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          2018年MEMS市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)130億美元

          •   市場(chǎng)研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示,根據(jù)初步的2015年的全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)調(diào)查來(lái)看,博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩 大排名位置,而安華高(Avago)預(yù)計(jì)將從先前的排名第五進(jìn)步到第三,擠下意法半導(dǎo)體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。    ?   IHS每年都必須微幅上調(diào)其預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),顯示不斷有新型MEMS裝置開(kāi)發(fā)出來(lái)以及其采用更高解析模式的價(jià)格更高,
          • 關(guān)鍵字: MEMS  德州儀器  

          模擬IC市場(chǎng)成長(zhǎng)將逐漸趨緩

          • 現(xiàn)在的學(xué)生畢業(yè)根本不想搭模擬電路 ,有什么數(shù)字能解決的就用數(shù)字了,模擬電路太考驗(yàn)基本功了。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  半導(dǎo)體  

          面向汽車(chē)系統(tǒng)的信號(hào)處理技術(shù)

          •   在汽車(chē)電子中,信號(hào)處理在實(shí)現(xiàn)新功能和更出色性能方面極其重要。 為了創(chuàng)造更安全、更環(huán)保和更舒適的未來(lái)汽車(chē),設(shè)計(jì)師們開(kāi)始采用基于A(yíng)DI豐富技術(shù)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、MEMS、傳感器、傳感器接口、數(shù)字隔離器、處理器以及使用RF技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)IC,進(jìn)而開(kāi)發(fā)出更經(jīng)濟(jì)、性能更高的設(shè)計(jì)。   我們的目標(biāo): 讓汽車(chē)變得更環(huán)保、更安全、更舒適   ADI的器件和專(zhuān)用IC應(yīng)用于許多創(chuàng)新型系統(tǒng)中,如側(cè)翻檢測(cè)及穩(wěn)定性控制、碰撞檢測(cè)以便彈出氣囊、基于雷達(dá)和攝像頭的駕駛員輔助、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)的電池管理、12 V/24 V
          • 關(guān)鍵字: ADI  MEMS  

          IMT和北京大學(xué)微電子學(xué)研究院攜手加快MEMS技術(shù)在中國(guó)和美國(guó)的發(fā)展

          •   美國(guó)最大的純MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布,公司已與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。該協(xié)議著眼于為兩個(gè)組織在技術(shù)開(kāi)發(fā)和MEMS器件制造等領(lǐng)域內(nèi)構(gòu)建合作框架,并以此促進(jìn)北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術(shù)。   微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件用于為當(dāng)今的電子產(chǎn)品創(chuàng)造對(duì)接“真實(shí)世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通??梢?jiàn)于我們?nèi)粘I钪兴褂玫母鞣N電子產(chǎn)品之中,如智能手機(jī)、
          • 關(guān)鍵字: 微電子  MEMS  

          IMT和北京大學(xué)微電子學(xué)研究院攜手加快MEMS技術(shù)在中國(guó)和美國(guó)的發(fā)展

          •   美國(guó)最大的純MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前自豪地宣布:公司已與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。該協(xié)議著眼于為兩個(gè)組織在技術(shù)開(kāi)發(fā)和MEMS器件制造等領(lǐng)域內(nèi)構(gòu)建合作框架,并以此促進(jìn)北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術(shù)。   微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件用于為當(dāng)今的電子產(chǎn)品創(chuàng)造對(duì)接“真實(shí)世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通??梢?jiàn)于我們?nèi)粘I钪兴褂玫母鞣N電子產(chǎn)品之中,如智能
          • 關(guān)鍵字: MEMS  

          創(chuàng)新:MEMS行業(yè)與生俱來(lái)的能力

          •   回顧微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的初始發(fā)展,MEMS已經(jīng)走過(guò)了很長(zhǎng)的一段道路。20世紀(jì)80年代,人類(lèi)進(jìn)入了信息時(shí)代,在那個(gè)時(shí)代,信息和數(shù)據(jù)的處理成為PC個(gè)人計(jì)算機(jī)以及之后的膝上型計(jì)算機(jī)發(fā)展中的重點(diǎn)?! ∽?000年起,進(jìn)入了傳感和與廣泛傳播的MEMS和傳感器交互的時(shí)代,那個(gè)時(shí)代使我們能夠更好、更安全地感知和理解環(huán)境?! 〗裉?,MEMS已發(fā)展成為一個(gè)近150億套容量的市場(chǎng)(數(shù)據(jù)來(lái)源:MEMS行業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài),Yole Development公司,2015年7月)。據(jù)Yole預(yù)測(cè),到2020年,這個(gè)市場(chǎng)將會(huì)增長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: MEMS  壓力傳感器  樓氏  201511  

