- 全球領先的半導體晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環(huán)球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商,雙方長期保持著良好的合作關系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商,基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求,環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協作,有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。 格
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硅晶圓 SOI
- 隸屬于泰雷茲(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用測試與測量領域專家羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的測試設備進行測試,以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網絡和條件下同步運行。 這將大大減少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同國家的實際網絡環(huán)境測試,從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開展合作,以大大減少昂貴且耗時的現場測試。3GPP定義了IoT的協議棧功能,但是 IoT終端需要適配
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RF IoT
- 近日,移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.今日推出首個 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產品套件,可在確??煽啃缘那疤嵯聦崿F在遠程通信單元 (TCU) 和天線中啟用車對萬物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年,全球預計將增加 2.86 億輛聯網乘用車,該產品組合可為 V2X 通信提供了一個現成的解決方案。圖一注釋:Qorvo 車聯網 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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RF V2X
- 5G 無線革命正在給 RF 設計領域帶來巨大的變化,手機和無線電基站的功率放大器也不例外。首先,5G 無線應用中的功率放大器芯片與 4G 網絡中使用的功率放大器芯片大不相同。
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5G 功率放大器 RF 前端
- ?, Inc.近日推出突破性的物聯網收發(fā)器 Qorvo QPG7015M,這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計,在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色,有助于大幅簡化物聯網設計。在利用片上系統 (SoC) 控制器產品提供多協議功能方面,Qorvo 已經是成熟的領導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網關物聯網解決方案,后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
- 趙軼苗?(ADI公司?系統解決方案事業(yè)部?總經理) 1 5G驅動RF等新一代芯片問世 5G將在未來在更多的國家和地區(qū)部署,將帶來無線電應用的一波機會和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司,非常關注軟件無線電在未來的應用。ADI在2013年在一個單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個芯片里,推出了向3G和4G基站應用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361,2018年推出了寬帶寬、高性能RF(射頻)集成收發(fā)器ADRV9009,在2020年ADI將會推
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202001 5G ADI RF
- 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝,通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯連接,還是放大器排熱的主要途徑(利用封裝底部的金屬塊)。本應用筆記介紹熱阻概念,并且提供一種技術,用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時,熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似,電流經由電路,從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
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RF PCB
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM),完美補充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協議系統級芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達+21 dBm的高度可調TX功率提升,而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(NF)僅為2.5 dB,確??商岣逳ordic藍牙5/低功耗藍牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
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射頻前端 模塊 RF
- 中國信通院數據顯示,2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部,發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進,讓更廣泛的智能時代提前到來,隨之而來的是海量的芯片需求。然而,先進芯片制造工藝雖有巨資投入,卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求;像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求,則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)為首的特色工藝芯片制造企業(yè),基于成熟工藝設備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日,在中國集成電路設計業(yè)2019年會(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
- 作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(截止至2019年9月30日)。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元,按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業(yè)收入增長23%,達到5,130萬歐元???????
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SOI 材料 晶圓
- 問題:我如何處理變化幅度很大的信號?答案:使用對數放大器。世界上最小的哺乳動物當屬Etruscan pygmy shrew,其長度約為3厘米(不包括尾巴在內),重量不到1.5克 -
是老鼠的十分之一。最大的哺乳動物則是藍鯨,其長度超過30米,重量達150余噸,是大象體重的30倍。藍鯨的身長是Etruscan pygmy
shrew的1000倍,重量是它的1億倍。測量小的東西很容易,測量大的東西也不難;但是,如果必須同時測量這兩
種東西,事情就變得復雜起來。系統能夠處理的最小信號與最大信號的比值
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信號 放大器 rf
- 寬帶RF分集開關BGS14WMA9和BGS12WN6具有高開關速度,它們針對WLAN和藍牙應用進行了優(yōu)化,可為FM廣播、LTE、LAA和5G應用提供0.05至6.0GHz寬帶支持。除了高開關速度外,這兩種類型RF開關還提供高達26dBm輸入功率的高線性度、低插入損耗和高達6GHz的端口到端口高隔離度。其低耗電量可進一步節(jié)省系統級的功耗。這些RF開關采用英飛凌的專利MOS技術制造,具有砷化鎵(GaAs)開關的性能,并具有傳統CMOS(互補金屬氧化物半導體)開關的經濟性、集成度和靜電放電(ESD)魯棒性。與采
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RF 開關
- 2019年9月30日 — 美國國家儀器(National Instruments,簡稱NI)是一家提供軟件定義平臺的供應商,其平臺有助于加速自動化測試和自動化測量系統的開發(fā)和性能提升,該公司今日發(fā)布了硬件加速的5G毫米波OTA驗證測試參考架構,可對5G 毫米波波束成形AiP器件進行全面的特性分析和驗證。與傳統的點對點軟件控制測試系統相比,NI的毫米波OTA驗證測試參考架構可在24 GHz到44 GHz的5G毫米波頻段內快速掃描OTA空間,幫助用戶顯著縮短AiP器件的OTA射頻驗證測試時
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RF NI 5GOTA
- 近日,作為先進的特殊工藝半導體代工廠,格芯(GF?)今日宣布正在與Arm?展開合作,為蜂窩物聯網應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(SoC)解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇,采用基于硬件的安全IP解決方案(包括加密內核、硬件信任和高速協議引擎)從根本上保護復雜電子系統成為當務之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案,使得前端模塊(FEM)、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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FD-SOI 安全
- 作為本世紀初被開發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一,FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應用的廣度上......
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FD-SOI 芯原微電子 格芯 三星
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