risc—cpu 文章 進(jìn)入risc—cpu技術(shù)社區(qū)
RISC-V 開源芯片新紀(jì)元：毛德操新書發(fā)布，共筑中國芯未來
- RISC-V，作為一種開源的精簡指令集架構(gòu)，近年來在半導(dǎo)體行業(yè)取得了顯著的發(fā)展。2023年，它被麻省理工科技評論評為十大突破性技術(shù)之一，更有機(jī)構(gòu)預(yù)測未來將與英特爾x86和ARM架構(gòu)形成三分天下的格局。據(jù)機(jī)構(gòu)分析，2023年，RISC-V架構(gòu)芯片的出貨量超過100億顆，僅用12年就走完了傳統(tǒng)架構(gòu)30年的發(fā)展歷程。預(yù)計未來幾年，RISC-V的采用率將以40%的年復(fù)合增長率增長。 目前，RISC-V架構(gòu)在我國也吸引了大量的關(guān)注，近年來一直被積極研究、發(fā)展。但是，現(xiàn)如
- 關(guān)鍵字： RISC-V 新書發(fā)布會 開源 嵌入式系統(tǒng)
Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗提升，我們正在見證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
- 關(guān)鍵字： arm CPU GPU 終端計算子系統(tǒng) CSS
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
- 關(guān)鍵字： NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內(nèi)存
手機(jī)性能再上新臺階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU
- IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
- 關(guān)鍵字： arm CPU GPU
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
- 關(guān)鍵字： arm CPU GPU IP 3nm
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
- 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
- 關(guān)鍵字： 晶心科技 Arteris RISC-V SoC
與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根
- 環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計算機(jī)誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動終端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。2023 年，RISC-V 架構(gòu)在更多實際應(yīng)用場景中得以落地生根，從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊
- 關(guān)鍵字： RISC-V
Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力
- AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ鳌⑸铙w驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規(guī)模將超過1億臺，走進(jìn)千家萬戶。為了
- 關(guān)鍵字： Intel CPU GPU NPU
高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務(wù)器變體
- 今年晚些時候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經(jīng)對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準(zhǔn)備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前，高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過，應(yīng)該還有一個 X1 Plus 變體，配備 8 個 Oryon
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍X芯片 CPU 服務(wù)器
2024中關(guān)村論壇年會亮相10項重大科技成果
- 據(jù)中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會開幕式舉行，10項重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊，宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè)，實現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特數(shù)達(dá)到590，綜合指標(biāo)進(jìn)入國際第一梯隊。清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸，研制出國際首個全模擬光電智能計算芯片。據(jù)介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺目標(biāo)識別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
- 關(guān)鍵字： 中關(guān)村論壇 RISC-V 開源處理器
第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊
- IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊。據(jù)介紹，第五代精簡指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院開發(fā)出第三代“香山”開源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發(fā)方法、聯(lián)合開發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊，成為國際開源社區(qū)性能最強(qiáng)、最活躍
- 關(guān)鍵字： RISC-V 香
A18 Pro芯片將推動蘋果的AI革命
- 蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
- 關(guān)鍵字： CPU
RISC-V如何推動邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展
- 圖源：ipopba/Stock.adobe.com當(dāng)你入了機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 領(lǐng)域的門之后，很快就會發(fā)現(xiàn)，云端的數(shù)據(jù)存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內(nèi)部部署基礎(chǔ)設(shè)施的車，試圖通過這些設(shè)施來承載其ML工作負(fù)載，從而限制上述成本。可即便如此，這些內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心還是會帶來諸如功耗增加等代價，尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加，就意味著電費(fèi)支出更高，還會給設(shè)備散熱制造麻煩，對可持續(xù)發(fā)展也會構(gòu)成不利影響。在云服務(wù)和內(nèi)部部署場景中，這些開銷與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數(shù)據(jù)到
- 關(guān)鍵字： RISC-V 邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)
國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮
- 今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設(shè)計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
- 關(guān)鍵字： CPU 芯片
risc—cpu介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條risc—cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對risc—cpu的理解，并與今后在此搜索risc—cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對risc—cpu的理解，并與今后在此搜索risc—cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
risc—cpu相關(guān)帖子
risc—cpu資料下載
risc—cpu專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473