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          DRAM 8英寸生產(chǎn)線趨減 IC制造須理性突圍

          •   推動全球半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)步的兩個輪子,一個是縮小特征尺寸,另一個是增大硅片直徑,通??偸且圆粩嗟乜s小特征尺寸為先。如今,全球正進(jìn)入12英寸,65納米芯片生產(chǎn)線的興建高潮,業(yè)界正在為何時進(jìn)入18英寸硅片生產(chǎn)展開可行性討論。在此前提下,業(yè)界關(guān)心全球8英寸芯片生產(chǎn)線的現(xiàn)狀,以及何時將退出歷史舞臺??v觀全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷史過程,進(jìn)入8英寸硅片時代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右,所以8英寸硅片目前仍處于平穩(wěn)發(fā)展時段,顯然90納米及65納米產(chǎn)品已開始上升。    &
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          飛思卡爾使EDGE RF 子系統(tǒng)尺寸減半

          •  緊湊型解決方案支持 DigRF 接口,縮短了產(chǎn)品上市時間 通過擴(kuò)大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機(jī)設(shè)計的RF產(chǎn)品,飛思卡爾半導(dǎo)體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發(fā)器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發(fā)器子系統(tǒng),具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低發(fā)送和接收電流、高接收器靈敏度,并且結(jié)構(gòu)非常緊湊。通過簡化編程,新
          • 關(guān)鍵字: EDGE  RF  尺寸減半  單片機(jī)  飛思卡爾  嵌入式系統(tǒng)  子系統(tǒng)  

          飛兆半導(dǎo)體推出 CRM PFC 控制器 IC

          • 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機(jī)功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設(shè)計提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導(dǎo)通模式 (critical-conduction mode,CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC,專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
          • 關(guān)鍵字: CRM  IC  PFC  飛兆半導(dǎo)體  工業(yè)控制  控制器  工業(yè)控制  

          射頻IC卡就餐機(jī)和后臺管理微機(jī)的通信設(shè)計

          AVS手機(jī)解碼芯片將面市 成本不比H.264高

          •     張偉民透露,AVS的手機(jī)解碼芯片將于今年6月面市,成本不會比H.264高?!岸彝耆梢耘?G網(wǎng),3G能達(dá)到384K碼流,而AVS有230K就可以了?!?nbsp;     音視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長張偉民日前接受記者采訪時表示,作為我國具備自主知識產(chǎn)權(quán)的第二代信源編碼標(biāo)準(zhǔn)AVS產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。AVS未來的目標(biāo)是高清,而手機(jī)電視和IPTV這些新興市場則是AVS當(dāng)前進(jìn)入的重點。    &nbs
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          “優(yōu)化”使模擬IC達(dá)到極限性能

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 模擬  IC  優(yōu)化  

          威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設(shè)計

          • 易于移植、強(qiáng)有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設(shè)計自動化軟件工具(EDA)領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys(Nasdaq: SNPS)近日宣布,美國威捷半導(dǎo)體公司(Silicon Optix)采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案,設(shè)計其高性能視頻處理器。長期以來,威捷半導(dǎo)體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝,威捷半導(dǎo)體評估了市場上所有的解決方案,并最終選定了IC Compiler,這是
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          RF & IF Design

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          飛兆半導(dǎo)體推出 CRM PFC 控制器 IC

          • 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機(jī)功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設(shè)計提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導(dǎo)通模式 (critical-conduction mode,CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC,專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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          Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費(fèi)電子類應(yīng)用推出創(chuàng)新高集成音頻IC

          •  CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器, 支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司(納斯達(dá)克代碼:CRUS)推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525,專門投放于全球快速增長的平板數(shù)字電視市場。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個完整的30W D類放大器,包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且,CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號的進(jìn)入,憑借其高效的功率級,系統(tǒng)設(shè)計無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
          • 關(guān)鍵字: Cirrus  IC  Logic  單片機(jī)  高集成音頻  嵌入式系統(tǒng)  數(shù)字電視  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

          印刷技術(shù)制程加速燃料電池時代來臨

          •     總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程,可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù),可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導(dǎo)體裝配應(yīng)用提供高精度、高重復(fù)性和高良率的生產(chǎn)特性。   DEK指出,燃料電池技術(shù)無疑會在未來的能源應(yīng)用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來生產(chǎn)燃料電池材料,將會加速此一新時代的來臨。更重要的是,這些制程和設(shè)備都已相當(dāng)成熟穩(wěn)健,而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應(yīng)用
          • 關(guān)鍵字: 電池  燃料電池  IC  制造制程  

          各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計)

          • IC設(shè)計基礎(chǔ)(流程、工藝、版圖、器件) 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路,請描述一下你對集成電路的認(rèn)識,列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容(如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕蘭微面試題目) 2、FPGA和ASIC的概念,他們的區(qū)別。(未知) 答案:FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路,它是面向?qū)iT用途的電路,專門為一個用戶設(shè)計和制造的。根據(jù)一 個用戶的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與 門
          • 關(guān)鍵字: IC  人才  設(shè)計  EDA  IC設(shè)計  

          全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

          •        一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況      由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看,2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑,但到2005年第二季時已跌落谷底,并開始逐季向上攀升,在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右,整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下,全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元,較2004年增長10.9%,預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下,2006年可達(dá)336億美元。
          • 關(guān)鍵字: IC  材料  產(chǎn)業(yè)  封裝  封裝  

          IC封裝名詞解釋(4)

          • SL-DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而,有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝  名詞解釋  封裝  

          IC封裝名詞解釋(3)

          • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形,比
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