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          RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 大裁員:20% 員工被裁,大部分是工程師

          • IT之家 10 月 25 日消息,RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵公司之一 SiFive,正在經(jīng)歷一場(chǎng)重大的重組,這場(chǎng)重組主要是大規(guī)模裁員和業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移,這一舉動(dòng)給 SiFive 的未來(lái)以及其對(duì) RISC-V 的貢獻(xiàn)帶來(lái)了不確定性。IT之家注意到,RISC-V 已經(jīng)成為制造微型低成本核心的熱門(mén)選擇,但也有一些公司研發(fā)高性能的基于 RISC-V 的產(chǎn)品,SiFive 就是這樣一家公司,該公司提供現(xiàn)成的設(shè)計(jì),也根據(jù)客戶(hù)的需求制作定制核心。但今天 SiFive 發(fā)布聲明稱(chēng),正在裁減約 20% 的員工(約
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  SiFive  

          Milk-V Oasis 主板曝光:配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

          • IT之家?10 月 24 日消息,Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板,搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元,AI 性能最高 20 TOPS(每秒萬(wàn)億次運(yùn)算)。這款 Oasis 主板來(lái)自深圳市群芯閃耀科技有限公司,表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn),官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  CPU  

          四維圖新旗下杰發(fā)科技發(fā)布首款符合功能安全ASIL-D多核高主頻車(chē)規(guī)MCU芯片AC7870x 布局高端MCU市場(chǎng)

          • 10月10日,“智進(jìn)新途·匠芯而生”2023四維圖新(002405)用戶(hù)大會(huì)汽車(chē)電子芯片主題論壇在上海成功舉辦。會(huì)上,四維圖新旗下杰發(fā)科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52內(nèi)核的多核高主頻MCU—AC7870x。AC7870x的發(fā)布將正式開(kāi)啟杰發(fā)科技在高端車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的布局,并有力推動(dòng)智能汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的創(chuàng)新與發(fā)展,提升自主汽車(chē)芯片在全球汽車(chē)電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52內(nèi)核,主頻高達(dá)350MHz,可支持鎖步核和Hype
          • 關(guān)鍵字: MCU  汽車(chē)電子  

          Microchip 推出 MPLAB? 機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包,助力開(kāi)發(fā)人員輕松將機(jī)器學(xué)習(xí)集成到 MCU 和 MPU中

          • —— 這款獨(dú)特的解決方案首次全面支持 8 位、16 位和 32 位 MCU 以及 32位MPU,可在邊緣實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 正成為嵌入式設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)或改進(jìn)各種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿(mǎn)足這一需求,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)近日推出了全新的 MPLAB? 機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包,提供一套完整的集成工作流程來(lái)簡(jiǎn)化機(jī)器學(xué)習(xí)模型開(kāi)發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類(lèi)單片機(jī) (MCU) 和微處理器 (MPU) 產(chǎn)品組合,助力開(kāi)發(fā)人員快速高效地添加機(jī)器學(xué)習(xí)推理
          • 關(guān)鍵字: Microchip  MPLAB  機(jī)器學(xué)習(xí)  MCU  MPU    

          貿(mào)澤開(kāi)售英飛凌MOTIX? TLE989x MCU:配備CAN(FD)接口的單芯片功率IC,更適合汽車(chē)/BLDC電機(jī)控制

          • 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售英飛凌MOTIX? TLE989x微控制器?(MCU)。TLE989x系列微控制器擴(kuò)展了其全面且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合,并采用CAN (FD)?作為通信接口。與TLE987x產(chǎn)品系列相比,此系列的處理能力提高了約60%,同時(shí)還擁有額外的功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全功能,如安全啟動(dòng)和密鑰存儲(chǔ)。這些MC
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          MCU市場(chǎng)生變,國(guó)際大廠又施壓,中國(guó)企業(yè)何去何從?

          • 進(jìn)入 2023 下半年以來(lái),芯片庫(kù)存調(diào)整出現(xiàn)好兆頭,2022 年最早承受降價(jià)壓力的微控制器(MCU)市場(chǎng),近期,帶頭降價(jià)的企業(yè)陸續(xù)停止殺價(jià)清庫(kù)存策略,部分品類(lèi)甚至開(kāi)始漲價(jià)。由于 MCU 應(yīng)用廣泛,涵蓋消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)、工控、IoT 等眾多領(lǐng)域,如今報(bào)價(jià)回升,從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)出終端市場(chǎng)需求正在回暖。全球 MCU 市場(chǎng)的起伏2020-2021 年,受疫情影響,全球 MCU 市場(chǎng)緊俏,相關(guān)廠商迎來(lái)增長(zhǎng)紅利期。從 2020 年第三季度到 2021 年第三季度,全球 MCU 市場(chǎng)處于供不應(yīng)求狀態(tài),缺貨漲價(jià)狀態(tài)持續(xù),交
          • 關(guān)鍵字: MCU  

          Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

          • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作,并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器,再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命,嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限,并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
          • 關(guān)鍵字: Arm  Cortex  M0  MCU  傳感  控制  

