字：
                        RF  Radiometrix  收發(fā)器  BHX2                          
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          應用于RF MEMS的可集成壓力監(jiān)控技術
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          英飛凌推出單片多頻帶UHF發(fā)射器系列
          
                                                            
            
                    	
          • 　　英飛凌科技股份公司近日推出適用于無線控制應用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。
　　全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號，都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發(fā)射器，以及通過特定的嵌入式混合信號外設增強的8051微控制器。內裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無線射頻（RF）技術取代目前常用的紅外（IR）發(fā)射技術，克服視距通信的缺點。此外，基于射頻應用的傳輸距離最高可達50多米，而紅外技術只有區(qū)區(qū)幾米。PMA71xx產品是全球第
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          • 關鍵字：
                        英飛凌  發(fā)射器  集成電路  MCU  RF                          
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          RFID行業(yè)標準缺失 安全隱患更可怕
          
                                                            
            
                    	
          • 　　“我們正在解決RF-SIM卡量產的問題，相信年內，將會逐步開展RF-SIM卡大規(guī)模測試，使大眾能夠盡快通過手機‘非接觸式’服務于公交和地鐵等票務的小額支付?！蹦呈∵\營商領導在接受采訪時表示。其實，像這樣將新業(yè)務瞄準RFID的運營商不在少數(shù)，中國移動旗下很多地方運營商已經悄然開始發(fā)展非接觸式移動支付業(yè)務，期望從中獲得收益。 

　　RF-SIM是一種基于SIM卡的近/中距離無線通信技術，此技術是NFC近距離無線通信(NearFieldCommunica
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          • 關鍵字：
                        RF-SIM  無線通信技術  RFID  手機                          
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          TD芯片供應商策略展示
          
                                                            
            
                    	
          • TD射頻和基帶全部量產
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????聯(lián)發(fā)科的射頻(RF)技術是100%自主研發(fā)的。我們是到目前為止世界上唯一一家能提供包括射頻在內的整套TDD(時分雙工模式)量產芯片的公司。我們的TD-SCDMA(時分同步碼分多址)射頻產品是基于我們著名的Othelo射頻技術開發(fā)的。
????整合是目前半導體工業(yè)界的重要趨勢。對TD射頻產品來說，整合包括幾個層次，一個是集成外接器件的整合，另一個是同基帶芯片之間的整合，整合最終
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          • 關鍵字：
                        TD  3G  RDA  GPS  展訊  RF                          
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          SiGe半導體為移動WiMAX提供全新功率放大器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現(xiàn)已為移動 WiMAX 市場擴展其功率放大器 (Power amplifier, PA) 和射頻 (RF) 前端模塊產品系列，推出全新型號 SE7262L。該2.5GHz 高功率放大器具有業(yè)界領先的性能，并超越了 IEEE 802.16e 和WiMAX論壇 (WiMAX Forum) 規(guī)范的頻譜屏蔽要求。 SE7262L 的性能經過了優(yōu)化，可在整個工作溫度范圍提供極高的穩(wěn)定性，使制造商能夠在移動計算應用產品中支持寬帶無線多媒體服務，而不會影
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          • 關鍵字：
                        SiGe  WiMAX  功率放大器  RF                          
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          TI針對移動電話與便攜式電子產品推出電池充電器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產品的 3 MHz 開關模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時間，降低功耗，而且還可將板級空間減少一半。
　　TI 負責電池充電管理產品的經理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標準化、低效率 AC/DC 
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          • 關鍵字：
                        TI  電池充電管理  便攜式  IC                          
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          Epcos收購恩智浦半導體的RF-MEMS業(yè)務
          
                                                            
            
                    	
          • 　　位于慕尼黑的Epcos最近收購恩智浦(NXP)半導體的射頻微機電系統(tǒng)(RF-MEMS)業(yè)務，RF-MEMS技術有望擴展手機功能，并削減手機成本和功耗。通過這次收購，Epocs將確立其在該領域的領先地位。

　　Epcos表示，今年它將接管荷蘭恩智浦的射頻MEMS業(yè)務，并將把它發(fā)展成為價值近10億歐元一個產品系列。收購交易條款沒有披露。 

　　射頻MEMS技術可以應用到包括天線和功率放大器在內的手機射頻前端。利用射頻MEMS，這些組件將可調諧，這意味著它們可以同時支持多個無線接口，包括3G、W
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                        Epcos  恩智浦  MEMS  RF                          
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          資本支出一降再降 IC產業(yè)走上崎嶇路
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)市場調研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。
　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現(xiàn)在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業(yè)中的多數(shù)制造領域產能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。    
　　總體而言，預計2008年芯片廠產能利用率平均高
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                        IC  芯片  半導體  微處理器                          
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