在半導體芯片領域,中國公司正在飛速追趕中,阿里巴巴創(chuàng)立的平頭哥半導體就迅速得到了國際權威會議的認可,有3篇論文入選了ISCA 2020大會。ISCA 2020大會將于5月底6月初在西班牙舉行,這是計算機體系結構的頂級學術會議之一,會議論文被公認為芯片行業(yè)發(fā)展的風向標,今年有421篇論文投稿,入選的只有77篇,非常嚴格。在過去的40多年中,ISCA會議都是歐美日韓等國家的半導體公司主導,近年來谷歌、英特爾、英偉達等企業(yè)在ISCA上發(fā)表的多項研究成果都已在半導體行業(yè)廣泛應用,在該會入選論文成為業(yè)界衡量芯片研發(fā)
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平頭哥 RISC-V
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍牙5長距離連接，非常適合作為物聯網 (IoT) 應用的解決方案。貿澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時支持溫度、開閉、運動和碰撞傳感，以及長距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍牙低功耗信標等多種藍牙5功能。該模塊將經過現場驗證的遠程L
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SoC 多傳感器平臺
近日，貿澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現已在分銷渠道上推出nRF52833多協議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應用在專業(yè)照明、資產跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：“這款多功能產品采用了全球數億產品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產品壽命通常較長的商業(yè)和工業(yè)市場而言，這種平臺穩(wěn)定性尤其重要。”貿澤電子分銷的Nordic
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SoC FPU
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?宣布匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍牙的產品，包括智能移動設備、可穿戴設備及物聯網應用產品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產品性能和品質，并在RF、集成度和安全性方面達到了業(yè)界領先的綜合性能，從而為IoT應用的發(fā)展
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藍牙 SoC
近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現網絡基礎設施的轉型。作為全球領先的網絡芯片供應商，英特爾正在驅動和引領這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網絡的關鍵早期部署目標。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數據平臺事業(yè)部總經理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產業(yè)邁向5G，我們始終將網絡基礎設施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規(guī)模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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納米基站 SoC
近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環(huán)保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇
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SoC Iot
為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產品的系統(tǒng)半導體產業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關系。
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三星 Custom SoC 單芯片
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯醫(yī)療產品。作為全球授權分銷商，貿澤電子致力于快速引入新產品與新技術，幫助客戶設計出先進產品，并使客戶產品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件生產商通過貿澤
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SoC 貿澤電子
UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術代表，來將其片上網絡安全和嵌入式分析架構帶給更多的日本電子產品制造商，尤其是那些面向汽車應用的開發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業(yè)內有著廣泛的聯系，并且它在日本戰(zhàn)略性的產業(yè)中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監(jiān)測和分析技術，該技術已經被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
?, Inc.近日推出突破性的物聯網收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯網設計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產品提供多協議功能方面，Qorvo 已經是成熟的領導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網關物聯網解決方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
迎? 九? 《電子產品世界》 RISC-V發(fā)展勢不可擋，不過有人擔心碎片化和專利問題，SiFive和賽昉科技的CEO（首席執(zhí)行官）認為這些不重要，重要的挑戰(zhàn)是人才。如果RSIC-V發(fā)展順利，應用會從物聯網向移動、數據中心滲透。他們是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上發(fā)表此番觀點的。 1 RISC-V遇到的挑戰(zhàn) 碎片化和專利是RISC-V發(fā)展的掣肘嗎？ SiFive首席執(zhí)行官（CEO）Naveed Sherwani博士和賽昉科技CEO徐滔指出：RISC-V的普及沒
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202002 RISC-V SiFive 賽昉科技
近日，CEVA，全球領先的無線互聯和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創(chuàng)建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
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智能 SoC
并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處”。● 本文全文轉載自《財富中文網》Victor Peng 在學說中國話，不過目前來看，成績“不太理想”，他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說，非常重要，因為他領導著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處
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Soc ACAP
在AIoT時代，如何提升芯片設計的效率？在“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設計業(yè)的熱點，他們的主要觀點是：①設計上云；②系統(tǒng)級融合；③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左：Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛，SiFive首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士，賽昉科技CEO徐滔，摩爾精英董事長兼首席執(zhí)行官張競揚芯片設計的趨勢1：設計上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凱鼎電子1副
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EDA RISC-V IP
RISC-V發(fā)展勢不可擋，不過有人擔心碎片化和專利問題， SiFive和賽昉科技的CEO（首席執(zhí)行官）認為這些不重要，重要的挑戰(zhàn)是人才。如果RSIC-V發(fā)展順利，應用會從物聯網向移動、數據中心滲透。他們是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上發(fā)表此番觀點的。從左至右：SiFive首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士，上海賽昉科技CEO徐滔1 RISC-V遇到的挑戰(zhàn)碎片化和專利是RISC-V發(fā)展的掣肘嗎？SiFive1首席執(zhí)行官（CEO）Naveed Sherwani博士
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RISC-V 專利
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