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TI 推出低成本無線射頻Value Line 系列產(chǎn)品
- 日前，德州儀器宣布推出新款 1 GHz 以下無線射頻（RF） Value Line 系列產(chǎn)品，為開發(fā)人員提供適用于遙控器、玩具、家庭、樓宇自動(dòng)化及安全系統(tǒng)等 1 GHz以下RF應(yīng)用的低成本聯(lián)機(jī)解決方案。1 GHz 以下 RF Value Line 系列產(chǎn)品包括CC115L 發(fā)送器、CC113L 接收器及 CC110L 收發(fā)器，即日起上市供應(yīng)。若大量采購，其完整雙芯片單向 RF 鏈接成本不到 1 美元。新款產(chǎn)品采用 TI 的 1 GHz 以下 CC1101 RF 技術(shù)，而且引腳、注冊表及程序代碼完全兼容，并
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CMIC：小批量PCB樣板市場前景廣闊
- CMIC(中國市場情報(bào)中心)最新發(fā)布：電子行業(yè)競爭越來越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個(gè)性化需求使產(chǎn)品種類越來越多，生命周期越來越短。因此，樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長率。國內(nèi)中小企業(yè)沒有樣板生產(chǎn)能力，大廠更多市場空間。CMIC預(yù)測，未來5年國內(nèi)PCB樣板和小批量板的年復(fù)合增長率達(dá)14.7%，快于國內(nèi)PCB行業(yè)9.35%的增速。樣板和小批量板在整個(gè)PCB行業(yè)中的占比是不斷上升的。
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SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)
- 1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和
- 關(guān)鍵字： SMT PCB 電子產(chǎn)品
PCB設(shè)計(jì)軟件綜述（2011版）
- 0引言PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件...
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一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖)
- 一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個(gè)AVR DDS信號(hào)發(fā)生器V2.0新的實(shí)施，已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯，對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個(gè)不同的PCB，結(jié)構(gòu)緊湊，單只通孔，便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個(gè)BN
- 關(guān)鍵字： 原理 PCB 信號(hào)發(fā)生器 AVR DDS 實(shí)現(xiàn)
基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性分析與仿真
- 摘要：信號(hào)完整性問題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計(jì)成功率，急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串?dāng)_、時(shí)序等信號(hào)完整性問題
- 關(guān)鍵字： 完整性 分析 仿真 信號(hào) 設(shè)計(jì) Cadence_Allegro 高速 PCB
PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧
- PCB布線設(shè)計(jì)中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！ ?、確定PCB的層數(shù)
- 關(guān)鍵字： PCB 布通率 設(shè)計(jì)效率
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