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          萬物互聯(lián)時(shí)代,如何確保M2M通信安全?

          • 使用物理不可克隆功能(PUF)確保機(jī)器對機(jī)器通信安全目前,世界上能夠進(jìn)行機(jī)器對機(jī)器(M2M)通信的器件數(shù)量呈現(xiàn)爆炸性增長趨勢。思科公司經(jīng)常被引用的一項(xiàng)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  加密  

          X86指令集發(fā)展簡史和不足

          •   X86架構(gòu)(The X86 architecture)是微處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)語言指令集,指一個(gè)intel通用計(jì)算機(jī)系列的標(biāo)準(zhǔn)編號縮寫,也標(biāo)識一套通用的計(jì)算機(jī)指令集合?! 86的發(fā)展史  1978年6月8日,Intel發(fā)布了新款16位微處理器“8086”,也同時(shí)開創(chuàng)了一個(gè)新時(shí)代:x86架構(gòu)誕生了。x86指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計(jì)算機(jī)語言指令集,定義了芯片的基本使用規(guī)則,一如今天的x64、IA64等?! 86是一個(gè)intel通用計(jì)算機(jī)系列的標(biāo)準(zhǔn)編號縮寫,也標(biāo)識一套通用的計(jì)算機(jī)指令集合,X與處理器沒
          • 關(guān)鍵字: X86  RISC  

          設(shè)計(jì)超低功耗的嵌入式應(yīng)用(二):五種電源模式詳解

          • 通常說來,SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高,有更多片上組件和多種電源配置,以支持不同的工作需求。電源模式的數(shù)量
          • 關(guān)鍵字: CR2032  SOC  LCD  

          在SoC上集成車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)

          • 電子設(shè)計(jì)自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《在新興異構(gòu)SoCs上集成AUTOSAR、車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)》的研究報(bào)告。全文內(nèi)容如
          • 關(guān)鍵字: SoC  集成車載  信息娛樂  儀表  

          高云半導(dǎo)體公司發(fā)布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微處理器 早期使用者計(jì)劃

          •   中國廣州,2018年8月16日,國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”),今日宣布發(fā)布基于高云半導(dǎo)體FPGA的RISC-V微處理器早期使用者計(jì)劃,該計(jì)劃是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系統(tǒng)級參考設(shè)計(jì)的FPGA編程BIT文件、GW2A開發(fā)板等的完整解決方案,其中系統(tǒng)級參考設(shè)計(jì)包括RISC-V MCU內(nèi)核、AHB & APB總線、存儲器控制單元及若干外設(shè)?! ISC-V作為指令集體系結(jié)構(gòu)(ISA)的開放規(guī)范,RISC-V ISA設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 高云  FPGA  RISC-V  

          車載電池管理系統(tǒng)SOC現(xiàn)狀分析與挑戰(zhàn)

          • 作為新能源行業(yè)分析領(lǐng)域的專業(yè)人士,接下來的日子將隨著自己對新能源動力電池領(lǐng)域的深入分析,將一些電動汽車技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識分享給大家,真正了解
          • 關(guān)鍵字: SOC  汽車電子  電池技術(shù)  

          解讀FinFET存儲器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

          • 同任何IP模塊一樣,存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同,存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設(shè)計(jì)了能夠用來應(yīng)對制程缺陷的冗
          • 關(guān)鍵字: STAR存儲器  FinFET存儲器  SOC  

          填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計(jì)前端與后端驗(yàn)證的差距

          • 消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今,所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò)  SoC  硬件加速仿真  

          FPGA開發(fā)基本流程有哪些?

          • FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 微電子  SOC  FPGA  

          硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

          • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
          • 關(guān)鍵字: 硬件仿真  soc  嵌入式  

          X86沒戲?歐洲百億億次超算或由Arm與RISC-V扛大旗

          • 今年,歐洲不斷為推進(jìn)自研超計(jì)算機(jī)微處理器加碼。
          • 關(guān)鍵字: X86  Arm  RISC-V  

          確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行,硬件仿真不可少

          • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
          • 關(guān)鍵字: 智能硬件  半導(dǎo)體芯片  soc  

          存儲新時(shí)代:利用RISC-V和內(nèi)存結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)開放式計(jì)算

          •   前言  在過去的幾年里,我們目睹了數(shù)據(jù)的一系列巨大變化,包括數(shù)據(jù)如何被生成、處理以及進(jìn)一步利用以獲取額外的價(jià)值和智能,而這些變化都受到以深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用為基礎(chǔ)的新興計(jì)算模式所影響。這種深刻的變化始于數(shù)據(jù)中心,其利用深度學(xué)習(xí)技術(shù)來提供對海量數(shù)據(jù)的洞察,主要用于分類或識別圖像、支持自然語言處理或語音處理,或者理解、生成或成功學(xué)習(xí)如何玩復(fù)雜的策略游戲。這種變化催生了一批專門針對這些類別的問題而設(shè)計(jì)的高功效計(jì)算設(shè)備(基于GP-GPU和FPGA),后來還產(chǎn)生了可完全定制的ASIC,進(jìn)一步加速并提高了基于深
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  FPGA  

          高通推出新無線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%

          •   北京時(shí)間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?! CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門級閃存SoC相比,新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?! ≡诖酥埃咄ㄔ诮衲甑腃ES展會上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能,接收效率,還能大幅降低電池功耗,備受好評?! 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機(jī)廠商而設(shè)計(jì),其主要特
          • 關(guān)鍵字: 高通,SoC   

          RISC-V能否繼紅五月后再度掀起熱浪?

          •   6月24日-27日,全球芯片設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域內(nèi)最負(fù)盛名的“設(shè)計(jì)自動化大會(DAC)”將在舊金山舉行,每年的DAC都吸引了來自全球的EDA工具廠商、IP廠商和芯片設(shè)計(jì)師參加。作為該項(xiàng)活動的第55屆,組委會公布本屆大會為一些新的技術(shù)擴(kuò)展了展覽面積并新增了研討話題,包括人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等等。但是值得大家關(guān)注的還有一個(gè)新的領(lǐng)域:RISC-V開源硬件?! 」雀?、高通、三星、華為、特斯拉……隨著越來越多的行業(yè)巨頭加入RISC-V基金會(RISC-V Foundation),RISC
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  EDA  
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          risc-v soc介紹

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