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          基于IP核技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)

          • 1概述

            隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝水平進(jìn)入超深亞微米,集成電路規(guī)模越來越大,芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)復(fù)雜度也急劇提高,工藝流程呈現(xiàn)專業(yè)化,EDA設(shè)計(jì)逐步發(fā)展和完善。九十年代出現(xiàn)了SoC芯片,即可
          • 關(guān)鍵字: SoC  IP核    

          嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)“FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用”主題討論會(huì)圓滿結(jié)束

          • 隨著微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展,嵌入式處理器、專用數(shù)字器件、外設(shè)和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中,以單芯片可編程FPGA完成整個(gè)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)實(shí)。國際和國內(nèi)的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產(chǎn)品,并在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  FPGA  SoC  

          英特爾停止通用處理器開發(fā)

          •   11月20日消息,英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示,英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的,目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu),以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對(duì)不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要,集成不同產(chǎn)品模塊,滿足不同功能需要。   楊敘介紹,明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識(shí)別、語音識(shí)別等模塊,同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機(jī)方面。   對(duì)于手機(jī)方面沒有與微軟合作,而選擇Android陣營企業(yè),楊敘表示,“不是英特爾不與微軟合作,我相信微
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  智能手機(jī)  SoC  

          基于ARM的用戶可定制SoC

          • 基于ARM的用戶可定制SoC,面對(duì)當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)的市場(chǎng),嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不得不重新審視其設(shè)計(jì)和開發(fā)過程。系統(tǒng)越來越復(fù)雜,性能、功耗和空間限制也越來越大,傳統(tǒng)的方法已經(jīng)達(dá)到了極限。同時(shí),不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、新出現(xiàn)的市場(chǎng)和發(fā)展趨勢(shì)都要求設(shè)
          • 關(guān)鍵字: SoC  定制  用戶  ARM  基于  

          20nm的價(jià)值: 繼續(xù)領(lǐng)先一代

          • 關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極推動(dòng)都沒有停止。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  SoC  3D  

          德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC

          • ??????? 11月14日,德州儀器(TI)在北京宣佈,推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。   除A15和C66x 外,6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器,及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採用28nm製程,工作頻率800M~1.4GHz,55c門戶應(yīng)用的功耗約6~13W
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  SoC  

          軟硬件搭橋改善SoC驗(yàn)證效率

          • 隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的復(fù)雜度不斷提高,軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲(chǔ)控制器和其它高速外設(shè)混合而成。更高的功能集成度與更快的
          • 關(guān)鍵字: SoC  軟硬件  效率    

          一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法

          • 摘 要:針對(duì)片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長(zhǎng)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了基于ARM7TDMI 處理 ...
          • 關(guān)鍵字: ARM內(nèi)核  SoC  FPGA    

          Maxim與RadioPulse通力合作提供高集成度ZigBee方案

          •   中國,北京,2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開合作,提供面向智能電網(wǎng)的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道,共同研發(fā)ZigBee軟件和高集成度片上系統(tǒng)(SoC)、“智能”收發(fā)器,擴(kuò)充Maxim現(xiàn)有的智能電網(wǎng)方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。   通過雙方的精誠合作,提供更廣泛的高集成度智能電網(wǎng)方案,RadioPulse的無線
          • 關(guān)鍵字: Maxim  SoC  

          Volt的電池組管理器幫助雪佛蘭實(shí)現(xiàn)安全的電力驅(qū)動(dòng)

          • 雪佛蘭Volt的核心是復(fù)雜的電池管理系統(tǒng),它保證了多芯鋰電子電池塊的安全性和可靠性。該電池塊為Volt的傳動(dòng)系...
          • 關(guān)鍵字: 多芯鋰電池  電池組管理器  SoC  

          Cadence驗(yàn)證IP為ARM AMBA 4協(xié)議大幅縮短驗(yàn)證周轉(zhuǎn)時(shí)間

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗(yàn)證IP(VIP)實(shí)現(xiàn)多個(gè)成功驗(yàn)證項(xiàng)目,這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗(yàn)證解決方案之一。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  ARM  SoC  

          SatixFy獲CEVA-XC DSP授權(quán)許可用于寬帶衛(wèi)星應(yīng)用

          • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,專業(yè)開發(fā)高成本效益衛(wèi)星通信SoC器件的無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)SatixFy公司已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可,助力其最新的衛(wèi)星基帶SoC產(chǎn)品,目標(biāo)是為固定和移動(dòng)寬帶市場(chǎng)帶來價(jià)格相宜的高性能衛(wèi)星通信功能。
          • 關(guān)鍵字: SatixFy  寬帶衛(wèi)星  SoC  DSP  

          解決SoC FPGA設(shè)計(jì)難題

          • 主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開始銷售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件,SoC類FPGA器件最終會(huì)成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性,這些器件提供了FPGA設(shè)計(jì)人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設(shè)計(jì)人員需要考慮
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC    

          C8051F320及其USB接口應(yīng)用

          • C8051F320是由美國Cygnal公司推出的C8051F系列單片機(jī)中的一款小型單片機(jī)。它是集成的混合信號(hào)片上系統(tǒng)SOC(Sy ...
          • 關(guān)鍵字: C8051F320  USB接口  SOC    

          模擬器件整合潮流正在到來?

          •   大多數(shù)電子工程師在提到IC時(shí),一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC,而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解,在工程師對(duì)這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時(shí),大部分的案例都將重點(diǎn)放在了采用了哪些主處理器和存儲(chǔ)器等數(shù)字芯片上,而不會(huì)對(duì)于模擬IC投入太大精力。   現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來越高,SoC的設(shè)計(jì)理念大行其道,毫無疑問,在這場(chǎng)數(shù)字時(shí)代的盛宴中,數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。   但是,即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異,如果沒有模擬IC的搭配,
          • 關(guān)鍵字: 模擬IC  SoC  芯片  
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