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龍芯首次提出龍鏈技術(shù)：對(duì)標(biāo) nVLink、CXL，用于 3C6000 服務(wù)器芯片

IT之家 11 月 6 日消息，在今日的龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，龍芯中科首次對(duì)外公布了“龍鏈技術(shù)”。據(jù)介紹，龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，搭載 16 核 32 線程，通過(guò)龍鏈技術(shù)（Loongson Coherenent Link）實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián)，近期交付流片。IT之家從該業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)獲悉，龍鏈技術(shù)對(duì)標(biāo) nVLink、CXL，可實(shí)現(xiàn) Chiplet（小芯片、芯粒）的連接。龍芯中科表示，龍鏈跟 3A5000 的片間互聯(lián)協(xié)議比，片間互聯(lián)延遲成倍降低，帶寬提高了好幾倍，
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決戰(zhàn)，PC CPU

最近，PC CPU 的江湖又開(kāi)始了新的一輪爭(zhēng)霸賽。如果是在五年前，PC CPU 的江湖還沒(méi)有眾多的參與者，只有英特爾、AMD 掌控著 PC CPU 的世界。但是到了今天，除了兩大巨頭，英偉達(dá)、高通以及蘋(píng)果都開(kāi)始沖擊著 PC CPU 格局。PC 市場(chǎng)開(kāi)始了新一輪的風(fēng)起云涌。新一輪競(jìng)爭(zhēng)揭開(kāi)帷幕先來(lái)看 PC CPU 巨頭英特爾最近的動(dòng)向。前兩個(gè)月，英特爾宣布啟動(dòng) AI PC 加速計(jì)劃，將為軟件合作伙伴提供工程軟件和資源，目標(biāo)是在 2025 年達(dá)成逾 1 億臺(tái) AI 應(yīng)用。這是英特爾在 Innovation 20
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入局SSD主控芯片，平頭哥RISC-V鎮(zhèn)岳510賦能云計(jì)算

存儲(chǔ)是電子系統(tǒng)必不可少的功能單元，特別是伴隨著數(shù)據(jù)價(jià)值的不斷提升，高性能大容量存儲(chǔ)的價(jià)值逐漸與計(jì)算能力并駕齊驅(qū)。特別是隨著數(shù)據(jù)安全變得越來(lái)越重要，存儲(chǔ)單元的數(shù)據(jù)安全成為眾多云服務(wù)廠商無(wú)法回避的話(huà)題，存儲(chǔ)單元的主控芯片就是提升存儲(chǔ)安全性最關(guān)鍵的半導(dǎo)體器件。在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中，存儲(chǔ)單元主控芯片是國(guó)產(chǎn)化率相比比較高的產(chǎn)品類(lèi)別，從USB Flash存儲(chǔ)到傳統(tǒng)的磁盤(pán)主控，甚至最新的SSD主控，國(guó)內(nèi)廠商逐漸成為市場(chǎng)應(yīng)用的主流，并且成功迫使曾經(jīng)的存儲(chǔ)主控芯片巨頭Marvel從中國(guó)市場(chǎng)倉(cāng)皇而逃。隨著大規(guī)模云計(jì)算和人工智
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2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&北京中科昊芯科技有限公司

北京中科吳芯是一家基于RISC-V指令集架構(gòu)，對(duì)標(biāo)國(guó)外芯片的數(shù)字信號(hào)處理器專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商。作為中國(guó)科學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，成立于2019年，經(jīng)歷4年多的時(shí)間已經(jīng)擁有10個(gè)系列，30多款芯片產(chǎn)品。產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制及電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源、光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子、白色家電等領(lǐng)域。中科昊芯副總經(jīng)理兼創(chuàng)始人表示：“慕尼黑電子展對(duì)于中科昊芯來(lái)說(shuō)是比較重要的展會(huì)，這次也是帶來(lái)了兩款重磅產(chǎn)品——HXS320F280039C和HXS320F28379D?！盧ISC-V指令集架構(gòu)作為一種開(kāi)源指
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蘋(píng)果連發(fā)三款3nm處理器，M3系列性能暴增

10 月 31 日早晨 8 點(diǎn)，蘋(píng)果舉行了新 Mac 發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)一開(kāi)始，蘋(píng)果就扔出了王炸，三款 M3 處理器，分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工藝打造。三款處理器的細(xì)節(jié)如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 統(tǒng)一內(nèi)存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 統(tǒng)一內(nèi)存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
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PC CPU 有趣的競(jìng)爭(zhēng)即將到來(lái)

五年前市場(chǎng)上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤(rùn)豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，但現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也開(kāi)始瞄準(zhǔn) PC 市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開(kāi)放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場(chǎng)，這對(duì)高通公司來(lái)說(shuō)是個(gè)壞消息，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)可能是個(gè)長(zhǎng)期壞消息。盡管過(guò)去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場(chǎng)的份額。這些產(chǎn)品的利潤(rùn)率不如數(shù)據(jù)中心 CPU，但它們的銷(xiāo)量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
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Codasip 700系列正式問(wèn)世,賦能定制計(jì)算!

