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國產(chǎn)RISC-V開發(fā)板RV-STAR初體驗(yàn)

RV-STAR開發(fā)板初體驗(yàn)在芯來科技的公眾號(hào)上看到，他們出了一塊RISC-V的開發(fā)板，趕緊入手了一塊，雖然武漢現(xiàn)在疫情很嚴(yán)重，但還是很快就收到了快遞包裹，激動(dòng)的想要看看這塊板子怎么樣。先來個(gè)正面特寫吧，寶石綠的板面，板載兩顆芯片，這也是很少見的了；整個(gè)板子周圍布滿了各種外設(shè)接口，非常有科技感。官方的文檔說，它采用的是TYPEC的供電口，還可以用來下載程序。這個(gè)還蠻方便，我的小米手機(jī)線直接就可以上崗工作了。板子的核心芯片是采用了GD32VF103VBT6的核，給它來個(gè)特寫，確實(shí)是GD32的芯片。這兩個(gè)小按鍵
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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試

?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和系統(tǒng)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場(chǎng)的系統(tǒng)中，仍能夠以高達(dá)10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實(shí)現(xiàn)功能強(qiáng)大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）是一項(xiàng)基于硬件的、已獲得專利的裸機(jī)技術(shù)，無需運(yùn)行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時(shí)，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪問，還支持eUSB訪問利用先進(jìn)工
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兆易創(chuàng)新與IAR Systems聯(lián)合發(fā)布領(lǐng)先的RISC-V解決方案

日前,IAR Systems?,面向未來的嵌入式開發(fā)軟件工具與服務(wù)供應(yīng)商,宣布與兆易創(chuàng)新,業(yè)界領(lǐng)先的Flash和MCU供應(yīng)商達(dá)成合作伙伴關(guān)系,并為兆易創(chuàng)新基于RISC-V內(nèi)核的MCU產(chǎn)品提供性能強(qiáng)大的開發(fā)工具。IAR Systems推出的C/C ++編譯器和調(diào)試器工具鏈IAR Embedded Workbench?,具備了領(lǐng)先的代碼性能(包括容量和速度),以及完全集成的調(diào)試器(包括模擬器和硬件調(diào)試支持)等廣泛調(diào)試功能。自1983年以來,IAR Systems的解決方案為超過一百萬套嵌入式應(yīng)用提供了開發(fā)質(zhì)量
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì),對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺系統(tǒng)。
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多功能低功耗藍(lán)牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級(jí)系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶提供即時(shí)無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
關(guān)鍵字： SoC OTA NFC SDK IDE 藍(lán)牙

三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng)，為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是，傳聞三星正
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級(jí)芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
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RISC-V MCU實(shí)用開發(fā)培訓(xùn)活動(dòng)ING——接觸實(shí)操階段

RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA）。與大多數(shù)指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允許任何人設(shè)計(jì)、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。RISC-V基于標(biāo)準(zhǔn)寬松的BSD許可證，可自由免費(fèi)地使用設(shè)計(jì)CPU、開發(fā)并添加自有擴(kuò)展指令集，自主選擇是否公開發(fā)行、商業(yè)銷售或更換其他許可協(xié)議，或者完全閉源使用。目前RISC-V指令集的處理器都是偏向低功耗，主要面向的是IoT等設(shè)備，對(duì)中國而言RISC-V也具備更加"自主可控"的特點(diǎn)，受到越來越多的工
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件簡(jiǎn)化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開發(fā)工作

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門級(jí)平臺(tái)，專為在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案，包括&
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢(shì)

1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
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Imagination：為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP

本期我們邀請(qǐng)到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪，共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的話題……
關(guān)鍵字： AIoT SoC

RISC-V MCU從AIoT中找到了機(jī)會(huì)

問：貴公司關(guān)注哪類智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用?這些應(yīng)用的技術(shù)發(fā)展方向是什么？金光一：隨著AIoT技術(shù)的日益成熟，我們可以看到相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在穩(wěn)步向前，兆易創(chuàng)新密切追蹤智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，像智能家居、智慧城市、智慧零售、智能制造等都是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。隨著5G產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，AIoT相關(guān)技術(shù)可能會(huì)成為5G引領(lǐng)的對(duì)各行業(yè)都有沖擊的業(yè)務(wù)。在物聯(lián)網(wǎng)上，將會(huì)有數(shù)十億個(gè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，這對(duì)安全性提出了更高的需求，區(qū)塊鏈成為一種可行的技術(shù)；智慧城市透過物聯(lián)網(wǎng)，將會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須要通過人工智能進(jìn)行分析；VR和語音識(shí)別也需
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