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          兩岸臺(tái)商PCB產(chǎn)值同創(chuàng)高 臺(tái)制載板比重首見反轉(zhuǎn)

          • 受惠于國際電子產(chǎn)業(yè)續(xù)旺,臺(tái)灣地區(qū)電路板協(xié)會(huì)(TPCA)今(8)日發(fā)布2021年Q2臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,823億新臺(tái)幣(約為65.13億美元),上半年合計(jì)達(dá)3,557億新臺(tái)幣(約為126.21億美元),創(chuàng)下歷年上半年同期新高,較去年上半年同期2,981億新臺(tái)幣大幅成長19.3%,預(yù)估2021年Q3產(chǎn)值可達(dá)1,950億新臺(tái)幣,全年產(chǎn)值上看7,738億新臺(tái)幣。 臺(tái)商在臺(tái)灣地區(qū)載板產(chǎn)值成長激增22.9%反超在大陸生產(chǎn)者的19.8%,可見近年來臺(tái)商在臺(tái)投資高階技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)效益已開始發(fā)酵。進(jìn)一步細(xì)分產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  

          電解電容焊片式引腳焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用

          • 針對(duì)高壓電解電容與PCB焊接出現(xiàn)大量通孔問題,本文從電解電容焊接情況、器件結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計(jì)可靠性、不同品牌等方面進(jìn)行對(duì)比分析。通過焊接存在的失效機(jī)理分析、器件結(jié)構(gòu)及工藝對(duì)比、超景深微鏡等設(shè)備對(duì)器件進(jìn)行全面分析論斷,分析結(jié)果驗(yàn)證情況表明:電解電容焊片式引腳工藝存在不同,有亮錫工藝及霧錫工藝,跟進(jìn)生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)推進(jìn)優(yōu)化整改,提升電解電容焊片式引腳與PCB焊接質(zhì)量的可靠性。
          • 關(guān)鍵字: 電解電容  焊片式引腳  PCB  焊接不良  202108  

          被市場(chǎng)遺忘的PCB,蓄勢(shì)待發(fā)

          • 在歐美經(jīng)濟(jì)復(fù)甦與5G帶動(dòng)終端應(yīng)用需求升溫下,工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估,2021年全球PCB產(chǎn)值將成長6.2%,占全球PCB產(chǎn)值近90%亞洲四強(qiáng)已逐步因應(yīng)情勢(shì)進(jìn)行未來的產(chǎn)業(yè)布局。2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖受到新冠疫情的干擾,但受惠于5G應(yīng)用與遠(yuǎn)距商機(jī),包括NB、通訊設(shè)備、游戲機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品受到宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)而成長,全球PCB產(chǎn)值2020年預(yù)估成長約9.4%,達(dá)到697億美元規(guī)模。5G日前工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年新建基站19萬站,按照全年60萬站的建設(shè)目標(biāo),全年基站建設(shè)完成進(jìn)度僅約31%。7月9日,
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,ICAPE Group宣布成功并購法國知名企業(yè)IDELEC

          • 專注于印刷電路板、電子結(jié)構(gòu)件、半成品組裝及模具貿(mào)易的IDELEC公司宣布正式加入ICAPE Group,成為集團(tuán)的新成員。隨著這家來自法國安納西的本土公司加入,ICAPE Group在其擅長的特定行業(yè)內(nèi)的業(yè)務(wù)影響力將得到大幅提升。
          • 關(guān)鍵字: pcb  

          汽車毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)趨勢(shì)及PCB材料解決方案

          • 自動(dòng)駕駛汽車和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術(shù)促進(jìn)了汽車毫米波雷達(dá)傳感器的快速發(fā)展和技術(shù)的迭代更新,也使汽車駕駛和出行變得更加的安全。毫米波雷達(dá)憑借其自身所具有分辨率高、抗干擾性能強(qiáng)、探測(cè)性能好、尺寸較小等的優(yōu)點(diǎn),成為了汽車自動(dòng)駕駛和ADAS系統(tǒng)里面不可或缺的傳感器。隨著國內(nèi)毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)以及國產(chǎn)車型的裝機(jī)率與日俱增,也促使毫米波雷達(dá)應(yīng)用擴(kuò)展到更多的方面。這篇文章就將簡要說明毫米波雷達(dá)的一些應(yīng)用場(chǎng)景,設(shè)計(jì)趨勢(shì);以及就毫米波雷達(dá)天線設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵PCB材料的選型考慮、PCB材料的關(guān)鍵特性等方面來展開討論。
          • 關(guān)鍵字: 羅杰斯  汽車毫米波雷達(dá)  PCB  自動(dòng)駕駛  ADAS  

          這些特殊器件的PCB布局要求,一定要記牢

          • PCB器件布局不是一件隨心所欲的事,它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。
          • 關(guān)鍵字: PCB  布局  回流焊  熱敏  壓接  

          PCB的電鍍夾膜問題怎么破?

