Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)?! ∈渍緩B門路演共吸引了超過200名開發(fā)者報名參加,來自Arm中國和Arm英國總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的諸多技術專家出席活動,為與會者介紹了DesignStart的最新
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Arm SoC
ARM架構過去稱作進階精簡指令集機器(Advanced RISC Machine),又稱“高級RISC機器”,是一個32位精簡指令集(RISC)處理器架構。RISC-V是一種新的開放且免費的指令集架構。二者架構都源自1980年代的精簡指令集計算機RISC,正是這一架構,讓曾任斯坦福大學校長的John L. Hennessy和曾任加州大學伯克利分校教授的David A. Patterson獲得了2017年度圖靈獎?! RM公司以早期RISC架構為基礎,衍生出了ARM的芯片設計,并將這種設計授權給多家芯
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RISC-V ARM
眾所周知,近年來便攜式醫(yī)療電子已經有了極大的發(fā)展并且被廣泛應用。越來越多的新產品已經在市場上出現(xiàn)。實效性好的可以大量生產的就是那些設計簡單、
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SOC 便攜醫(yī)療 便攜設備
使用物理不可克隆功能(PUF)確保機器對機器通信安全目前,世界上能夠進行機器對機器(M2M)通信的器件數(shù)量呈現(xiàn)爆炸性增長趨勢。思科公司經常被引用的一項
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FPGA SoC 加密
X86架構(The X86 architecture)是微處理器執(zhí)行的計算機語言指令集,指一個intel通用計算機系列的標準編號縮寫,也標識一套通用的計算機指令集合?! 86的發(fā)展史 1978年6月8日,Intel發(fā)布了新款16位微處理器“8086”,也同時開創(chuàng)了一個新時代:x86架構誕生了。x86指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計算機語言指令集,定義了芯片的基本使用規(guī)則,一如今天的x64、IA64等?! 86是一個intel通用計算機系列的標準編號縮寫,也標識一套通用的計算機指令集合,X與處理器沒
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X86 RISC
通常說來,SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高,有更多片上組件和多種電源配置,以支持不同的工作需求。電源模式的數(shù)量
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CR2032 SOC LCD
電子設計自動化技術的領導廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《在新興異構SoCs上集成AUTOSAR、車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)》的研究報告。全文內容如
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SoC 集成車載 信息娛樂 儀表
中國廣州,2018年8月16日,國內領先的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),今日宣布發(fā)布基于高云半導體FPGA的RISC-V微處理器早期使用者計劃,該計劃是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系統(tǒng)級參考設計的FPGA編程BIT文件、GW2A開發(fā)板等的完整解決方案,其中系統(tǒng)級參考設計包括RISC-V MCU內核、AHB & APB總線、存儲器控制單元及若干外設?! ISC-V作為指令集體系結構(ISA)的開放規(guī)范,RISC-V ISA設
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高云 FPGA RISC-V
作為新能源行業(yè)分析領域的專業(yè)人士,接下來的日子將隨著自己對新能源動力電池領域的深入分析,將一些電動汽車技術領域的基礎知識分享給大家,真正了解
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SOC 汽車電子 電池技術
同任何IP模塊一樣,存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同,存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設計了能夠用來應對制程缺陷的冗
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STAR存儲器 FinFET存儲器 SOC
消除復雜網絡 SoC 開發(fā)風險不再是遙遠的目標;如今,所有設計團隊都可以實現(xiàn)。
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網絡 SoC 硬件加速仿真
FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應
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微電子 SOC FPGA
在當今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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硬件仿真 soc 嵌入式
在當今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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智能硬件 半導體芯片 soc
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