- 如今PCB設計考慮的因素越來越復雜,如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等,這經(jīng)常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中,協(xié)助設計人員在設計和生產(chǎn)過
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PCB 參數(shù)
- 上海2012年11月30日電 /美通社/ -- 全球領先的電子與維修產(chǎn)品高端服務分銷商、Electrocomponents plc 集團公司(LSE:ECM)的貿(mào)易品牌 RS Components 公司(以下簡稱“RS”)日前宣布其創(chuàng)新發(fā)展項目取得重大新進展;該項目旨在為全球電子工程師和專業(yè)采購人員提供更好的在線尋購、設計和采購體驗。RS 技術解決方案免費套件的最新創(chuàng)新成果專為工程師提供電子設計環(huán)節(jié)的全方位支持,包括:
DesignSpark PCB第四版:屢
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RS PCB 元件庫
- 作為全球領先的印刷電路板 (PCB) 良率提升和生產(chǎn)解決方案供應商,日前宣布推出其用于裸板印刷電路板生產(chǎn)的 Discovery? II 自動化光學檢測 (AOI) 系列產(chǎn)品。
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奧寶 PCB AOI
- 對于開關模式轉(zhuǎn)換器而言,出色的印制電路板(PCB)布局對獲得最佳系統(tǒng)性能至關重要。若PCB設計不當,則可能造成以下后果:對控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性;在PCB跡線上產(chǎn)生過多損耗而影響系統(tǒng)效率;造成過多的
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PCB 布局 轉(zhuǎn)換器 性能
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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EMC PCB 電磁干擾 被動組件 隱藏行為
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款采用帶有4腳連接器的新款模塑外殼Power Metal Strip?電池分流電阻--- WSBM8518。該器件使分流電阻到PCB的組裝過程變得十分簡單,讓設計者專注開發(fā)電路,不必考慮PCB連接問題。
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Vishay 電阻 PCB WSBM8518
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EMIRR EMI PCB 線跡 噪聲干擾
- 為了確保設計性能達到數(shù)據(jù)手冊的技術規(guī)格,必須遵守一些指導原則。首先,有一個常見的問題:“AGND和DGND接地層應當分離嗎?”簡單回答是:視情況而定。詳細回答則是:通常不分離。因為在大多數(shù)情況下,分離
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PCB 高速轉(zhuǎn)換器 布局 布線規(guī)則
- 簡介在以下幾行,我描述的過程中,我也跟著構(gòu)建盒,燈系統(tǒng),這是基于AVR MEGA8單片機的倒計時系統(tǒng)。 四黑光燈燈,15W每個發(fā)出的UVA地區(qū)輻射,與上述薄的感光電路板的銅表面,是一個約350nm的峰值 ... ... 敏感。燈
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PCB 曝光 系統(tǒng) 倒計時 MEGA8 單片機 基于
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PCB EMI 元件 電磁干擾 高頻線路
- 中心議題:PCB的布線和布局技巧PCB的設計技術解決方案:高速信號的傳輸線效應抑制方案高速PCB的電磁兼容設計點擊搶先報名上海電路保護與電磁兼容研討會聚焦工業(yè)、通信、汽車應用,解決設計優(yōu)化與元器件選型難題高速電
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PCB 電磁兼容性 可控性
- 隨著半導體技術和深壓微米工藝的不斷發(fā)展,IC的開關速度目前已經(jīng)從幾十M H z增加到幾百M H z,甚至達到幾GH z。在高速PCB設計中,工程師經(jīng)常會碰到誤觸發(fā)、阻尼振蕩、過沖、欠沖、串擾等信號完整性問題。本文將探討它們
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layout pcb 初學者 差分信號
- DC-DC轉(zhuǎn)換電路設計的時候,PCB布線需要注意哪些方面?a 最理想的PCB布局需要將固態(tài)電源和接地層連接電源電路的組件。但實際環(huán)境下很快會出現(xiàn)操作上的限制。出于成本考慮,PCB設計需要采用簡單的單面或雙面布局。因此,
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DC-DC PCB 轉(zhuǎn)換電路 布線
- protel優(yōu)點:人性化,界面簡單,操作簡單,什么都能改,你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝,拼版,生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點:除以上優(yōu)點都是缺點,呵呵。 覆銅功能極差,文件很大,畫大些的板子機子基本拖不動,
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PCB 軟件介紹
- 問題描述:81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接 分析
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