risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

X86沒戲？歐洲百億億次超算或由Arm與RISC-V扛大旗

今年，歐洲不斷為推進(jìn)自研超計(jì)算機(jī)微處理器加碼。
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確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行，硬件仿真不可少

在當(dāng)今競爭激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：智能硬件半導(dǎo)體芯片 soc

存儲(chǔ)新時(shí)代：利用RISC-V和內(nèi)存結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)開放式計(jì)算

　　前言　　在過去的幾年里，我們目睹了數(shù)據(jù)的一系列巨大變化，包括數(shù)據(jù)如何被生成、處理以及進(jìn)一步利用以獲取額外的價(jià)值和智能，而這些變化都受到以深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用為基礎(chǔ)的新興計(jì)算模式所影響。這種深刻的變化始于數(shù)據(jù)中心，其利用深度學(xué)習(xí)技術(shù)來提供對(duì)海量數(shù)據(jù)的洞察，主要用于分類或識(shí)別圖像、支持自然語言處理或語音處理，或者理解、生成或成功學(xué)習(xí)如何玩復(fù)雜的策略游戲。這種變化催生了一批專門針對(duì)這些類別的問題而設(shè)計(jì)的高功效計(jì)算設(shè)備(基于GP-GPU和FPGA)，后來還產(chǎn)生了可完全定制的ASIC，進(jìn)一步加速并提高了基于深
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高通推出新無線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%

　　北京時(shí)間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC 3026。　　QCC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門級(jí)閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?！　≡诖酥埃咄ㄔ诮衲甑腃ES展會(huì)上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評(píng)?！　〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對(duì)手機(jī)廠商而設(shè)計(jì)，其主要特
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RISC-V能否繼紅五月后再度掀起熱浪？

　　6月24日-27日，全球芯片設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域內(nèi)最負(fù)盛名的“設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(DAC)”將在舊金山舉行，每年的DAC都吸引了來自全球的EDA工具廠商、IP廠商和芯片設(shè)計(jì)師參加。作為該項(xiàng)活動(dòng)的第55屆，組委會(huì)公布本屆大會(huì)為一些新的技術(shù)擴(kuò)展了展覽面積并新增了研討話題，包括人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等等。但是值得大家關(guān)注的還有一個(gè)新的領(lǐng)域：RISC-V開源硬件?！　」雀?、高通、三星、華為、特斯拉……隨著越來越多的行業(yè)巨頭加入RISC-V基金會(huì)(RISC-V Foundation)，RISC
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RISC-V Day將于上海舉辦凸顯RISC-V生態(tài)系統(tǒng)在亞洲的發(fā)展勢(shì)頭

　　地點(diǎn)：中國上海市楊浦區(qū)五角場邯鄲路220號(hào)復(fù)旦大學(xué)邯鄲校區(qū)光華樓吳文政報(bào)告廳，200433　　時(shí)間：2018年6月30日(星期六)，上午8點(diǎn) - 下午6點(diǎn)　　活動(dòng)介紹：RISC-V基金會(huì)將于上海舉辦RISC-V Day，介紹其全球會(huì)員的最新項(xiàng)目及其實(shí)施進(jìn)展，重點(diǎn)聚焦RISC-V生態(tài)系統(tǒng)在亞洲地區(qū)的發(fā)展。RISC-V基金會(huì)的企業(yè)成員晶心科技、Codasip、GreenWaves科技、ICT、Microsemi、SiFive和Syntacore將在上海RISC-V Day進(jìn)行演講?！　⊙葜v日程：　　· 面
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UltraSoC嵌入式分析技術(shù)與Imperas虛擬平臺(tái)聯(lián)手助力多核開發(fā)及調(diào)試