          傳三星計(jì)劃2024年將量產(chǎn)第九代V-NAND閃存

          • 近日,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)主管李政培稱(chēng),三星已生產(chǎn)出基于其第九代V-NAND閃存產(chǎn)品的產(chǎn)品,希望明年初可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星正在通過(guò)增加堆疊層數(shù)、同時(shí)降低高度來(lái)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)最小的單元尺寸。目前,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)處于緩速?gòu)?fù)蘇階段,大廠們正在追求存儲(chǔ)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。從當(dāng)前進(jìn)度來(lái)看,NAND Flash的堆疊競(jìng)賽已經(jīng)突破200層大關(guān):SK海力士已至321層,美光232層,三星則計(jì)劃2024年推出第九代3D NAND(有望達(dá)到280層)。據(jù)悉,三星將于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望達(dá)到430層)
          • 關(guān)鍵字: 三星  第九代  V-NAND  閃存  

          華為手機(jī)回歸的深遠(yuǎn)影響解析

          • 一 從拆機(jī)看華為手機(jī)的零部件國(guó)產(chǎn)化從拆機(jī)看華為的零部件國(guó)產(chǎn)化8月29日,華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線, Mate 60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話(huà) 的智能手機(jī)。 從配置上看,屏幕尺寸6.67英寸OLED,分辨率FHD+ 2688*1216像素,12G內(nèi)存 256/512/1TB 機(jī)身存儲(chǔ)。5000 萬(wàn)像素超光變攝像頭(F1.4-F4.0 光圈,OIS 光學(xué)防抖),1200 萬(wàn)像素超廣角 攝像頭(F2.2 光圈),1200 萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦攝像頭(F3.4 光圈,OIS 光學(xué)防抖),后
          • 關(guān)鍵字: 華為  手機(jī)  MCU  

          中科芯與IAR共建生態(tài)合作,IAR集成開(kāi)發(fā)環(huán)境全面支持CKS32系列MCU

          • 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今日宣布,與中科芯集成電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科芯)達(dá)成生態(tài)合作,IAR已全面支持CKS32系列MCU的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。這一合作將進(jìn)一步推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展,并為開(kāi)發(fā)者提供更完整、高效的開(kāi)發(fā)解決方案。IAR Embedded Workbench集成開(kāi)發(fā)環(huán)境一直是全球眾多開(kāi)發(fā)者首選的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)解決方案之一。這一強(qiáng)大的工具套件已全面支持中科芯CKS32系列MCU,為開(kāi)發(fā)者提供了無(wú)與倫比的支持。通過(guò)該解決方案,開(kāi)發(fā)者可以充分利用代碼優(yōu)化功能,同時(shí)還享有一系列強(qiáng)大的調(diào)試功能,包
          • 關(guān)鍵字: 中科芯  IAR  集成開(kāi)發(fā)環(huán)境  MCU  

          Codasip發(fā)布適用于定制計(jì)算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品

          • RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?近日宣布:推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準(zhǔn)性處理器系列,以實(shí)現(xiàn)無(wú)限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”,包括多款應(yīng)用處理器和嵌入式處理器內(nèi)核。700系列通過(guò)引入一個(gè)不同的、可滿(mǎn)足更高性能需求的出發(fā)點(diǎn),來(lái)進(jìn)一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內(nèi)核。Codasip的客戶(hù)可以使用Codasip Studio?設(shè)計(jì)工具來(lái)針對(duì)其目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化每一種基準(zhǔn)性?xún)?nèi)核。該系列的首款內(nèi)核是A730,這是一款64位的RISC-V應(yīng)用處理器內(nèi)核,目前已提供給早
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          高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)RISC-V芯片

          • 10月18日消息,高通周二宣布與谷歌合作,采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開(kāi)源技術(shù),與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的昂貴專(zhuān)有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。RISC-V可用于制造智能手機(jī)芯片和人工智能高級(jí)處理器。盡管立法者對(duì)別國(guó)利用美國(guó)公司之間的開(kāi)放合作文化推動(dòng)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表示擔(dān)憂(yōu),但美國(guó)公司仍在積極推進(jìn)基于RISC-V的技術(shù)。高通計(jì)劃在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化,包括美國(guó)。高通表示,這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
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          兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

          • 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無(wú)線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無(wú)線連接,以先進(jìn)的射頻集成、強(qiáng)化的安全機(jī)制、大容量存儲(chǔ)資源以及豐富的通用接口,結(jié)合成熟的工藝平臺(tái)及優(yōu)化的成本控制,為需要高效無(wú)線傳輸?shù)氖袌?chǎng)應(yīng)用持續(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個(gè)型號(hào)、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項(xiàng),現(xiàn)已開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請(qǐng),并將于12
          • 關(guān)鍵字: 兆易創(chuàng)新  RISC-V  GD32VW553  雙模  無(wú)線  微控制器  

          SiFive宣布推出針對(duì)生成式AI/ML應(yīng)用的差異化解決方案,引領(lǐng)RISC-V進(jìn)入高性能創(chuàng)新時(shí)代

          • RISC-V 運(yùn)算的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產(chǎn)品,旨在滿(mǎn)足高性能運(yùn)算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準(zhǔn)的低功耗、運(yùn)算密度和矢量運(yùn)算能力,三者結(jié)合起來(lái)將為日益增長(zhǎng)的資料密集型運(yùn)算提供必要的性能提升。這些新產(chǎn)品共同創(chuàng)建了標(biāo)量和矢量運(yùn)算的強(qiáng)大組合,可滿(mǎn)足現(xiàn)今數(shù)據(jù)流和運(yùn)算密集型人工智能應(yīng)用于消費(fèi)性、車(chē)用和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的需求。在圣克拉拉舉行的現(xiàn)場(chǎng)新聞和分析師活動(dòng)上,SiFive 同時(shí)也宣布
          • 關(guān)鍵字: SiFive  生成式AI  RISC-V  
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