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Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲(chǔ)器電池備份的集成電源管理IC
- Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲(chǔ)器電池備份的集成電源管理IC DS2731。該P(yáng)MIC集成了單節(jié)Li+電池充電器、控制系統(tǒng)電源和電池電源切換的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、以及用于“調(diào)節(jié)”DDR存儲(chǔ)器電源的2MHz同步降壓調(diào)節(jié)器。這種空前的高度集成特性省去了現(xiàn)有方案中15個(gè)以上的分立元件,從而節(jié)省了成本和空間。DS2731能夠兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V電源,非常適合用于RAID服務(wù)器/系統(tǒng)存儲(chǔ)卡、板載RAID (ROMB)以及板載模塊化RAID
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嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)
- 嵌入式系統(tǒng)是將先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)與各個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。這一點(diǎn)就決定了它必然是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識(shí)集成系統(tǒng)。 在社會(huì)日益信息化的今天,計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用已經(jīng)全面滲透到日常生活中。各種應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品隨處可見,如人們平常用的手機(jī)、攝像機(jī)、醫(yī)療儀器、汽車,乃至工業(yè)控制、航天、航空等設(shè)備都要用到嵌入式系統(tǒng)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家,每個(gè)家庭平均擁有255個(gè)嵌入式系統(tǒng),如每輛汽車平均裝有35個(gè)嵌入
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R&S電視分析儀ETL增添MPEG-2分析功能
- R&S電視分析儀ETL最新推出了MPEG2分析選件,用于在線的MPEG2信號(hào)分析。到目前為止,該電視分析儀融入了RF信號(hào)解調(diào)分析、MPEG-2分析和完整頻譜儀功能,成為一個(gè)通用測試平臺(tái)。該方案為運(yùn)營商提供了一個(gè)工具,可以在有線前端或發(fā)射機(jī)機(jī)房利用一臺(tái)設(shè)備完成所有必須的測試,而且無論是做系統(tǒng)搭建還是做系統(tǒng)維護(hù)。作為發(fā)射機(jī)和調(diào)制器的生產(chǎn)廠商而言,ETL是做質(zhì)量檢測和控制的理想工具,它支持ATSC、DVB-T/H、DTMB、DAB以及DVB-C數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)以及所有模擬電視標(biāo)準(zhǔn)。 詳情請見http:
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愛特梅爾推出ZigBee應(yīng)用的兼容收發(fā)器
- 愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出AT86RF212 800/900 MHz IEEE 802.15.4™ RF收發(fā)器,適用于包括ZigBee®在內(nèi)的低功耗無線應(yīng)用。 AT86RF212具有業(yè)界最佳的RF性能,在歐洲采用的800 MHz和北美采用的900 MHz ISM頻帶內(nèi)提供高達(dá)120 dB的鏈路預(yù)算,獲得這預(yù)算是因?yàn)樵撈骷撵`敏度達(dá) -110 dBm 及最大輸出功率為 +10 dBm。除了極高的鏈路預(yù)算外,該器件還可降低
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Broadcom推出Bluetooth? 2.1+EDR手機(jī)單芯片解決方案
- Broadcom(博通)公司宣布推出下一代Bluetooth? 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外,還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強(qiáng)的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設(shè)計(jì),針對移動(dòng)電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨(dú)特的SmartAudio?語音和音頻增強(qiáng)技術(shù),該技術(shù)以前只適用于無線耳機(jī)。而現(xiàn)在,手機(jī)制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質(zhì)量,提供消費(fèi)者更清晰更滿意的無線通訊體驗(yàn)。 作為一項(xiàng)免提功
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安森美半導(dǎo)體以超低電容技術(shù)擴(kuò)充ESD保護(hù)產(chǎn)品系列

- 全球領(lǐng)先的電源管理和電路保護(hù)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)擴(kuò)充高性能片外靜電放電(ESD)保護(hù)產(chǎn)品系列,推出兩款業(yè)界一流的器件——ESD7L5.0D和NUP4212。這些新產(chǎn)品以安森美半導(dǎo)體專有的集成ESD保護(hù)平臺(tái)設(shè)計(jì),提高了鉗位電壓性能,同時(shí)保持低電容和小裸片尺寸。 ESD7L5.0D采用極小的1.2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm SOT-723封裝,保護(hù)每條線路0.5皮法(pF)電容的兩
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08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點(diǎn)
