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Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案
- 業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃（LTE）運(yùn)營(yíng)推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購(gòu)了該公司。
- 關(guān)鍵字： Mindspeed LTE SoC
MIPS與Intrinsic-ID合作為移動(dòng)平臺(tái)增加頂級(jí)安全性
- 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動(dòng)設(shè)備提供頂級(jí)的安全性。通過(guò)這項(xiàng)合作，MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用，包括媒體內(nèi)容保護(hù)、安全付款交易和安全云存儲(chǔ)等。
- 關(guān)鍵字： 美普思科技 處理器架構(gòu) SoC
Tensilica為L(zhǎng)TE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過(guò)渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
- 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)人員所采用的利器，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
- 關(guān)鍵字： SoC 存儲(chǔ)器 設(shè)計(jì) ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實(shí)現(xiàn) 使用
基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP內(nèi)核 通信和多媒體 SoC
AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)
- AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn),摘 要： 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過(guò)程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建過(guò)程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該平臺(tái)具有良好的實(shí)用價(jià)值。航空系統(tǒng)中的控制
- 關(guān)鍵字： 構(gòu)建 實(shí)現(xiàn) 平臺(tái) 驗(yàn)證 SoC AFDX-ES
2011年電視半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭減弱
- 據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場(chǎng)追蹤報(bào)告，由于價(jià)格壓力沉重和電視銷售低迷，去年電視主板上使用的半導(dǎo)體銷售額萎縮，并迫使一些知名供應(yīng)商永遠(yuǎn)退出該產(chǎn)業(yè)。 2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元，比2010年的23.6億美元下降7.4%。除了這次經(jīng)濟(jì)衰退前不久的一年，該SoC市場(chǎng)一直保持增長(zhǎng)，2010年比2009年勁增22%，隨后于去年開(kāi)始下滑。 電視主板上面的SoC通常把模擬與數(shù)字視頻解碼器、解調(diào)器、中央處理單元和圖像處理功能集成在單一的專用集成電路之中。 像
- 關(guān)鍵字： 電視半導(dǎo)體 SoC
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