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IC封裝名詞解釋（2）

H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC封裝名詞解釋（1）

BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗(yàn)證

ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個(gè)利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗(yàn)證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗(yàn)證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個(gè)基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個(gè)器件提供了一個(gè)快速、靈活的驗(yàn)證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗(yàn)證來提供最高可能的安全等級(jí)。通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗(yàn)證，而且它不要求有固定詢問，這
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率

集成的三相無刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī) 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路（IC），其設(shè)計(jì)目的是可靠地驅(qū)動(dòng)小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費(fèi)設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。
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恩智浦和索尼計(jì)劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務(wù)

NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片恩智浦（NXP）半導(dǎo)體（原飛利浦半導(dǎo)體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計(jì)劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動(dòng)非接觸式智能卡在手機(jī)中的應(yīng)用。計(jì)劃中的合資公司將負(fù)責(zé)安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產(chǎn)及市場(chǎng)推廣，這一芯片將同時(shí)包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機(jī)應(yīng)用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺(tái)
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德州針對(duì)便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC

德州儀器針對(duì)基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長電池使用壽命日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)電壓縮
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奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC

為各種汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對(duì)型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴(kuò)展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。通過數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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手機(jī)多頻帶切換力推RF MEMS 開關(guān)發(fā)展

手機(jī)的發(fā)展要求在以低插入損耗進(jìn)行多頻帶和多模頻帶切換的同時(shí)仍保持優(yōu)良的線性特性，這推動(dòng)了RF MEMS開關(guān)的應(yīng)用和發(fā)展。隨著新的復(fù)雜波形如WiMAX添加到混合信號(hào)上，多頻帶的切換問題變得更加突出。目前在全球大規(guī)模興建的3G網(wǎng)絡(luò)可提供包括數(shù)據(jù)和點(diǎn)播視頻在內(nèi)的多種業(yè)務(wù)，網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展對(duì)手機(jī)設(shè)計(jì)師提出了新的挑戰(zhàn)。無線技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)使得手機(jī)可以使用7種不同的無線標(biāo)準(zhǔn)(頻帶)，包括DCS、PCS、GSM、EGSM、CDMA、WCDMA、GPS 和 Wi-Fi(見表1)。每種標(biāo)準(zhǔn)自身均具有獨(dú)特的特性和限制，并因此產(chǎn)生了自
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ADI推出兩款新型高集成度RF收發(fā)器

ADI公司用于WiMAX終端的高集成度RF收發(fā)器推動(dòng)寬帶無線接入的部署 ——兩款新型直接變頻收發(fā)器提供高集成度和優(yōu)異的RF性能使低成本W(wǎng)iMAX終端具有擴(kuò)展的覆蓋范圍和改進(jìn)的服務(wù)質(zhì)量。美國模擬器件公司10月10～12日在美國波士頓WiMAX世界峰會(huì)上展示了兩款用于全球微波接入互通（WiMAX）終端的射頻（RF）收發(fā)器，它們將有助于降低成本，推動(dòng)寬帶無線接入的大規(guī)模部署?；贗EE 802.16標(biāo)準(zhǔn)，WiMAX終端提供無線寬帶連接，是諸如DSL和
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新型光刻智能IC布線器加入競(jìng)爭(zhēng)

物理IC設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在有了一個(gè)替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計(jì)流程：Sierra Design Automation公司新的精細(xì)布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時(shí)鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設(shè)計(jì)系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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ADI發(fā)布具有亞吉赫茲窄帶CMOS收發(fā)器IC

——全新高性能ADF7021可滿足AMR、無線家庭自動(dòng)化和多種無線連接應(yīng)用要求，提供比同類產(chǎn)品提高7dB靈敏度，最低發(fā)射器功耗電流和最少外部元件。美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發(fā)布推出ADF7021窄帶收發(fā)器集成電路（IC）擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先的射頻（RF）IC產(chǎn)品種類。ADF7021適合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多個(gè)頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
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Top Down FPGA設(shè)計(jì)的黃金組合

電子技術(shù)的日新月異，不斷地改變著人們的生活方式。而世界電子技術(shù)及設(shè)計(jì)方法的發(fā)展，正在給中國的電子設(shè)計(jì)工程師們以新的挑戰(zhàn)和壓力。不能否認(rèn)，目前中國電子設(shè)計(jì)技術(shù)仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于發(fā)達(dá)國家水平，尤其是在電子技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，即IC/ASIC方面。當(dāng)國人以國產(chǎn)計(jì)算機(jī)，電視，VCD，影碟機(jī)等產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，飛速發(fā)展而沾沾自喜的時(shí)候，卻不能不看到，幾乎所有的核心技術(shù)和幾乎所有的內(nèi)部關(guān)鍵集成電路，仍然印著國外半導(dǎo)體廠家的商標(biāo)。單從時(shí)間上看，國內(nèi)技術(shù)可能只落后一、二十年，但是我們更應(yīng)該看到：一方面，這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是以非線性速度向前
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“巧”降知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本 IC企業(yè)必修課

在全球化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，國際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手較多采用知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略，因此，中國企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中遭遇知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟也是較難避免的事情。中國企業(yè)必須認(rèn)識(shí)到，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)日益成為商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的必選武器，全球化知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略是中國企業(yè)走出國門的必修課。技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的內(nèi)在動(dòng)力，知識(shí)產(chǎn)權(quán)是保護(hù)創(chuàng)新的必然選擇。雖然訴訟不可避免，但是未雨綢繆，降低知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)的方法卻不是沒有。通過與對(duì)手談判進(jìn)行專利交叉授權(quán)可以“化干戈為玉帛”，建立自身強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力還可“
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