risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

Imagination升級(jí)為高級(jí)會(huì)員并將繼續(xù)致力于推動(dòng)RISC-V的發(fā)展

Imagination Technologies近日宣布公司已升級(jí)為RISC-V International高級(jí)會(huì)員并將繼續(xù)致力于推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。在升級(jí)為高級(jí)會(huì)員后，Imagination計(jì)算部副總裁Shreyas Derashri將加入RISC-V International董事會(huì)。Imagination多年來一直活躍于RISC-V社區(qū)，最初通過廣受歡迎的RVfpga培訓(xùn)課程推動(dòng)RISC-V架構(gòu)的教育。今年，公司發(fā)布了其首個(gè)商用RISC-V核——實(shí)時(shí)IMG RTXM-2200 CPU。此
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

2022 年 12 月 15 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢(shì)來快速開發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開發(fā)
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RISC-V 成功運(yùn)行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展

北京時(shí)間12月14日早晨，在2022 RISC-V國(guó)際峰會(huì)上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進(jìn)展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運(yùn)行多媒體、3D渲染、AI識(shí)物等場(chǎng)景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗(yàn)證，兩大體系融合開始進(jìn)入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實(shí)現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應(yīng)用驗(yàn)證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場(chǎng)景中，硬件層需重新設(shè)計(jì)總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
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無畏 RISC-V 來勢(shì)洶洶，Arm 高管稱競(jìng)爭(zhēng)是好事

IT之家 12 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒 TechNews 報(bào)道，面對(duì) RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會(huì)上表示，要正向看待良性競(jìng)爭(zhēng)，而 Arm 長(zhǎng)期建構(gòu)下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢(shì)，也能滿足產(chǎn)業(yè)需求?！?圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加，加上自動(dòng)駕駛汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起，市場(chǎng)對(duì)于運(yùn)算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術(shù)延續(xù)摩爾定
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第三大CPU架構(gòu)RISC-V沖向5nm 192核國(guó)產(chǎn)版也要來了：?jiǎn)魏诵阅苡畜@喜

作為僅次于x86、ARM的第三大CPU架構(gòu)，RISC-V憑借開源、免費(fèi)的優(yōu)勢(shì)迅速發(fā)展，之前主要用于低功耗市場(chǎng)，但是現(xiàn)在也開始沖擊高性能領(lǐng)域，Ventana公司日前已經(jīng)做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前發(fā)布了第一款產(chǎn)品Veyron V1，該公司研發(fā)了一種高性能RISC-V架構(gòu)，每個(gè)CPU模塊中有16個(gè)RISC-V內(nèi)核，頻率3.6GHz，整合48MB緩存，整個(gè)處理器可以集成12個(gè)CPU模塊，做到192核，臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)制造，還有自己開發(fā)的高性能IO核心，延遲低至7ns，接近原生核心性能
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？

今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費(fèi)級(jí)SoC的讀者應(yīng)該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價(jià)比“神機(jī)”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級(jí)產(chǎn)品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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Microchip在RISC-V峰會(huì)上展示基于RISC-V的FPGA和空間計(jì)算解決方案

中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對(duì)于將計(jì)算機(jī)工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì)上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺(tái)和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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Codasip 宣布成立 Codasip 實(shí)驗(yàn)室，以加速行業(yè)前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用！

德國(guó)慕尼黑，2022年12月7日——處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化和RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip今日宣布成立Codasip實(shí)驗(yàn)室（Codasip Labs）。作為公司內(nèi)部創(chuàng)新中心，新的Codasip實(shí)驗(yàn)室將支持關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用，覆蓋了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）等方向。該實(shí)驗(yàn)室的使命在于識(shí)別和構(gòu)建相關(guān)技術(shù)，以擴(kuò)展定制計(jì)算的可能性，并加快具有定制化的、領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)計(jì)的差異化產(chǎn)品的開發(fā)，并縮短其上市時(shí)間。Codasip實(shí)驗(yàn)室將由公司創(chuàng)始人兼總裁馬克仁（Ka
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MR6450系列RISC-V核心板究竟有哪些過人之處？

隨著AIoT時(shí)代的到來，RISC-V作為新興架構(gòu)，其精簡(jiǎn)及開源的特性在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域有很大的優(yōu)勢(shì)，為此ZLG致遠(yuǎn)電子推出MR6450系列RISC-V核心板，下面詳細(xì)為大家介紹其具體參數(shù)與典型應(yīng)用。MR6450核心板性能如何？MR6450系列核心板基于先楫半導(dǎo)體的HPM6450IVM1開發(fā)，主頻高，支持高速數(shù)據(jù)處理能力，具有豐富的通信接口，適合于工業(yè)控制、儀器儀表、電機(jī)控制等應(yīng)用場(chǎng)合。核心特點(diǎn)：● 單核32位 RISC-V 處理器，816MHz主頻，高于9000 CoreMark?和4500以上的DMIP
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Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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“芯”突破！行業(yè)首款RISC-V物聯(lián)網(wǎng)安全芯片“港華芯”正式發(fā)布！

11月29日,由港華集團(tuán)名氣家主辦的“港華芯暨生態(tài)合作發(fā)布會(huì)”于蘇州港華大廈順利舉行。名氣家戰(zhàn)略合作伙伴賽昉科技、微五科技、芯昇科技、愛旗科技、紫光展銳、移遠(yuǎn)通信、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)的代表們通過線上線下共同參與。能源行業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型正全面提速,與此同時(shí)信息安全體系建設(shè)和完善也被提到前所未有的高度。隨著國(guó)家出臺(tái)《關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護(hù)條例》,特別提出要重點(diǎn)保障包括能源行業(yè)在內(nèi)的關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的安全。港華集團(tuán)作為城市燃?xì)饣A(chǔ)設(shè)施服務(wù)商率先行動(dòng),以“港華芯”為抓手,致力于在筑牢行業(yè)數(shù)據(jù)安全“防火墻”
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LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農(nóng)業(yè)方案

ASR6601 SoC是國(guó)內(nèi)首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機(jī)，除了支持LoRa調(diào)制方式外，還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下，通過高功率PA，最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內(nèi)核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
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汽車SoC電源架構(gòu)設(shè)計(jì)

隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計(jì)算能力不斷提高，這對(duì)功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數(shù)百安(A) 到幾毫安。為這些應(yīng)用設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)，尤其是預(yù)調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)。汽車電池面臨的挑戰(zhàn)汽車環(huán)境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源，例如汽車行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線上的大多數(shù)DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺(tái)前瞻！

既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺(tái)的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺(tái)，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級(jí)可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗(yàn)走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡(jiǎn)單的前瞻性分析，今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺(tái)積電，那么，這一次的
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SoC、ASIC：集成電路設(shè)計(jì)公司關(guān)注點(diǎn)

作者序：2005年應(yīng)中國(guó)電子報(bào)邀請(qǐng)，我和馬啟元（董事長(zhǎng)）博士寫了一篇類似文章?；剡^頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請(qǐng)做一篇展望文章，以其對(duì)某些讀者可能有用。從2014年開始，我國(guó)政府開始鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展，這是繼2000年18號(hào)文件出臺(tái)以來，給予集成電歷史上最強(qiáng)勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險(xiǎn)投資。此后，2018年開始我國(guó)的芯片制造、設(shè)計(jì)、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點(diǎn)開花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭(zhēng)相拼搶中國(guó)巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國(guó)外名牌企業(yè)
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