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PCB外層電路的加工蝕刻

　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！　∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上
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PCB設(shè)計(jì)問(wèn)答集

1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常
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數(shù)字化不會(huì)“吃掉”模擬電路市場(chǎng)

　　在過(guò)去幾年，集成電路產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)進(jìn)步的主要?jiǎng)恿κ菙?shù)字電路，從電子產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)看，數(shù)字化是發(fā)展的趨勢(shì)。不過(guò)，模擬電路市場(chǎng)不會(huì)因?yàn)閿?shù)字電路的發(fā)展而萎縮，甚至還會(huì)獲得更多機(jī)會(huì)。跟數(shù)字電路相比，模擬電路有很鮮明的特點(diǎn)。從應(yīng)用的角度來(lái)看，任何電子產(chǎn)品的最終使用者都是人，能作為人與設(shè)備的界面并讓人與設(shè)備實(shí)現(xiàn)互動(dòng)的都是模擬電路，因此，數(shù)字電路的發(fā)展會(huì)帶動(dòng)模擬電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)。　　
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。所謂覆銅
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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
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2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略

　　3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺(tái)灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動(dòng)元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫(kù)存調(diào)整影響;9 月市場(chǎng)預(yù)期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動(dòng)元件、IC 封測(cè)試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預(yù)期。3 季度歷史環(huán)比增長(zhǎng)均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽(yáng)能保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),PCB 制造、IC 封測(cè)、LED、被動(dòng)元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
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凌力爾特推出兩款RF 至數(shù)字微型模塊接收器

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關(guān)鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間，在一個(gè)便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調(diào)器、放大器、無(wú)源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性

利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性,針對(duì)嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號(hào)完整性問(wèn)題，提出合理布線來(lái)抑制它的方法。通過(guò)對(duì)各種信號(hào)完整性現(xiàn)象的分析，并對(duì)傳輸線、過(guò)孔以及拐角的電氣特性進(jìn)行建模說(shuō)明，歸結(jié)出一些在PCB設(shè)計(jì)中利用布線技巧提高信號(hào)完整性的方法，具有實(shí)際的參考價(jià)值。
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凌力爾特推出突破性RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule?) 接收器

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關(guān)鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間，在一個(gè)便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調(diào)器、放大器、無(wú)源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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LED將為PCB行業(yè)帶來(lái)新市場(chǎng)

　　近年來(lái)，低碳、節(jié)能、環(huán)保越來(lái)越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應(yīng)了節(jié)能這一發(fā)展趨勢(shì)和潮流。LED是發(fā)光二極管，它不是節(jié)能燈，也不是熒光燈管，但其亮度卻是普通燈的5～6倍。正因?yàn)槿绱?，LED照明正成為節(jié)能照明的大勢(shì)所趨。　　歐盟規(guī)定，從2009年9月1日起，所有超市不許賣(mài)白熾燈泡，也不許賣(mài)高壓的熒光燈燈泡，只能賣(mài)LED燈。那么，下一步我國(guó)如何發(fā)展?是仍然大力推行節(jié)能燈，還是積極發(fā)展LED照明?說(shuō)實(shí)在話，節(jié)能燈和LED相比，算不上節(jié)能，而且節(jié)能燈制造過(guò)程中使用大量的汞，眾所周知，汞對(duì)人體、環(huán)境的
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PCB布線的地線干擾與抑制

1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書(shū)上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線
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印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售的旺季尾聲

　　印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售的旺季尾聲，往年廠商單季營(yíng)收會(huì)下滑10~15%，不過(guò)，今年受惠于新興國(guó)家對(duì)于電子產(chǎn)品需求快速成長(zhǎng)、智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)熱賣(mài)，預(yù)期部分PCB廠第四季營(yíng)收還有持平或僅個(gè)位數(shù)下滑，維持相對(duì)高檔，將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，其中，軟板廠第三季營(yíng)收將見(jiàn)到高點(diǎn)。　　以PCB的各別領(lǐng)域來(lái)看，銅價(jià)8月回升5~10%，銅箔基板廠商9月生產(chǎn)成本微幅上揚(yáng)。臺(tái)光電主要客戶為手機(jī)板業(yè)者，第三季智能型手機(jī)銷(xiāo)售成長(zhǎng)10~15%，加上取得韓系手機(jī)業(yè)者代工訂單，預(yù)估獲利率較第二季回升30~40%，單
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RF、SSP及DSP處理電路

RF、SSP及DSP處理電路伺服電路的組成：由RF放大、伺服處理KB9223(SU3)，DSP處理KS9284(SU2)，聚焦、循跡、主軸、進(jìn)給、進(jìn)出倉(cāng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)KA9259(SU4)等組成。
整機(jī)原理框圖見(jiàn)85頁(yè)附圖。1、RF數(shù)字信號(hào)處理
從光盤(pán)反射回
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PCB安全距離詳解

　　安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕
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