          ADI攜MEMS與無(wú)線(xiàn)通信“利器”助物聯(lián)網(wǎng)升級(jí)

          •   萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)的概念從理論到實(shí)踐上實(shí)現(xiàn)了人們生活的智能化突破。由物聯(lián)網(wǎng)帶起的新型信息化與傳統(tǒng)領(lǐng)域的深度融合,為市場(chǎng)帶來(lái)了不可小覷的變化。以用戶(hù)體驗(yàn)為核心的應(yīng)用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)階段發(fā)展的趨勢(shì)。在創(chuàng)新2.0的大背景下,物聯(lián)網(wǎng)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了機(jī)遇。而這其中,IOT傳感器與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新突破的核心與基石。   2015年10月,科技行業(yè)分析公司Linley Group預(yù)測(cè),到2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)將超過(guò)19億臺(tái)。其中,Linley Group創(chuàng)始人林利•格文納普(Linl
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  

          意法半導(dǎo)體:MEMS擁有太極一兩面性 麥克風(fēng)市場(chǎng)潛力大

          •   日前,已經(jīng)在手機(jī)傳感器和消費(fèi)類(lèi)傳感器市場(chǎng)走在全球前列的意法半導(dǎo)體,對(duì)于下一步的發(fā)展有著怎樣的打算,這家公司又是如何看待物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備市場(chǎng)呢?   日前ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna在接受飛象網(wǎng)記者采訪(fǎng)時(shí)表示:“MEMS擁有太極一樣的兩面性,即傳感器和推進(jìn)器。但是不局限在傳感器和推進(jìn)器,ST還在其他器件研發(fā)方面擁有較好的發(fā)展,面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),較之可穿戴設(shè)備,ST更看重智能家居和智能城市對(duì)MEMS市場(chǎng)的推動(dòng),同時(shí)堅(jiān)持麥克風(fēng)市場(chǎng)不動(dòng)搖
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  

          MEMS市場(chǎng)需求蓬勃 軟、硬件業(yè)者聯(lián)手打造生態(tài)系

          •   微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)正隨各種創(chuàng)新應(yīng)用而持續(xù)成長(zhǎng)當(dāng)中。MEMS裝置經(jīng)過(guò)高度專(zhuān)業(yè)化過(guò)程制造,根據(jù)不同裝置型態(tài)需求而客制化,不過(guò),由于MEMS制程選擇繁多,生產(chǎn)成本也因此提高,且市時(shí)程安排也更為費(fèi)時(shí)。   據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),以目前趨勢(shì)來(lái)看,市場(chǎng)逐漸將MEMS裝置導(dǎo)入CMOS IC量產(chǎn)制程,因此,MEMS產(chǎn)品元件也面臨縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低成本、符合繁復(fù)效能與穩(wěn)定性需求等挑戰(zhàn)。   MEMS裝置尺寸一般介于20微米(micrometer)至1毫米(millimeter)之間,MEMS子元件則在
          • 關(guān)鍵字: MEMS  

          本土MEMS制造需面向應(yīng)用,建立平臺(tái)

          •   應(yīng)用材料公司全球服務(wù)產(chǎn)品事業(yè)部200毫米半導(dǎo)體及動(dòng)力輔助設(shè)備副總裁原錚博士:從全球來(lái)看,2014年到2015年的增長(zhǎng)勢(shì)頭非常好,但是亞洲地區(qū)的發(fā)展更明顯,尤其是中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。   應(yīng)用材料公司全球服務(wù)產(chǎn)品事業(yè)部設(shè)備產(chǎn)品部門(mén)200 毫米半導(dǎo)體及動(dòng)力輔助設(shè)備副總裁原錚博士   成本控制是MEMS制造的主旋律   200毫米還是300毫米?300毫米MEMS制程還是起步階段。一些客戶(hù)反映,究竟用300還是200毫米,實(shí)際不是技術(shù)問(wèn)題,而是現(xiàn)實(shí)成本考慮的問(wèn)題。   MEMS集成一般是不同
          • 關(guān)鍵字: MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  

