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          量化射頻(RF)干擾對(duì)線性電路的影響

          •   典型的精密運(yùn)算放大(運(yùn)放)器可以有1MHz的增益帶寬積。從理論上講,用戶可能期望千兆赫水平的RF信號(hào)衰減到非常低的水平,因?yàn)樗鼈冞h(yuǎn)遠(yuǎn)超出了放大器的帶寬范圍。然而,實(shí)際情況并非如此。事實(shí)上,包含在放大器內(nèi)的靜電放電(ESD)二極管、輸入結(jié)構(gòu)和其它非線性元件會(huì)在放大器的輸入端對(duì)RF信號(hào)進(jìn)行“整流”。在實(shí)際意義上,RF信號(hào)被轉(zhuǎn)換成一種直流(DC)偏移電壓,這種DC偏移電壓添加了放大器輸入偏移電壓。   用戶也許會(huì)問:“對(duì)于由給定RF信號(hào)產(chǎn)生的DC偏移電壓,我如何確定其幅
          • 關(guān)鍵字: 量化射頻  RF  

          精度高達(dá)0.001歐姆的簡(jiǎn)易電阻測(cè)量法

          •   簡(jiǎn)介:本文介紹了一種可以高精度的測(cè)量電阻的方法。   首先說明:此方法用于來測(cè)量導(dǎo)線等一些電阻值非常小導(dǎo)體。   在電子實(shí)踐中,有時(shí)需要測(cè)量一些電阻值非常小的導(dǎo)體,如導(dǎo)線電阻。導(dǎo)線的電阻一般都是非常的小,在電流不是很大,如幾十到幾百毫安時(shí),一般不太考慮導(dǎo)線電阻對(duì)電壓的影響。當(dāng)電流達(dá)到一定程度,如1安培以上時(shí),導(dǎo)線上的壓降就有可能導(dǎo)致問題出現(xiàn)。如熱敏打印機(jī)打印時(shí)流過的電流就非常大,可以達(dá)到2A,如果供電的電阻過大的話,可以讓工作電壓急劇下降,導(dǎo)致問題。此時(shí)對(duì)導(dǎo)線電阻是有特別要求。   一般情況下,
          • 關(guān)鍵字: 電阻測(cè)量  PCB  

          談?wù)勎遗c三極管的不解情緣

          •   在做PCB硬件設(shè)計(jì)的時(shí)候,三極管是我們用到頻率比較多的一個(gè)元器件。記得沒錯(cuò)的話,貌似我最先接觸到的電子元件就是三極管了,記得中學(xué)的時(shí)候一次偶然翻老姐的書箱子找到了一本電工的書(至今仍然疑問這書是誰的,老姐也不學(xué)電子啊,呵呵),然后就與電子結(jié)下了不解之緣(至今仍有印記,咳咳,不小心就想起宋丹丹的小品詞兒了,哈哈)。而這本書的前30頁(yè)(這個(gè)記得很清楚,呵呵)都是講PN結(jié)的,然后就沒有了然后。。。因?yàn)檫@30頁(yè)就讓我看了中學(xué)三年時(shí)間,翻來覆去琢磨個(gè)遍(那時(shí)候零基礎(chǔ)啊,底子太差,呵呵),后來還找到我們物理老師給
          • 關(guān)鍵字: 三極管  PCB  

          數(shù)字工程師要掌握的射頻知識(shí)連載(二)

          •   通過前面的研究我們知道數(shù)字信號(hào)的頻譜是分布很寬的,其最高的頻率分量范圍主要取決于信號(hào)的上升時(shí)間而不僅僅是數(shù)據(jù)速率。當(dāng)這樣高帶寬的數(shù)字信號(hào)在傳輸時(shí),所面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)就是傳輸通道的影響。   真正的傳輸通道如PCB、電纜、背板、連接器等的帶寬都是有限的,這就會(huì)把原始信號(hào)里的高頻成分銷弱或完全濾掉,高頻成分丟失后在波形上的表現(xiàn)就是信號(hào)的邊沿變緩、信號(hào)上出現(xiàn)過沖或者震蕩等。   另外,根據(jù)法拉第定律,變化的信號(hào)跳變會(huì)在導(dǎo)體內(nèi)產(chǎn)生渦流以抵消電流的變化。電流的變化速率越快(對(duì)數(shù)字信號(hào)來說相當(dāng)于信號(hào)的上升或下
          • 關(guān)鍵字: 射頻  PCB  

