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意法半導(dǎo)體高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了一款新的集MPU和MCU兩者之長的高性能產(chǎn)品。微處理器(MPU)系統(tǒng)通常更加復(fù)雜，處理性能、系統(tǒng)擴展性和數(shù)據(jù)安全性更高，而微控制器(MCU)系統(tǒng)的優(yōu)勢是簡單和集成度高。取兩者之長，意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品越級進化。在采用這些新的STM32H7 MCU后，設(shè)備廠商可以更快、更經(jīng)濟地開發(fā)智能家電、智能樓宇控制器、工業(yè)自動化和個人醫(yī)療設(shè)備，滿足終端市場用戶日益增長的需求。具體用例包括增加更豐富多彩的圖形用
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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英飛凌將Qt圖形用戶界面集成到其微控制器中
- Source:?Getty Images/metamorworks根據(jù)1月16日發(fā)布的一篇新聞稿，英飛凌科技日前與Qt集團合作，將Qt的圖形用戶界面（GUI）框架集成到其微控制器（MCU）中。此次合作旨在將Qt的輕量級高性能圖形框架無縫集成到英飛凌支持圖形的Traveo T2G集群微控制器中。Qt集團微控制器產(chǎn)品總監(jiān)主管Toni Paila表示：“當(dāng)今的全球半導(dǎo)體市場競爭非常激烈，全球制造商正在不斷尋找辦法，以期盡可能快地將他們的產(chǎn)品推向市場。全球微控制器的開發(fā)周期不斷縮短就是最好的證明。但即使
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恩智浦半導(dǎo)體：迎接MCU市場新挑戰(zhàn)
- 隨著科技的不斷發(fā)展，微控制器（MCU）已成為 許多領(lǐng)域的核心組件，從智能家居到汽車制造，從工業(yè) 自動化到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，MCU 都在發(fā)揮著越來越重要的 作用。恩智浦半導(dǎo)體邊緣處理事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)林明分享 了恩智浦在 MCU 領(lǐng)域的創(chuàng)新、挑戰(zhàn)以及對未來發(fā)展的 看法。1 8位/16位/32位MCU在競爭中共存隨著 32 位 MCU 的普及，8 位 /16 位 MCU 是否會 被完全替代的話題屢屢討論不止。但從客戶需求和應(yīng)用 的角度來看，8 位還是 32 位并不是主要因素，重點還 是從性能、成本、開發(fā)
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芯科科技：MCU市場趨勢前瞻，探討技術(shù)革新與戰(zhàn)略布局
- 芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān) Dhiraj Sogani隨著MCU 市場的日益繁榮，各大廠商紛紛推出新產(chǎn)品，以期在這個市場中占據(jù)一席之地。近日，我們有幸采訪到了芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)DhirajSogani，就MCU 市場的現(xiàn)狀和未來趨勢進行了深入探討。首先，Sogani 表示，MCU 在芯科科技的產(chǎn)品組合中一直占據(jù)重要地位。經(jīng)過一兩年的價格低谷，MCU的價格從去年下半年開始逐步上漲。不管價格怎樣變化，MCU 產(chǎn)品組合的重要地位不會改變，并且在可預(yù)見的未來仍將繼續(xù)如此。在2023 年，芯科科技推出了
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替代國產(chǎn)與支持AI，這個春天MCU看點滿滿
- 又是一年春來到，我們展望各種電子元器件未來市場之時首選的還是MCU，雖然話題度不如GPU和處理器，但真要較真出貨量，GPU+手機AP一年也賣不出MCU一個月的銷量。不管是電系工程新生還是電子開發(fā)菜鳥，入門的第一課多半還是數(shù)字控制。 躲不開的AI話題 不管是ChatGPT，還是最新的Sora，生成式AI進一步擴展了AI賦予了整個產(chǎn)業(yè)未來遐想的邊界，我們現(xiàn)在無法預(yù)見AI硬件的天花板，但我們可以很篤定AI硬件最接地氣的非MCU莫屬，或者說只有下沉到MCU端的AI應(yīng)用，才能真正做到普世而非僅僅普適。雖然言必稱AI
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世界首款 RISC-V 云實例發(fā)布：來自法國企業(yè) Scaleway，基于阿里平頭哥 SoC
- IT之家 3 月 12 日消息，據(jù) RISC-V 國際基金會官網(wǎng)新聞欄，法國云服務(wù)器廠商 Scaleway 推出世界首款 RISC-V 實例 Elastic Metal RV1。該實例基于阿里平頭哥芯片。Elastic Metal RV1 實例采用搭載 4 顆玄鐵 C910 內(nèi)核的平頭哥曳影 1520 SoC，存儲配置為 16GB LPDDR4 內(nèi)存和 128GB eMMC 閃存，網(wǎng)絡(luò)方面則使用了百兆網(wǎng)卡并提供公網(wǎng) IPv4 和 IPv6 地址，支持 Debian、Ubuntu、 Alpine
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兆易創(chuàng)新：致力于實現(xiàn)MCU市場全面覆蓋