          MEMS傳感器制造的難點(diǎn)

          •   *MEMS制造需要標(biāo)準(zhǔn)嗎?   ST的Benedtto Vigna稱(chēng),目前幾家大公司有各自的生產(chǎn)工藝,沒(méi)有一個(gè)共同的生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)。飛思卡爾的Ian Chen解釋道:白貓黑貓,只要能抓住老鼠就是好貓。因此所謂的制造標(biāo)準(zhǔn)完全沒(méi)必要的,但某一個(gè)部件或者是這個(gè)部件的應(yīng)用是可以有標(biāo)準(zhǔn)的。   ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna   至于測(cè)試的方法,也不需要統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。因?yàn)闇y(cè)試跟成本是有關(guān)系的。MEMS的測(cè)試是廠(chǎng)商貨品成本中相當(dāng)重要的一部分,所以每家公
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

          樓氏:未來(lái)更多的產(chǎn)品將通過(guò)語(yǔ)音控制

          •   可穿戴設(shè)備開(kāi)創(chuàng)了電子設(shè)備互聯(lián)互通的新時(shí)代,并能前所未有地獲得海量的用戶(hù)和環(huán)境數(shù)據(jù)。盡管尚未有可穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的普及,目前運(yùn)動(dòng)跟蹤器和智能手表等腕帶設(shè)備是市場(chǎng)主流。   創(chuàng)新是可穿戴設(shè)備成功的關(guān)鍵。對(duì)軟硬件融合工藝的改進(jìn)能創(chuàng)造出體積更小、速度更快的腕帶設(shè)備。而更小巧、性能更好的零部件則為新產(chǎn)品帶來(lái)了更廣闊的市場(chǎng)前景。   Knowles高性能音頻產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Bertrand Renaud   未來(lái)的可穿戴設(shè)備將會(huì)圍繞用戶(hù)需求和物聯(lián)網(wǎng)兩大中心發(fā)展。因此可穿戴設(shè)備是否能與其他電子產(chǎn)品有效互動(dòng)、是
          • 關(guān)鍵字: 樓氏  MEMS  

          Benedetto Vigna對(duì)ST產(chǎn)品總結(jié)道,“We can do more with less!”

          •   深耕MEMS 傳感器和執(zhí)行器領(lǐng)域10年,ST擁有完整的產(chǎn)品組合,其產(chǎn)品覆蓋運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、觸控產(chǎn)品到執(zhí)行器、低功耗模擬器件和射頻芯片等領(lǐng)域。   ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna   在MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器方面,MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器不斷創(chuàng)新,其銷(xiāo)量更是超過(guò)50億,發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的6軸傳感器。MEMS 麥克風(fēng)銷(xiāo)量超過(guò)5億件,市場(chǎng)份額從2012年不足2%增長(zhǎng)到2014年的10%。此外,壓力傳感器、紫外傳感器均都取得不錯(cuò)的成績(jī)。   
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS   

          Bosch Sensortec:提供全方位產(chǎn)品解決方案

          •   做為全球排名第一的MEMS傳感器供應(yīng)商,Bosch Sensortec早在1995年就已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)MEMS,MEMS產(chǎn)量達(dá)60億,擁有超過(guò)1000項(xiàng)專(zhuān)利。   Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer   目前,Bosch擁有慣性傳感器、環(huán)境傳感器、智能傳感器、聲學(xué)傳感器四類(lèi)產(chǎn)品,同時(shí)為客戶(hù)提供傳感器融合軟件以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳應(yīng)用性能,提供標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)/平臺(tái)的完整解決方案。Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer指出,未來(lái)傳感器將延伸至IoT解決方
          • 關(guān)鍵字: Bosch  MEMS  

          摸索中前行——中國(guó)MEMS眾生相

          • 物聯(lián)網(wǎng)大發(fā)展背景下,可以預(yù)見(jiàn)傳感器率先受益,而MEMS傳感器優(yōu)勢(shì)明顯,將成未來(lái)趨勢(shì),空間巨大,但是國(guó)內(nèi)的MEMS主要靠進(jìn)口,這個(gè)產(chǎn)業(yè)何時(shí)能崛起。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  
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