          高速PCB設(shè)計(jì)EMI之九大規(guī)則

          •   隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高,電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則:   規(guī)則一:高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則        在高速的PCB設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線,走線需要進(jìn)行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。   規(guī)則二:高速信號(hào)的走線閉環(huán)規(guī)則        由于PCB板的密度越來越高,很多PCB LAY
          • 關(guān)鍵字: PCB  EMI  

          PCB射頻電路四大基礎(chǔ)特性

          •   本文從射頻界面、小的期望信號(hào)、大的干擾信號(hào)、相鄰頻道的干擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性,并給出了在PCB設(shè)計(jì)過程中需要特別注意的重要因素。   一、射頻電路仿真之射頻的界面   無線發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻與射頻兩個(gè)部份?;l包含發(fā)射器的輸入信號(hào)之頻率范圍,也包含接收器的輸出信號(hào)之頻率范圍。基頻的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動(dòng)的基本速率。基頻是用來改善數(shù)據(jù)流的可靠度,并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下,減少發(fā)射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負(fù)荷。因此,PCB設(shè)計(jì)基頻
          • 關(guān)鍵字: PCB  射頻  

          零經(jīng)驗(yàn)的PCB板電鍍仿真

          •   PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟,它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié),不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員,讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。   定制電鍍仿真App 應(yīng)用程序   可以使用App 開發(fā)器和COMSOL Multiphysics 5.0 版本中的電鍍模塊定制電鍍App。有了它,PCB 板設(shè)計(jì)人員可以利用仿真來分析設(shè)計(jì)和制造過程中的諸多因
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          SMT的110個(gè)必知問題

          •   簡(jiǎn)介:SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。   1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;   2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;   3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;   4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。   5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除
          • 關(guān)鍵字: SMT  PCB   

          運(yùn)放使用中容易忽視的問題(一)

          •   簡(jiǎn)介:本文談?wù)?輸出電壓擺幅的問題。   運(yùn)放的輸出電壓是有限制的,普通運(yùn)放的輸出電壓范圍一般是(Vss+1.5V~Vcc-1.5V),比如電源電壓是±15V,運(yùn)放能輸出的最低電壓為 -13.5V,最高電壓為13.5V,超過這個(gè)電壓范圍即被限幅。這個(gè)特性導(dǎo)致電源電壓不能被充分利用,特別是電池工作的設(shè)備,工作電壓很低,這個(gè)問題特別突出,于是出現(xiàn)了rail to rail(軌至軌)型運(yùn)放。那么是不是使用了rail to rail運(yùn)放,就不用考慮電源軌的限制了呢?不是的,很多人在設(shè)計(jì)放大電路
          • 關(guān)鍵字: 運(yùn)放  PCB  

          書上永遠(yuǎn)不會(huì)告訴你的一些接插件知識(shí)

          •   工程師畫PCB的時(shí)候,難免會(huì)遇到一些連接器件,在中國(guó),很多時(shí)候,這些連接器件都是山寨廠家做的,因此很難像國(guó)外那樣,能向廠家索要機(jī)械尺寸文檔,所以很多時(shí)候,都需要手拿游標(biāo)卡尺去量。這樣就造成,一來我們不知道連接器的管腳接線,很容易連接錯(cuò)誤;二來自己測(cè)量的,總有誤差,最后畫出來的PCB接插件按不上去。接插件的標(biāo)準(zhǔn)化與否和尺寸標(biāo)準(zhǔn)圖是否完全,我看這就是中國(guó)與國(guó)外的差距之一。不單在芯片方面,而是在這些細(xì)節(jié)方面我們做得也不好。   耳機(jī)插座尺寸        這是我們?cè)陔娮邮袌?chǎng)上買到的3.
          • 關(guān)鍵字: 接插件  PCB  