- 建立合資企業(yè),減少資本支出,晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲,450毫米晶圓工廠,原油價(jià)格上漲,這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價(jià)格是否會(huì)上漲? 回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點(diǎn):???? 成立了幾家合資企業(yè),尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技,英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場價(jià)格競爭十分殘酷,迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。 2008年資本支出預(yù)算減少(或者進(jìn)一步減少),ICInsights認(rèn)為,這
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微傳感器市場銷售收入在08年將增18.5%
- 據(jù)市場研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,2008年全球微傳感器市場的銷售收入將達(dá)32億美元,比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年,全球微傳感器市場的銷售收入將達(dá)到84億美 元。這個(gè)市場從2008年至2013年的復(fù)合年增長率為21.3%。 BCC Research把這個(gè)市場分為微電機(jī)系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應(yīng)用市場。微電機(jī)系統(tǒng)是最大的微傳感器市場,2007年的銷售收入為22億美元。這個(gè)市場2008年的銷售收入將達(dá)26億美元,2013年的銷售收入將達(dá)64億美元
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Avago推出高性能4x6 mm雙頻帶WiFi前端模塊
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- Avago Technologies(安華高科技)今日宣布,推出完整的射頻(RF) 802.11 a/b/g/n前端模塊產(chǎn)品,可在2.4 GHz和4.9到5.9 GHz等頻帶下工作,完全集成的AFEM-9601多功能模塊兼容無線局域網(wǎng)(WLAN)標(biāo)準(zhǔn),并面向非常注重效率和性能表現(xiàn)的無線網(wǎng)絡(luò)大型數(shù)據(jù)文件,例如視頻傳送的多輸入多輸出(MIMO, Multiple-In, Multiple-Out)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。安華高是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。 Avago新AFEM
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銳迪科推出新一代寬帶高線性功率放大器芯片
- 銳迪科微電子(RDA)日前推出新一代寬帶高線性功率放大器芯片——RDA D101。RDA D101是工作頻率為100 MHz~2500 MHz的超寬帶線性RF驅(qū)動(dòng)放大器,具有靜態(tài)電流可調(diào)、高線性度等特點(diǎn)。該器件實(shí)現(xiàn)了直接用于功率放大器的低失真、高輸出驅(qū)動(dòng),可以廣泛地用于多種有線和無線應(yīng)用中,包括CATV,ISM,WLL,PCS,GSM,CDMA和WCDMA等各種頻段。 銳迪科微電子憑借其在砷化鎵功率放大器設(shè)計(jì)方面的專長,目前已經(jīng)向市場提供全系列高性能功率放大器模塊,覆蓋了
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基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)
- 壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展,射頻收發(fā)機(jī)也有了新的發(fā)展趨勢,即單個(gè)收發(fā)機(jī)要實(shí)現(xiàn)寬頻率多標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋,例如用于移動(dòng)數(shù)字電視接收的調(diào)諧器一般要實(shí)現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設(shè)計(jì)采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結(jié)構(gòu),相對于其他結(jié)構(gòu)的VCO來說該結(jié)構(gòu)更加易于片上集成和實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì),并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性,能獲得更好的相位噪聲性能。
- 關(guān)鍵字: 寬帶 LC VCO 設(shè)計(jì) 相噪 工藝 0.18 RF CMOS 基于
互聯(lián)三要素:功率、成本和帶寬效率
- 當(dāng)在探討對IC和IP核的要求時(shí),我們最終落實(shí)到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價(jià)位低;電池壽命無限長;無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對效率的嚴(yán)苛要求。 事實(shí)上效率分為三個(gè)不同的部分。很明顯,功率效率是其中之一,處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率,用戶總是要求產(chǎn)品的價(jià)格越來越便宜,所包含的性能越來越多。成本下降,容量上升,這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分,但它們卻是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)力。 第三項(xiàng)是帶寬效率。越來越多的媒體被
- 關(guān)鍵字: IC IP 處理器 Pulse-LINK 安全編碼 Tensilica
MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新
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- 0 引言 MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域,相對于傳統(tǒng)的機(jī)械,它們的尺寸往往在微米和亞微米量級(jí)。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù),可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長附加材料層,從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁,這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器 劃片 IC
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