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          IC設計的迷思：研發(fā)為何高于營業(yè)額增長？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 半導體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長，會發(fā)現(xiàn)半導體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導體營業(yè)額增長1.5~1.6倍，同期，研發(fā)增長2.2~2.5倍。
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          • 關鍵字：
                        半導體  SoC                          
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          異構雙核SoC設計與實現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構，根據(jù)其應用特點，設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設計與優(yōu)化、外部存儲控制器的接口優(yōu)化設計，以及SoC的整體功能驗證。
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          • 關鍵字：
                        SoC  DSP  FPGA  201301                          
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          SoC設計：虛擬原型成為主流
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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          • 關鍵字：
                        SoC  嵌入式  虛擬原型  201301                          
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          插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU
          
                                                            
            
                    	
          • 　　超微半導體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。
　　AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術整合與創(chuàng)新產品架構，提高嵌入式市場營收
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          • 關鍵字：
                        AMD  SoC                          
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          AMD與法拉利終止12年合作關系
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經(jīng)終止合作關系。AMD不再出現(xiàn)在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內的技術合作伙伴名單上。AMD現(xiàn)在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運動上。
　　法拉利和AMD之間長期合作關系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資，集團當時擁有5%的法拉利股份。
　　AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數(shù)國際媒體獎項。
　　根據(jù)知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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          • 關鍵字：
                        AMD  SoC                          
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          Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。
　　Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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          • 關鍵字：
                        Xilinx  SoC  設計套件                          
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          德州儀器推出全新完全整合式計量SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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          • 關鍵字：
                        德州儀器  SoC  電表                          
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          德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC) 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2013 年 1 月 30 日，北京訊
　　日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標準，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能，而且進階的防竄改保護能夠讓
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          • 關鍵字：
                        德州儀器  SoC  智能電表                          
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          創(chuàng)意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
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          • 關鍵字：
                        創(chuàng)意電子  SoC  CPU  GPU                          
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          嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡等眾多不同產業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。
　　物聯(lián)網(wǎng)將進一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據(jù)”的絕對數(shù)量。這就產生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。
　　近年來，系統(tǒng)設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
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          • 關鍵字：
                        賽靈思  軟硬件平臺  SOC                          
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          新版Cadence Incisive平臺可將SoC驗證效率提升一倍
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學，擁有全套最新增強功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調試分析器產品，全新低功耗建模，以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數(shù)百種其他功能。
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          • 關鍵字：
                        Cadence  Incisive  SoC                          
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          Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix®  V, Arria®  V , Cyclone®  V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場體驗 Altera 28-nm FPGA 產品系列如何幫助設計師實現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。
　　Alt
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          • 關鍵字：
                        Altera  28nm  FPGA  OpenCL  SoC                          
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          智原與聯(lián)電合作產出40納米三億邏輯閘SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經(jīng)驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產品上市時間。
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)華電子  智原  SoC  邏輯閘                          
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          選擇移動/消費類嵌入式SoC的5大注意事項
          
                                                            
            
                    	
          • 如果你以一款更新的智能電話或PDA為例，毫無疑問，你會在其中發(fā)現(xiàn)一個SoC處理器。這是因為SoC處理器往往能提供...
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          • 關鍵字：
                        移動消費  嵌入式  SoC                          
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          移動與運算融合高通新處理器強打整合牌 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構，以提高SoC整合度。
　　乘著2012年營收創(chuàng)新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術，以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴增實境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講，揭示該公司未來
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          • 關鍵字：
                        高通  SoC                          
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