          鏈接PCB產(chǎn)業(yè)革新升級(jí)路

          •   2015年8月25日,備受業(yè)內(nèi)關(guān)注的第二十一屆華南國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON South China 2015)在深圳會(huì)展中心拉開帷幕。展會(huì)開幕當(dāng)天,來自全球22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近450個(gè)品牌供應(yīng)商,將其最引以為傲的電子制造最新成果帶到了展會(huì),一大波兒新產(chǎn)品、新方案如期而至,閃耀展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),直接引爆了觀眾的參觀熱情。多名行業(yè)精英和專業(yè)買家紛紛如約而至NEPCON South China 2015華南電子展現(xiàn)場(chǎng)觀摩交流,探討電子行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài),享受一站式貿(mào)易合作平臺(tái)帶來的專業(yè)與高效。  
          • 關(guān)鍵字: PCB  NEPCON   

          史上最牛:一款高性能低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)詳解

          •   電路功能與優(yōu)勢(shì)   越來越多的應(yīng)用要求數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)必須在極高環(huán)境溫度下可靠地工作,例如井下油氣鉆探、航空和汽車應(yīng)用等。圖1所示電路是一個(gè)16位、600 kSPS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)系統(tǒng),其所用器件的額定溫度、特性測(cè)試溫度和性能保證溫度為175°C.很多此類惡劣環(huán)境應(yīng)用都采用電池供電,因此該信號(hào)鏈針對(duì)低功耗而設(shè)計(jì),同時(shí)仍然保持高性能。   AD7981 ADC需要2.4 V至5.1 V的外部基準(zhǔn)電壓源,本應(yīng)用選擇的基準(zhǔn)電壓源為微功耗2.5 V精密基準(zhǔn)源ADR225,后者也通過了高溫
          • 關(guān)鍵字: PCB  AD7981  

          幾張圖讓你輕松了解通過PCB設(shè)計(jì)解決電源模塊散熱問題的玄機(jī)

          •   電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度,對(duì)需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來說尤其如此。為達(dá)到更高的輸出電流,多相系統(tǒng)的使用越來越多。為在更小電路板面積上達(dá)到更高的電流水平,系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師開始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因?yàn)殡娫茨K為降低電源設(shè)計(jì)復(fù)雜性和解決與DC/DC轉(zhuǎn)換器有關(guān)的印刷電路板(PCB)布局問題提供了一種受歡迎的選擇。   本文討論了一種使用通孔布置來最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布
          • 關(guān)鍵字: PCB  電源模塊  

          如何實(shí)現(xiàn)軟件定義無線電動(dòng)態(tài)范圍的最大化

          高級(jí)充電特性延長(zhǎng)可穿戴產(chǎn)品電池運(yùn)行時(shí)間

          •   智能手表的熱潮再次引爆了人們對(duì)可穿戴設(shè)備的關(guān)注。幾乎在每一項(xiàng)產(chǎn)品的測(cè)評(píng)或是技術(shù)比較中,電池的續(xù)航能力都是首當(dāng)其沖的。無論智能手表?yè)碛卸嗝挫趴岬奶匦曰蚬δ?,如果不具備長(zhǎng)時(shí)間的電池續(xù)航能力,也終將會(huì)黯然失色。   智能手表的電池續(xù)航能力會(huì)受到多個(gè)因素的影響,例如電池的容量、PCB組件的功耗以及用戶的使用習(xí)慣等。在所有的這些因素中,電池的容量無疑起著決定性作用。通常情況下,電池容量與電池組的物理尺寸成正比,而智能手表所追求的小巧精致更是限制了其內(nèi)部電池的尺寸。目前市面上幾款主流智能手表的電池容量都在130
          • 關(guān)鍵字: 智能手表  PCB  
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