如今，利用新的方法來(lái)創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品是當(dāng)今技術(shù)創(chuàng)新者們所追求的目標(biāo)。當(dāng)半導(dǎo)體擴(kuò)展規(guī)律已經(jīng)顯示出極限時(shí)，我們?cè)撊绾螡M(mǎn)足對(duì)更高計(jì)算性能的需求？辦法只有一個(gè)：為特定需求定制計(jì)算。具體來(lái)說(shuō)滿(mǎn)足定制計(jì)算需要具備架構(gòu)優(yōu)化、應(yīng)用剖析、硬件/軟件協(xié)同優(yōu)化，以及建立在強(qiáng)大設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的領(lǐng)域?qū)Ｓ眉铀俚纫?。這些要素加上盡可能簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)流程以提高效率，并縮短上市時(shí)間，同時(shí)可以讓客戶(hù)掌握自主權(quán)并保持靈活性。用于定制計(jì)算的下一代RISC-V處理器 - Codasip全新700系列Codasip的全新700系列是一個(gè)可配置且可定制的R
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英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場(chǎng)，英特爾面臨挑戰(zhàn)？

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦 (PC) 芯片，AMD也計(jì)劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片，這些芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)售。據(jù)悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計(jì)劃以來(lái)，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局，兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片，極有可能跟蘋(píng)果的Arm
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英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于Arm的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾

據(jù)路透報(bào)道，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一，美股尾盤(pán)受此利多消息推動(dòng)，英偉達(dá)收盤(pán)大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達(dá)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報(bào)道指出，英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷(xiāo)售 PC 芯片，英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 大裁員：20% 員工被裁，大部分是工程師

IT之家 10 月 25 日消息，RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵公司之一 SiFive，正在經(jīng)歷一場(chǎng)重大的重組，這場(chǎng)重組主要是大規(guī)模裁員和業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移，這一舉動(dòng)給 SiFive 的未來(lái)以及其對(duì) RISC-V 的貢獻(xiàn)帶來(lái)了不確定性。IT之家注意到，RISC-V 已經(jīng)成為制造微型低成本核心的熱門(mén)選擇，但也有一些公司研發(fā)高性能的基于 RISC-V 的產(chǎn)品，SiFive 就是這樣一家公司，該公司提供現(xiàn)成的設(shè)計(jì)，也根據(jù)客戶(hù)的需求制作定制核心。但今天 SiFive 發(fā)布聲明稱(chēng)，正在裁減約 20% 的員工（約
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Milk-V Oasis 主板曝光：配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）。這款 Oasis 主板來(lái)自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn)，官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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Codasip發(fā)布適用于定制計(jì)算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品

RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?近日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準(zhǔn)性處理器系列，以實(shí)現(xiàn)無(wú)限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”，包括多款應(yīng)用處理器和嵌入式處理器內(nèi)核。700系列通過(guò)引入一個(gè)不同的、可滿(mǎn)足更高性能需求的出發(fā)點(diǎn)，來(lái)進(jìn)一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內(nèi)核。Codasip的客戶(hù)可以使用Codasip Studio?設(shè)計(jì)工具來(lái)針對(duì)其目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化每一種基準(zhǔn)性?xún)?nèi)核。該系列的首款內(nèi)核是A730，這是一款64位的RISC-V應(yīng)用處理器內(nèi)核，目前已提供給早
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高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)RISC-V芯片

10月18日消息，高通周二宣布與谷歌合作，采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開(kāi)源技術(shù)，與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的昂貴專(zhuān)有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。RISC-V可用于制造智能手機(jī)芯片和人工智能高級(jí)處理器。盡管立法者對(duì)別國(guó)利用美國(guó)公司之間的開(kāi)放合作文化推動(dòng)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表示擔(dān)憂(yōu)，但美國(guó)公司仍在積極推進(jìn)基于RISC-V的技術(shù)。高通計(jì)劃在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化，包括美國(guó)。高通表示，這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
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兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無(wú)線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無(wú)線連接，以先進(jìn)的射頻集成、強(qiáng)化的安全機(jī)制、大容量存儲(chǔ)資源以及豐富的通用接口，結(jié)合成熟的工藝平臺(tái)及優(yōu)化的成本控制，為需要高效無(wú)線傳輸?shù)氖袌?chǎng)應(yīng)用持續(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個(gè)型號(hào)、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項(xiàng)，現(xiàn)已開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請(qǐng)，并將于12
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SiFive宣布推出針對(duì)生成式AI/ML應(yīng)用的差異化解決方案,引領(lǐng)RISC-V進(jìn)入高性能創(chuàng)新時(shí)代

RISC-V 運(yùn)算的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產(chǎn)品，旨在滿(mǎn)足高性能運(yùn)算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準(zhǔn)的低功耗、運(yùn)算密度和矢量運(yùn)算能力，三者結(jié)合起來(lái)將為日益增長(zhǎng)的資料密集型運(yùn)算提供必要的性能提升。這些新產(chǎn)品共同創(chuàng)建了標(biāo)量和矢量運(yùn)算的強(qiáng)大組合，可滿(mǎn)足現(xiàn)今數(shù)據(jù)流和運(yùn)算密集型人工智能應(yīng)用于消費(fèi)性、車(chē)用和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的需求。在圣克拉拉舉行的現(xiàn)場(chǎng)新聞和分析師活動(dòng)上，SiFive 同時(shí)也宣布
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