- 全球通用MCU 市場競爭激烈，國內(nèi)通用MCU廠商逐漸開始成為競爭中的重要角色，兆易創(chuàng)新就是國產(chǎn)通用MCU的代表廠商，目前已經(jīng)擁有從低成本到高性能的通用32 位MCU產(chǎn)品系列，可滿足各類MCU應(yīng)用對產(chǎn)品性能和成本的需求。我們特別采訪了兆易創(chuàng)新MCU事業(yè)部高級市場經(jīng)理柯亞軍，請他站在國產(chǎn)MCU廠商的角度來看待MCU市場的發(fā)展趨勢。兆易創(chuàng)新的通用MCU產(chǎn)品具有高性價比和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈優(yōu)勢，技術(shù)導(dǎo)向型產(chǎn)品則著重展現(xiàn)技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢，包括根據(jù)客戶需求的定制化，滿足多樣化的需求；提供優(yōu)秀的本地化的支持團隊，為客戶提供迅速的
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英飛凌科技：MCU市場變革中的策略與應(yīng)對
- 隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。尤其是在汽車電子領(lǐng)域，MCU的重要性不言而喻。英飛凌作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，當(dāng)然更加重視MCU 在汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用。英飛凌科技大中華區(qū)高級總監(jiān)、動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人 仲小龍1 32位MCU不斷擠占市場近年來， 隨著32 位MCU 的普及，8 位/16 位MCU的市場地位受到了一定程度的擠壓。隨著汽車電子系統(tǒng)功能的提升和集成度的不斷提高，EE 架構(gòu)不斷更新，總體上對MCU性能的需求也在不斷提升。功能相對簡單的系統(tǒng)，如泵、閥和小電
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瑞薩半導(dǎo)體：洞察MCU市場趨勢，積極應(yīng)對技術(shù)變革
- 隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組成部分，正在經(jīng)歷著前所未有的變革。從最初的8 位和16 位MCU，到如今的32 位甚至更高性能的MCU，這一領(lǐng)域的技術(shù)和市場格局都在不斷演變。瑞薩在不斷變化的MCU 技術(shù)以及市場中經(jīng)歷著挑戰(zhàn)的同時也助力行業(yè)發(fā)展。1 MCU技術(shù)的發(fā)展趨勢隨著技術(shù)的進步和應(yīng)用需求的提升，32 位MCU 因其更高的性能、更豐富的功能以及更好的擴展性而逐漸普及。這一趨勢對8 位和16 位MCU 的市場地位構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)，尤其是在對處理能力和資源需求較高的應(yīng)用中。面對當(dāng)
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德州儀器：32位MCU領(lǐng)域的創(chuàng)新之旅
- 隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場變革中，德州儀器（TI）以其前瞻性的視野和強大的技術(shù)實力，不斷推動著MCU領(lǐng)域的發(fā)展。1 32位MCU的崛起之路近年來，32位MCU在市場中逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，而傳統(tǒng)的8位和16位MCU的應(yīng)用則在某種程度上呈現(xiàn)出減少的趨勢。這一趨勢的出現(xiàn)主要得益于32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)，以及更豐富的功能和擴展性，能夠幫助終端產(chǎn)品提高性能、降低功耗、增加集成度和安全性，以適應(yīng)更多的智能化、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等應(yīng)用
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ADI：MCU市場回暖背后的策略與技術(shù)創(chuàng)新
- 在2023 年，全球芯片市場普遍低迷，全球的元器件分銷商都處在“至暗時刻”，這一年中，高庫存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個細(xì)分板塊輪動，各種裁員的消息此起彼伏。而在2023年底，多家機構(gòu)都給出2024 年半導(dǎo)體市場可能復(fù)蘇的預(yù)測，現(xiàn)在站在2024年初這個時間點之上，隨著半導(dǎo)體市場的逐步回暖的預(yù)期，MCU（微控制器）價格也開始出現(xiàn)上漲趨勢。在這一背景下，我們采訪了模擬芯片國際大廠ADI的資深業(yè)務(wù)經(jīng)理李勇，一起探討MCU 市場現(xiàn)狀和ADI 在MCU領(lǐng)域的布局以及未來發(fā)展趨勢。面對如今MCU 市場價格普遍上
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進可定制邏輯的新發(fā)展
- —— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時間，無需外部邏輯元
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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不復(fù)位調(diào)試的小技巧
- 01 前言在產(chǎn)品開發(fā)時，經(jīng)常會碰到在測試過程中或設(shè)備出廠后才發(fā)現(xiàn)程序異常，但當(dāng)重新對設(shè)備仿真調(diào)試時卻復(fù)現(xiàn)不出現(xiàn)場的問題，或者只能通過保存的日志信息艱難分析代碼運行到了何處而導(dǎo)致的異常。 遇到這種場景，也并非無路可循。原則上只要我們通過仿真器調(diào)試時，做到代碼不被重新下載覆蓋，MCU 不被復(fù)位，就可能保留當(dāng)前程序運行的狀態(tài)，讓 Bug 無處藏身。02 實現(xiàn)方法首先，我們將編譯完成的工程燒錄到 MCU,保證 MCU 中所運行的代碼與要仿真的工程代碼一致，這樣從 MCU 獲取的程序位置才能與調(diào)試符號信息
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