          • 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會(huì)造成直接短路,影響PCB板過AOI檢查的一次良率,嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
          • 關(guān)鍵字: PCB  夾膜  

          是德科技推出新型高性能微波手持式分析儀,加快 5G、雷達(dá)和衛(wèi)星通信系統(tǒng)的安裝速度

          • 是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析儀,可以加快 5G、雷達(dá)和衛(wèi)星通信系統(tǒng)的安裝速度。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。全球毫米波頻譜中的 5G 新空口(NR)業(yè)務(wù)持續(xù)增長,衛(wèi)星通信系統(tǒng)的部署數(shù)量顯著上升,這對(duì)經(jīng)濟(jì)高效的外場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試、監(jiān)控和故障診斷工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析儀支持更高的頻率范圍,測(cè)量完整性可以媲美實(shí)驗(yàn)室用的儀器。新型寬帶分析儀是一款緊湊、耐用的多功能工具,可供用戶安裝毫米波基礎(chǔ)設(shè)施,從而對(duì)外場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)
          • 關(guān)鍵字: RF  NR  

          Microchip推出可防止GPS干擾和欺騙的新版SyncServer S600系列 時(shí)間服務(wù)器

          • 任務(wù)關(guān)鍵型網(wǎng)絡(luò)和其他重要的企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施需要不斷從網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器接收到準(zhǔn)確的時(shí)間信息,才能保持可靠運(yùn)行。但這些服務(wù)器易遭受到全球定位系統(tǒng)(GPS)干擾和欺騙這類的網(wǎng)絡(luò)安全威脅。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日推出一項(xiàng)解決方案,通過將其BlueSky技術(shù)信號(hào)異常檢測(cè)軟件集成到SyncServer S600系列網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器和儀器中,成功解決這一難題。Microchip是首家將GPS干擾和欺騙檢測(cè)和保護(hù)以及本地射頻(RF)數(shù)據(jù)記錄和分析完全集成在一個(gè)時(shí)間服務(wù)器內(nèi)的公司。
          • 關(guān)鍵字: RF  GPS  

          泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù),推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造

          • 通過技術(shù)和Equipment Intelligence?(設(shè)備智能)的創(chuàng)新,Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕,助力芯片制造商推進(jìn)3D NAND和DRAM的技術(shù)路線圖。近日,泛林集團(tuán) 近日發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺(tái)Sense.i?所設(shè)計(jì)的最新介電質(zhì)刻蝕技術(shù)Vantex?。基于泛林集團(tuán)在刻蝕領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,這一開創(chuàng)性的設(shè)計(jì)將為目前和下一代NAND和DRAM存儲(chǔ)設(shè)備提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集團(tuán)Vantex?新型刻蝕腔室搭載其行業(yè)領(lǐng)先的Sense.i?刻蝕平臺(tái)3D存儲(chǔ)設(shè)備通
          • 關(guān)鍵字: RF  

          2021:中國連接器市場(chǎng)呈現(xiàn)新多樣化

          • IDC預(yù)計(jì),2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將恢復(fù)兩位數(shù)的增長率,并在2020—2024年的預(yù)測(cè)期間實(shí)現(xiàn)11.3%的復(fù)合年增長率(CAGR)。機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍(lán)牙等低功耗網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù),推動(dòng)著物聯(lián)網(wǎng)的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術(shù)和5G高效傳輸網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),也加速了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。3G和4G網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)了人與人之間的無線通信,而5G網(wǎng)絡(luò)則將連接范圍擴(kuò)大到了“事物”之間,這一轉(zhuǎn)變促使人們開發(fā)多樣化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,應(yīng)對(duì)各種各樣的行業(yè)和環(huán)境挑戰(zhàn)。徐蘇翔TE C
          • 關(guān)鍵字: 連接器  RF  

          使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

          • 無論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)??焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計(jì)之前,工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備,組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘,以便您可使
          • 關(guān)鍵字: RF  AMI  AFE  FPGA  ADC  

          TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合

          • 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合,旨在解決高速板對(duì)板和板對(duì)匯流條數(shù)據(jù)通信應(yīng)用對(duì)高額定電流的需求。該產(chǎn)品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器,可提供靈活的設(shè)計(jì)選擇和浮動(dòng)功能,易于安裝,適用于功率高達(dá) 350 A 的應(yīng)用。ICCON Insert 產(chǎn)品的浮動(dòng)功能使產(chǎn)品易于安裝。當(dāng)兩個(gè)印刷電路板(PCB)或匯流條插接時(shí),該產(chǎn)品允許正負(fù) 1 mm 的徑向偏差。該產(chǎn)品組合靈活的設(shè)計(jì)選擇
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

          • 德州儀器(TI)近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真,包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路(IC)模型庫,使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項(xiàng)目時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計(jì)的需求日漸增長。如無法可靠地測(cè)試設(shè)計(jì),可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間表嚴(yán)重滯后并帶來高昂的代價(jià),因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵工具。&n
          • 關(guān)鍵字: IC  PCB  

          Mentor 通過臺(tái)積電最新的3nm 工藝技術(shù)認(rèn)證

          • Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺(tái)積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認(rèn)證。臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee 表示:“此次認(rèn)證進(jìn)一步體現(xiàn)了Mentor對(duì)于雙方共同客戶以及臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價(jià)值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺(tái)正不斷地獲得臺(tái)積電認(rèn)證,以幫助我們的客戶使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升,進(jìn)而成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)?!贝舜潍@得臺(tái)積電N3工藝認(rèn)證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
          • 關(guān)鍵字: IC  RF  
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