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瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的高性能、緊湊型SoC

2012年3月19日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞...
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

　　燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開(kāi)始面向客戶(hù)提供能滿(mǎn)足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶(hù)定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測(cè)試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。　　“Briliante”平臺(tái)不僅能通過(guò)AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)來(lái)把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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SoC技術(shù)在FC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

引言光纖通道（FC）是一個(gè)高性能的雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行數(shù)據(jù)通道。光纖通道的標(biāo)準(zhǔn)是由T11標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（美國(guó)國(guó)家信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)下屬的技術(shù)委員會(huì)）制定的，它是一個(gè)為適應(yīng)日益增長(zhǎng)的高性能信息傳輸要求而設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)通
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

　　燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開(kāi)始面向客戶(hù)提供能滿(mǎn)足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶(hù)定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測(cè)試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。　　“Briliante”平臺(tái)不僅能通過(guò)AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)來(lái)把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商 — 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布，開(kāi)始面向客戶(hù)提供能滿(mǎn)足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶(hù)定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測(cè)試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。
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基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能

硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643，新產(chǎn)品可提升有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應(yīng)用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)五年內(nèi)翻一番

　　據(jù)美國(guó)的一家市場(chǎng)調(diào)研與咨詢(xún)機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將由2012年的25億美元增長(zhǎng)到2017年的57億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高于14%。　　調(diào)查報(bào)告指出，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)的增長(zhǎng)分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個(gè)領(lǐng)域，但預(yù)計(jì)片上系統(tǒng)IP的總收入的增長(zhǎng)幅度將會(huì)更大，復(fù)合年增長(zhǎng)率將在19%左右。其中，集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長(zhǎng)是最快的，達(dá)到21.16%，其總銷(xiāo)售額緊隨SoC處理器IP之后，位居第二。　　報(bào)
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瑞薩購(gòu)買(mǎi)FastLogic組合授權(quán)許可證

　　Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)向TPL Group購(gòu)買(mǎi)了FastLogic組合授權(quán)許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應(yīng)商，同時(shí)也是微控制器、系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的首要供應(yīng)商。　　自該項(xiàng)授權(quán)計(jì)劃于2007年推出以來(lái)，全球已經(jīng)有30多家電子領(lǐng)先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SoC

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
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混合信號(hào)FPGA實(shí)現(xiàn)真正單芯片SOC

要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡(jiǎn)單，因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫(kù)存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果
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單芯片SoC 下代Atom基本規(guī)格已經(jīng)曝光

　　上網(wǎng)本已經(jīng)失勢(shì)，但是Atom處理器的前途依然光明。根據(jù)最新消息，下一代Bay Trail平臺(tái)將采用真正的SoC片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念，單芯片整合所有模塊，其中處理器核心代號(hào)Valleyview。　　Bay Trail將首次為Atom家族帶來(lái)22nm制造工藝，并會(huì)把一直獨(dú)立在外的IOH芯片組納入處理器之中，整個(gè)平臺(tái)其實(shí)只要一顆芯片就搞定了，不過(guò)注意因?yàn)镮ntel沒(méi)有合適的PHY，所以其中不會(huì)整合Gb MAC，仍然需要獨(dú)立的PCI-E以太網(wǎng)芯片。　　頻率方面，標(biāo)準(zhǔn)的四核心(八線(xiàn)程?)型號(hào)最高可達(dá)1.9G
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設(shè)計(jì)與驗(yàn)證復(fù)雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型

設(shè)計(jì)與驗(yàn)證復(fù)雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型設(shè)計(jì)用于SoC集成的復(fù)雜模擬及射頻模塊是一項(xiàng)艱巨任務(wù)。本文介紹的采用基于性能指標(biāo)規(guī)格來(lái)優(yōu)化設(shè)計(jì)(如PLL或ADC等)的方法，可確保產(chǎn)生可制造性的魯棒性設(shè)計(jì)。通過(guò)這樣的設(shè)計(jì)
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基于片上系統(tǒng)SoC的孤立詞語(yǔ)音識(shí)別算法設(shè)計(jì)

1. 引言目前，嵌入式語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)主要通過(guò)單片機(jī)MCU和數(shù)字信號(hào)處理器DSP來(lái)實(shí)現(xiàn)[1]。但是單片機(jī)運(yùn)算速度慢，處理能力不高；雖然DSP處理速度很快，但是產(chǎn)品的成本很高，電源能量消耗也很大。因此，為了滿(mǎn)足嵌入式
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SoC系統(tǒng)中實(shí)時(shí)總線(xiàn)模塊的設(shè)計(jì)理念與應(yīng)用

SoC中CPU總線(xiàn)一般采用應(yīng)答機(jī)制，是非實(shí)時(shí)的，數(shù)據(jù)的處理采用中斷響應(yīng)機(jī)制以發(fā)揮效率。處理特定實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并沒(méi)有固定的延時(shí)與穩(wěn)定的吞吐率，因此需要設(shè)計(jì)一個(gè)模塊來(lái)處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)到非實(shí)時(shí)總線(xiàn)之間的平滑過(guò)度問(wèn)題。作者以
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內(nèi)建高精度溫補(bǔ)硬件RTC SOC智能電表方案設(shè)計(jì)分析

中心議題：
* 分析影響RTC 精度的各種因素
* 總結(jié)了目前常見(jiàn)的補(bǔ)償機(jī)制
解決方案：
* 內(nèi)建高精度溫補(bǔ)硬件RTC SOC智能電表方案本文系統(tǒng)分析了影響RTC 精度的各種因素，總結(jié)了目前常見(jiàn)的補(bǔ)償機(jī)制，
關(guān)鍵字： RTC SOC 高精度方案設(shè)計(jì)