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          印制板PCB高精密度化技術(shù)概述

          • 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線(xiàn)寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求,以線(xiàn)寬為例:O.20mm線(xiàn)寬,按規(guī)定生產(chǎn)出
          • 關(guān)鍵字: PCB  印制板  高精密    

          3G手機(jī)RF前端推進(jìn)集成

          • 從目前來(lái)看,3G手機(jī)終端市場(chǎng)滲透率仍較低,但從未來(lái)趨勢(shì)看,受3G資費(fèi)降低、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)發(fā)展等因素的推動(dòng)...
          • 關(guān)鍵字: 3G  RF  集成  

          高速FPGA的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

          • 如果高速PCB設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單,以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話(huà),那將是一件多么...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  PCB  

          奧寶科技解決方案開(kāi)辟印刷電路板制造業(yè)新天地

          • 奧寶科技有限公司,為奧寶科技全球最大的亞太分公司,是為PCB提供提高收益和產(chǎn)量解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,在展會(huì)N5廳5k16展位上,展示了公司多種創(chuàng)新解決方案,旨在印刷電路板制造業(yè)中開(kāi)辟一片新天地。
          • 關(guān)鍵字: 奧寶科技  PCB  

          高速PCB設(shè)計(jì)中電容的作用

          • 第一部分:電容的分類(lèi)  電容在電路的設(shè)計(jì)中從應(yīng)用上進(jìn)行分類(lèi),可以將電容分為四類(lèi):  第一類(lèi): AC耦合電容。主要用于Ghz信號(hào)的交流耦合?! 〉诙?lèi): 退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: PCB  電容的作用    

          PCB設(shè)計(jì):PROTEL技術(shù)應(yīng)用技巧總結(jié)

          • 1.原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤:(1)ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào):a.創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建...
          • 關(guān)鍵字: PCB  PROTEL  

          PCB過(guò)孔技術(shù)全介紹

          • 一.PCB過(guò)孔的基礎(chǔ)知識(shí)過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。...
          • 關(guān)鍵字: PCB  過(guò)孔  

          日本地震影響半導(dǎo)體矽晶圓、面板及PCB產(chǎn)業(yè)

          •   根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),工研院IEK對(duì)日本大地所造成影響的分析報(bào)告顯示,日本宮城外海大地震對(duì)于面板模組驅(qū)動(dòng)IC、半導(dǎo)體矽晶圓和印刷電路板(PCB)上游材料,及面板和半導(dǎo)體設(shè)備、機(jī)械業(yè)零組件等5產(chǎn)業(yè)沖擊較大。由于大地震發(fā)生在日本非工業(yè)為主的東北地區(qū),相關(guān)工業(yè)損失應(yīng)該不致太嚴(yán)重;對(duì)我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈最大影響,在于我國(guó)電子資訊產(chǎn)業(yè)的上游原材料和關(guān)鍵零組件。
          • 關(guān)鍵字: 矽晶圓  PCB  

          PCB選擇性焊接技術(shù)難點(diǎn)

          • 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,有越來(lái)越多的廠(chǎng)家開(kāi)始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn),...
          • 關(guān)鍵字: PCB  焊接  

          北美1月軟板接單額年增5.3%

          •   美國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)(IPC)1日公布,2011年1月北美總體印刷電路板(PCB)制造商接單出貨比(book-to-bill ratio)為0.97,略高于前月的0.96,但為連續(xù)第4個(gè)月低于1。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品,僅會(huì)接獲價(jià)值97美元的新訂單。北美總體PCB制造商BB值先前曾連續(xù)17個(gè)月高于1。
          • 關(guān)鍵字: PCB  軟板  

          PCB市場(chǎng)擴(kuò)張腳步不間斷

          •   目前PCB市場(chǎng)需求有所增加,原因是智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等超夯產(chǎn)品對(duì)于任意層高密度鏈接(HDI)板需求增加同時(shí),包括欣興電子(3037-TW)、華通計(jì)算機(jī)(2313-TW)、金像電(2368-TW)、耀華電子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW)等大型大PCB廠(chǎng),市場(chǎng)擴(kuò)張腳步?jīng)]有間斷。   
          • 關(guān)鍵字: PCB  欣興電子  

          手機(jī)RF-SIM卡門(mén)禁考勤系統(tǒng)方案

          • 目前,在非接觸式用戶(hù)身份認(rèn)證應(yīng)用領(lǐng)域中M1(Mifare one)卡使用比較廣泛,但其采用的專(zhuān)用不公開(kāi)硬件邏輯算法已被非法破解,用戶(hù)信息存在安全隱患,而具備智能刷卡功能的RFID-SIM手機(jī)卡已有逐步取代M1卡的趨勢(shì)。  一
          • 關(guān)鍵字: 方案  考勤系統(tǒng)  門(mén)禁  RF-SIM  手機(jī)  

          用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度

          • 當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都要求高能源效率,包括非消費(fèi)型電子設(shè)備在內(nèi),例如工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對(duì)于電源而言,同樣需要高功率密度和可靠性,以便降低總擁有成本?! ‰S著開(kāi)關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界
          • 關(guān)鍵字: PCB  電源  

          列車(chē)用高速數(shù)字PCB電路板抗干擾設(shè)計(jì)

          • 摘 要:詳細(xì)闡明了高速數(shù)字印制電路板在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意的問(wèn)題,闡明了在列車(chē)車(chē)載系統(tǒng)中高速數(shù)字電路將會(huì)受到哪些方面的影響,以及產(chǎn)生這些影響的原因,針對(duì)具體問(wèn)題提出設(shè)計(jì)高速電路時(shí)應(yīng)該采取的幾種方法。實(shí)踐證明,
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          手機(jī)RF-SIM卡門(mén)禁改造設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: RF-SIM卡  手機(jī)門(mén)禁刷卡  RF-UIM  門(mén)禁  
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          rf-pcb介紹

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