　　UltraSoC和Imperas今日宣布：雙方將達(dá)成一項(xiàng)廣泛的合作，為多核系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)人員提供結(jié)合了嵌入式分析技術(shù)和虛擬平臺(tái)技術(shù)的強(qiáng)大組合。根據(jù)協(xié)議條款，UltraSoC將把Imperas開發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵元素納入其提供的工具中，從而為設(shè)計(jì)人員提供一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)級(jí)預(yù)處理和后處理芯片開發(fā)流程，顯著地縮減了產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和整體開發(fā)成本?！　⊥ㄟ^結(jié)合半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和相關(guān)軟件，UltraSoC提供行業(yè)領(lǐng)先的獨(dú)立片上監(jiān)測、分析和調(diào)試技術(shù)。Imperas首創(chuàng)的虛擬平臺(tái)方法使得軟件開發(fā)人員能盡早啟動(dòng)S
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NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來極致性能與終極效率

　　美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?！　etSpee
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在芯片設(shè)計(jì)中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開始

　　雖然系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計(jì)增加價(jià)值，甚至是在規(guī)劃出一個(gè)具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進(jìn)行一次評(píng)估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個(gè)客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評(píng)估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對(duì)這些概念進(jìn)行測試。　　以下是一種非常實(shí)用的方法，可以幫助設(shè)計(jì)人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?！　槭裁磿?huì)考慮使用eFPGA　　設(shè)計(jì)人員通常會(huì)遇到各
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SoC到底貴不貴？無線充電BOM成本大比拼

移動(dòng)電源的發(fā)展路線，由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu)，隨著市場的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類似，無線充電行業(yè)勢(shì)必也會(huì)淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線。
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UltraSoC的分析IP產(chǎn)品獲Esperanto Technologies選用，以實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中的RISC-V多核并行處理

　　UltraSoC日前宣布：公司的嵌入式分析知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品已獲Esperanto Technologies選用，以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行多核RISC-V系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的開發(fā)。 Esperanto現(xiàn)在正將UltraSoC的嵌入式分析和調(diào)試技術(shù)整合至其高性能、高能效的“單芯片A.I.超級(jí)計(jì)算機(jī)(A.I. Supercomputer on a Chip)”中，該超級(jí)計(jì)算機(jī)擁有數(shù)千個(gè)64位RISC-V內(nèi)核，以支持人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)領(lǐng)
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Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案

　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)并成功流片，同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設(shè)計(jì)的分割區(qū)
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UltraSoC獲晶心科技選用于RISC-V開發(fā)的追蹤及調(diào)試

　　UltraSoC日前宣布：亞洲領(lǐng)先且成熟的中央處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(CPU IP)供應(yīng)商晶心科技(Andes Technology)已采用UltraSoC先進(jìn)的嵌入式分析技術(shù)，來支持其AndesCore系列RISC-V處理器。晶心科技將利用UltraSoC包括業(yè)界唯一商用RISC-V處理器追蹤解決方案在內(nèi)的獨(dú)一無二的IP產(chǎn)品系列，來實(shí)現(xiàn)其復(fù)雜應(yīng)用嵌入式產(chǎn)品的開發(fā)加速和調(diào)試增強(qiáng)，這些應(yīng)用包括人工智能(AI)、計(jì)算機(jī)視覺、網(wǎng)絡(luò)控制器和存儲(chǔ)等。　　兩家公司將攜手在即將舉行的RISC-V大
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將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中

　　引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運(yùn)輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時(shí)，也提出了若干嚴(yán)格的條件?！　∑渲?，在第二章“測試主體、測試駕駛?cè)思皽y試車輛”的第七條第(四)點(diǎn)中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲(chǔ)及在線監(jiān)控功能，能實(shí)時(shí)回傳下列第1、2、3項(xiàng)信息，并自動(dòng)記錄和存儲(chǔ)下列各項(xiàng)信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間不少于3年：　　1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開發(fā)

　　Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件可設(shè)計(jì)安全的SoC，并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備，同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展?！　rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu)，迄今為止已為1250億芯片提供了計(jì)算能力。公司有一個(gè)宏大的愿
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